单面柔性基板精细线路及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种单面柔性基板精细线路及其制备方法。该制备方法，通过在绝缘基材上沉积金属基体，在金属基体上喷墨打印获得油墨层，使油墨层形成有图案化开口以露出图案化金属基体，继而图案化金属基体作为反应电极在电镀过程中与电镀液发生氧化还原反应生成铜，获得附着在图案化金属基体上的图案化铜层，并去除油墨层和与油墨层对应区域的金属基体，最终获得线路线宽为3um‑5um且厚度小于10um的单面柔性基板精细线路。该制备方法步骤简单高效，可以快速且精细地实现3um‑5um精细线路的成形，大大缩短精细线路的制作周期，降低精细线路的制作成本，实现产品的大规模量产化，并提高线路产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
单面柔性基板精细线路及其制备方法
本专利技术涉及线路设计
，特别是涉及一种单面柔性基板精细线路及其制备方法。
技术介绍
COF(Chiponfilm，薄膜覆晶技术)，是将芯片贴装在柔性薄膜基材上实现芯片I/O的输出，被广泛应用于手机、电视、ipad等电子产品的面板上。目前，在COF柔性基板线路精细制作方面，比较常见的方法是采用一种半加成法工艺，即利用曝光技术进行线路图形的精细制作，制作工艺主要包括：干膜压合、紫外线曝光、显影、电镀、刻蚀等步骤。由此可见，这种制作工艺步骤繁多、较为复杂，生产效率低，且制作精细线路的良率较低。因此，示例性的单面COF柔性精细线路的制备方法存在工艺步骤繁多、复杂，生产效率低，产品良率低的问题。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能够简化工艺步骤，提高生产效率和产品良率的单面柔性基板精细线路及其制备方法。为了实现本专利技术的目的，本专利技术采用如下技术方案：一种单面柔性基板精细线路的制备方法，包括：提供绝缘基材，在所述绝缘基材上沉积金属基体；通过喷墨打印在所述金属基体上沉积油墨层，所述油墨层形成有图案化开口以露出图案化金属基体；在所述图案化金属基体上电镀形成图案化铜层；去除所述油墨层和与所述油墨层对应区域的金属基体。在其中一个实施例中，所述图案化开口的宽度为3um-5um。在其中一个实施例中，喷墨打印的墨滴为1皮升-2皮升。在其中一个实施例中，其特征在于，喷墨打印的分辨率为2400点每英寸-4800点每英寸。在其中一个实施例中，所述油墨层的材料包括绝缘油墨。在其中一个实施例中，所述油墨层的厚度为8um-10um。在其中一个实施例中，所述图案化铜层的厚度为大于0且小于10um。在其中一个实施例中，所述金属基体的厚度为200nm-300nm。在其中一个实施例中，所述金属基体的材料包括镍、铬、银中的一种或多种。一种单面柔性基板精细线路，所述单面柔性基板精细线路由如上所述的制备方法制备获得。上述单面柔性基板精细线路的制备方法，通过在绝缘基材上沉积金属基体，在金属基体上喷墨打印获得油墨层，使油墨层形成有图案化开口以露出图案化金属基体，继而图案化金属基体作为反应电极在电镀过程中与电镀液发生氧化还原反应生成铜，获得附着在图案化金属基体上的图案化铜层，并去除油墨层和与油墨层对应区域的金属基体，最终获得线路线宽为3um-5um且厚度小于10um的单面柔性基板精细线路。该制备方法步骤简单高效，可以快速且精细地实现3um-5um精细线路的成形，大大缩短精细线路的制作周期，降低精细线路的制作成本，实现产品的大规模量产化，并提高线路产品的良率。上述单面柔性基板精细线路，具有3um-5um的线宽以及小于10um的厚度，且能够实现产品的大规模量产化，可以被广泛地应用于手机、电视、ipad等电子产品的面板上。附图说明图1为一实施中单面柔性基板精细线路的制备方法的流程图；图2为对应图1步骤S101的结构示意图；图3为对应图1步骤S102的结构示意图；图4为对应图1步骤S103的结构示意图；图5为对应图1步骤S104的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的可选的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。参见图1，图1为一实施例中的单面柔性基板精细线路的制备方法的流程图。在本实施例中，单面柔性基板精细线路的制备方法可用于快速且精细地制备单面COF柔性基板精细线路。具体地，该制备方法包括步骤S101、步骤S102、步骤103以及步骤104。详述如下：步骤S101，提供绝缘基材，在绝缘基材上沉积金属基体。在本实施例中，绝缘基材使用绝缘的柔性基板，具体材料的选用不受限制。在一实施例中，绝缘基材的材料为聚酰亚胺。