电路板修复方法及系统技术方案

本发明专利技术提供了一种电路板修复方法，包括步骤：S01、将多个待修电路板运送至上料装置，S02、上料装置将待修电路板运送至智能复检装置，S03、智能复检装置对待修电路板进行复检并标记缺陷，S04、将完成复检的待修电路板运送至电路板修复装置，S05、电路板修复装置对待修电路板进行修复，S06、收料装置将完成修复的电路板整齐码放；还提供了一种电路板修复系统。本发明专利技术通过智能复检装置实现自动过滤待修电路板上的假缺陷，并且通过上料装置和收料装置替代人工完成收、放电路板的工作，使得复检过程无需工人参与，从而解决了人工对电路板进行复检劳动强度高、质量参差不齐、效率低的问题，提高了电路板修复的精度和效率。

【技术实现步骤摘要】
电路板修复方法及系统
本专利技术属于电路板修复
，更具体地说，是涉及一种电路板修复方法及系统。
技术介绍
由于制造工艺的原因，在电路板的生产过程中，难免会出现例如：短路、凸铜、开路等缺陷，而这些缺陷是可以通过电路板修复装置(AMR)完成修复，这样就需要在生产过程中准确地找出电路板上的缺陷点。目前，市场上普遍采用自动光学检测(AOI)装置对电路板的外观进行检查，找出并且标记缺陷点的位置坐标。然而，目前的自动光学检测技术还不能完全避免误检的问题发生，自动光学检测装置会将电路板上的铜面氧化、灰尘、铜线的拐角设计与实际蚀刻之间的误差等作为真缺陷点标记，导致在电路板进行修复前需要人工对电路板进行一次复检，进而将上述的那些假缺陷点过滤掉，这样就容易造成操作员的劳动强度提高，复检质量参差不齐，修复效率降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路板修复方法，包括但不限于解决人工对电路板进行复检劳动强度高、质量参差不齐、效率低的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种电路板修复方法，包括如下步骤：S01、将多个待修电路板运送至上料装置上；S02、所述上料装置将多个所述待修电路板逐一运送至智能复检装置上；S03、所述智能复检装置对所述待修电路板进行复检并标记需要修复的电路板缺陷；S04、将完成复检的所述待修电路板运送至电路板修复装置上；S05、所述电路板修复装置根据所述智能复检装置的检查结果对所述待修电路板进行修复；S06、收料装置将完成修复的电路板整齐码放。进一步地，所述电路板修复方法，还包括如下步骤：S07、将完成单面修复的所述待修电路板翻转；S08、重复进行步骤S01至步骤S06。进一步地，所述步骤S02中还包括：S021、所述上料装置将多个电路板保护垫逐一运送至包装物收集暂存装置上。进一步地，所述步骤S06包括：S061、所述收料装置从包装物收集暂存装置上将所述电路板保护垫取出；S062、所述收料装置将完成修复的所述电路板放置于所述电路板保护垫上。本专利技术还提供了一种电路板修复系统，包括上料装置、智能复检装置、电路板修复装置以及收料装置；所述智能复检装置包括：第一输送平台，用于承载和运送所述待修电路板；摄像机构，设置于所述第一输送平台的顶侧；第一驱动机构，可驱使所述摄像机构在平行于所述第一输送平台的平面上沿相互垂直的两方向移动；以及第一控制机构，与所述第一输送平台、所述摄像机构、所述第一驱动机构和所述电路板修复装置电连接，且所述第一控制机构内装载有人工智能处理软件。进一步地，所述电路板修复装置包括：第二输送平台，与所述第一输送平台衔接，用于承载和运送所述待修电路板；修复机构，设置于所述第二输送平台的顶侧，所述修复机构包括激光切割机、高速旋转刮刀、补焊机中的至少一种；第二驱动机构，可驱使所述修复机构在平行于所述第二输送平台的平面上沿相互垂直的两方向移动，以及沿垂直于所述第二输送平台的方向升降；以及第二控制机构，与所述第一控制机构、所述第二输送平台、所述修复机构和所述第二驱动机构电连接。进一步地，所述上料装置包括：第三驱动机构；第一升降机构，设置于所述第三驱动机构上，所述第三驱动机构可驱使所述第一升降机构沿水平方向移动；以及第一机械手，设置于所述第一升降机构上，用于抓取待修电路板，所述第一升降机构可驱使所述第一机械手上升或下降；所述收料装置的结构与所述上料装置的结构一致。进一步地，所述电路板修复系统还包括：包装物收集暂存装置，包括包装物收集机构和包装物存放机构，所述包装物收集机构设置于所述上料装置的旁侧，用于接收所述第一机械手运送过来的包装物，所述包装物存放机构设置于所述收料装置的旁侧，用于暂存包装物供所述第二机械手抓取。进一步地，所述电路板修复系统还包括：第一输送装置，设置于所述包装物收集机构和所述包装物存放机构之间，用于将包装物从所述包装物收集机构上运送至所述包装物存放机构上。进一步地，所述电路板修复系统还包括：翻转装置，设置于所述电路板修复装置和所述智能复检装置的旁侧，或所述上料装置和所述收料装置之间，用于将完成单面修复的所述待修电路板翻转。本专利技术提供的电路板修复方法及系统的有益效果在于：采用了智能复检装置与上料装置、电路板修复装置和收料装置配合，通过智能复检装置实现自动过滤待修电路板上的假缺陷，并且通过上料装置和收料装置替代人工完成收、放电路板的工作，使得复检过程无需工人参与，从而有效地解决了人工对电路板进行复检劳动强度高、质量参差不齐、效率低的技术问题，降低了工人的劳动强度，提高了电路板修复的精度和效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例提供的电路板修复方法的工作流程图；图2为本专利技术实施例提供的电路板修复系统的立体示意图；图3为本专利技术实施例提供的电路板修复系统的俯视示意图；图4为本专利技术另一实施例提供的电路板修复系统的局部立体示意图；图5为本专利技术再一实施例提供的电路板修复系统的俯视示意图。其中，图中各附图标记：1—电路板修复系统、10—上料装置、20—智能复检装置、30—电路板修复装置、40—收料装置、60—第一输送装置、70—第二输送装置、80—第三输送装置、90—第四输送装置、11—第三驱动机构、12—第一升降机构、13—第一机械手、14—上料机构、21—第一输送平台、22—摄像机构、23—第一驱动机构、31—第二输送平台、32—修复机构、33—第二驱动机构、41—第四驱动机构、42—第二升降机构、43—第二机械手、44—收料机构、51—包装物收集机构、52—包装物存放机构、141—第一支架、142—第三升降组件、441—第二支架、442—第四升降组件、511—第三支架、512—第五升降组件、521—第四支架、522—第六升降组件。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。现对本专利技术提供的电路板修复方法进行说明。请参阅图1，该电路板修复方法包括如下步骤：S01、将多个待修电路板运送至上料装置10上；S02、上料装置10将多个待修电路板逐一地运送至智能复检装置20上；S03本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电路板修复方法，其特征在于，包括如下步骤：S01、将多个待修电路板运送至上料装置上；S02、所述上料装置将多个所述待修电路板逐一运送至智能复检装置上；S03、所述智能复检装置对所述待修电路板进行复检并标记需要修复的电路板缺陷；S04、将完成复检的所述待修电路板运送至电路板修复装置上；S05、所述电路板修复装置根据所述智能复检装置的检查结果对所述待修电路板进行修复；S06、收料装置将完成修复的电路板整齐码放。