在本实施例中，请辅助参见图2，金属基体102沉积在绝缘基材101上，被设置为能够在后续步骤中沉积具有图案化开口的油墨层以及在图案化开口对应的区域电镀形成图案化铜层。其中，金属基体102在绝缘基材101上的沉积方式不受限制。在一个实施例中，可以通过磁控溅射的方式沉积在绝缘基材101上。其中，在电镀形成图案化铜层的过程中，金属基体102作为反应电极与电镀液发生氧化还原反应生成铜，同时铜附着在部分金属基体上，有效增加绝缘基材101与图案化铜层之间的结合力，防止图案化铜层剥落。金属基体102选用导电的电极材料，可选地，金属基体102的材料包括镍、铬、银中的一种或多种，例如镍或者镍合金。可选地，金属基体102的厚度设置为200nm-300nm，从而能够在减少电镀成本的同时提高电镀效率：若金属基体102的厚度太薄(厚度小于200nm时)将使得电镀铜时通电电流的信号太弱，电镀反应慢，电镀效率低；若金属基体102的厚度太厚(厚度大于300nm时)，将增大金属基体102的制备成本，例如磁控溅射成本。步骤S102，通过喷墨打印在金属基体上沉积油墨层，油墨层形成有图案化开口以露出图案化金属基体。在本实施例中，请辅助参见图3，油墨层103通过喷墨打印沉积在金属基体102上。具体地，油墨层103包括间隔设置的油墨覆盖区域103a和图案化开口103b，金属基体102可划分为金属基体覆盖区102a和图案化金属基体102b，油墨覆盖区域103a覆盖在金属基体覆盖区102a上，图案化开口103b露出图案化金属基体102b。其中，油墨层103为抗镀油墨层，在后续电镀步骤中能够抵抗电镀的腐蚀或其他影响，从而被油墨覆盖区域103a覆盖的金属基体覆盖区102a不参与电镀过程中的氧化还原反应。可选地，油墨层103的材料包括绝缘油墨，具体地，为紫外线(UV)型的绝缘油墨。UV型的绝缘油墨能够在紫外线的照射下瞬时干燥，固化，从而提高生产效率；同时UV型的绝缘油墨不含挥发性有机溶剂、污染小、不损害人体健康。油墨层103的厚度决定线路的厚度，可选地，通过喷墨打印使油墨层103达到8um-10um的厚度，可以提高电镀线路的电阻率，使得电子流通性更好。油墨层103通过喷墨打印沉积在金属基体102上，形成图案化开口103b以露出图案化金属基体102b。其中，图案化开口103b和图案化金属基体102b的图形均对应精细线路图形，图案化开口103b在x方向的宽度(x方向为油墨覆盖区域103a和图案化开口103b间隔设置的延伸方向)对应精细线路的线宽，通过喷墨打印可以精确控制图案化开口的宽度为3um-5um，从而在后续步骤中可以获得3um-5um线宽的精细线路。其中，油墨覆盖区域103a的宽度对应精细线路的线距(相邻两个图案化开口103b的间距)，线距在此不受限定，具体可以根据实际线距的需求进行设定，可选地，油墨覆盖区域103a的宽度为3um-5um，从而使得后续步骤获得3um-5um线距的精细线路。其中，通过控制喷墨打印过程中墨滴的容量大小及喷墨打印的分辨率以精确控制油墨层103的厚度、油墨覆盖区域103a的宽度以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单面柔性基板精细线路的制备方法，其特征在于，包括：提供绝缘基材，在所述绝缘基材上沉积金属基体；通过喷墨打印在所述金属基体上沉积油墨层，所述油墨层形成有图案化开口以露出图案化金属基体；在所述图案化金属基体上电镀形成图案化铜层；去除所述油墨层和与所述油墨层对应区域的金属基体。

【技术特征摘要】
1.一种单面柔性基板精细线路的制备方法，其特征在于，包括：提供绝缘基材，在所述绝缘基材上沉积金属基体；通过喷墨打印在所述金属基体上沉积油墨层，所述油墨层形成有图案化开口以露出图案化金属基体；在所述图案化金属基体上电镀形成图案化铜层；去除所述油墨层和与所述油墨层对应区域的金属基体。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述图案化开口的宽度为3um-5um。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，喷墨打印的墨滴为1皮升-2皮升。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，喷墨打印的分辨率为2400点每英寸-4800点每英寸。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张迅，易伟华，洪华俊，周慧蓉，刘松林，郑芳平，徐彬彬，
申请(专利权)人：江西沃格光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36