【技术特征摘要】
1.电路板修复方法，其特征在于，包括如下步骤：S01、将多个待修电路板运送至上料装置上；S02、所述上料装置将多个所述待修电路板逐一运送至智能复检装置上；S03、所述智能复检装置对所述待修电路板进行复检并标记需要修复的电路板缺陷；S04、将完成复检的所述待修电路板运送至电路板修复装置上；S05、所述电路板修复装置根据所述智能复检装置的检查结果对所述待修电路板进行修复；S06、收料装置将完成修复的电路板整齐码放。2.如权利要求1所述的电路板修复方法，其特征在于，还包括如下步骤：S07、将完成单面修复的所述待修电路板翻转；S08、重复进行步骤S01至步骤S06。3.如权利要求2所述的电路板修复方法，其特征在于，所述步骤S02中还包括：S021、所述上料装置将多个电路板保护垫逐一运送至包装物收集暂存装置上。4.如权利要求3所述的电路板修复方法，其特征在于，所述步骤S06包括：S061、所述收料装置从所述包装物收集暂存装置上将所述电路板保护垫取出；S062、所述收料装置将完成修复的所述电路板放置于所述电路板保护垫上。5.电路板修复系统，其特征在于，包括上料装置、智能复检装置、电路板修复装置以及收料装置；所述智能复检装置包括：第一输送平台，用于承载和运送所述待修电路板；摄像机构，设置于所述第一输送平台的顶侧；第一驱动机构，可驱使所述摄像机构在平行于所述第一输送平台的平面上沿相互垂直的两方向移动；以及第一控制机构，与所述第一输送平台、所述摄像机构、所述第一驱动机构、和所述电路板修复装置电连接，且所述第一控制机构内装载有人工智能处理软件。6.如权利要求5所述的电路板修复系统，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪其乐，原进良，
申请(专利权)人：奥蒂玛光学科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44