一种大功率LED直触式导热电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率ＬＥＤ直触式导热电路板，其特征在于，其包括一用于导热的电路裸板，在所述电路裸板上设置有下挖部，用于填充一绝缘材料，并在该绝缘材料上设置所述大功率ＬＥＤ的电极连接电路；所述下挖部用于降低所述大功率ＬＥＤ的安装位置，使所述大功率ＬＥＤ底端的热传导面与所述电路裸板焊接直触。本实用新型专利技术电路板由于采用了在电路裸板上下挖槽孔设置电路，使得ＬＥＤ底部的热传导面可以直接通过焊接与电路裸板紧密连接进行导热，提高了其散热效率，因此有效延长了ＬＥＤ灯的使用寿命。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种大功率LED装置，尤其涉及的是一种能够增竊散 热效率的大功率LED直触式导热电路板。
技术介绍
大功率LED的出现，并随着其现有技术越来越成熟，大功率LED逐渐 成为高光效、节能环保的新一代照明光源。目前的大功率LED光源的照明 应用大多采用如图1所示的结构，需要在应用灯具中设置LED发光电路 110，该发光电路110基本上包括一电路基板111, 一般由导热性能良好的 铝制成，在电路基板lll的表面先覆盖一层导热绝缘层112,然后再在导热 绝缘层112上设置一覆铜层113，该覆铜层113上可以通过蚀刻等技术形成 LED光源的安装连接电路以及导热触接面，并相应得将大功率LED 114设 置在该位于绝缘层上的电路和导热触接面上，。由于大功率LED发光同时会带来发热的问题，如果不能及时散热就会 导致大功率LED的使用寿命的降低;但现有技术的大功率LED发光电路由 于需要设置绝缘层112,而该绝缘层112的导热率比寿交低，因此，在大功率 LED发光发热时，该绝缘层112会影响到大功率LED的散热效率，由此影 响大功率LED的使用寿命。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大功率LED直触式导热电路板，通过改进大功率LED发光电路的结构，提高大功率LED发光发热时的散热能力。 本技术的技术方案如下一种大功率LED直触式导热电路板，其中，其包括一用于导热的电路 棵板，在所述电路棵板上设置有下挖部，用于填充一绝缘材料，并在该绝 缘材料上设置所述大功率LED的电极连接电路;所述大功率LED底端的热 传导面与所述电路棵板焊接直触。所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述大功率LED为一陶 瓷封装结构形式的大功率LED,该大功率LED陶资基底端的热传导面与所 述电路棵板焊接直触。所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述电路棵板上设置有 多个大功率LED。所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述多个大功率LED 的相邻两个之间的电极连接电路设置在一共用的下挖部上。所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述多个大功率LED 的电极连接电路设置在共用的两下挖部上。所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述电路棵板采用金属 材质。所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述电路棵板采用铜质。 所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述下挖部为一凹槽。 所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述下挖部为一穿孔。 本技术所提供的一种大功率LED直触式导热电路板，由于采用了 在电路棵板上下挖槽孔设置电路，使得大功率LED底部的热传导面可以直 接通过焊接与电路棵板紧密连接进行导热，提高了其散热效率，因此有效 延长了大功率LED灯的使用寿命。附图说明图1为现有技术的大功率LED电路板的结构层次示意图；图2a为本技术的大功率LED直触式导热电路;fel结构示意图；图2b为本技术大功率LED直触式导热电路板的电路棵板俯^L示意图；图3a、图3b、图3c为本技术的大功率LED直触式导热电路板采 用多个大功率LED时的结构示意图；图4a、图4b、图4c和图4d分别为本技术的导热电路板的局部放 大示意图。具体实施方式以下对本技术的较佳实施例加以详细说明。本技术的大功率LED直触式导热电路板210，如图2a所示，其包 括一用于导热的电路棵板211，该电路棵板采用导热性能好的材料制成，如 铜、铝等金属及其合金；在该电路棵板上设置用于发光的大功率LED，大 功率LED的工艺设置为现有技术所常见，本技术中较佳的是采用陶乾 封装结构型式的大功率LED220,其包括陶资基212和发光半导体芯片213, 以及在陶资基212侧设置的电极214,如图2a所示。在本技术所述电路棵板211上对应所述电极214的位置设置有下 挖部215，如图2b所示以及图4a至图4d所示的各种形式，所述下挖部215 可以是凹槽或穿孔，穿孔可以更方便加工；在该下挖部中可填充一绝缘材 料216,并在该绝缘材料216上设置大功率LED的电极连接电路218,所 述大功率LED的电极214焊接设置在该电极连接电路218上，具体的是设 置在该绝缘材料上的覆铜电路层；所述下挖部215的作用还在于使所述大 功率LED底端下沉，使其热传导面217与所述电路棵板能够焊接直触，这 样，本技术的大功率LED直触式导热电路板中，所述大功率LED发光 时所发出的热量可以快速直接地传导到电路棵板上，克服现有技术中由于绝缘层存在所导致的散热效果不佳的问题，从而可以有效延长大功率LED 的寿命。本技术所述的大功率LED直触式导热电路板，在另一较佳实施例 中，如图3a、图3b和图3c所示的，在所迷电路棵板211上设置有多个大 功率LED 220，该多个大功率LED之间的串、并联电路可采用多个下挖部 连通实现。在生产中可以将两个相邻下挖部连通，形成共用的一个下挖部， 如图3a所示；也可以在电路棵板上设置两条下挖部2151、 2152,如图3b 和图3c所示，在将多个大功率LED安装时，可以通过将相邻大功率LED 的电极相反设置，并将另一側下挖部上的电极连接电路层洗掉，实现串联 如图3b所示；或者，将相邻的大功率LED的电极设置为同向，以实现并 联，如图3c所示。这样本技术产品在生产时就可以制作出比较复杂的 大功率LED电路。实际上，本技术的大功率LED直触式导热电路板在应用中，多个 大功率LED通过电路的串联或并联实现电路连接，而上述共用下挖部的方 式可以通过下挖部上的电路层实现电路的串/并联，减少焊接线，方便整个 电路的设置。本技术所述电路棵板为实现更佳的导热和散热，应采用 导热率高的金属材质，如采用铜材质等。如图4a至图4d所示，是本技术的电路棵板211上下挖部215的 局部放大示意图，所述绝缘材料216上设置有电极连接电路218，其底侧与 所述下挖部215的连接可以通过粘贴，如图4a所示；或，通过焊接，如图 4b所示。所述下挖部215的结构形式可以采用凹槽2153的方式，如图4a 和图4b所示，或者，采用穿孔2154的方式，如图4c和图4d所示。在上穿孔方式时，引线可以通过设置在所述绝缘材料中的导电孔连接到电路棵 板的背后，由于引线连接方式为本领域技术人员所了解，因此，在此不再 赘述。本技术所述大功率LED直触式导热电路板由于采用了在电膝煤板 上下挖设置引脚，以降低发光芯片的安装高度，使得大功率LED底端的热 传导面可以直接通过焊接与电路棵板紧密结合，进行导热连接，提高了其 散热效率，因此有效延长了 LED灯的使用寿命。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以 改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的 保护范围。权利要求1、一种大功率LED直触式导热电路板，其特征在于，其包括一用于导热的电路裸板，在所述电路裸板上设置有下挖部，用于填充一绝缘材料，并在该绝缘材料上设置所述大功率LED的电极连接电路；所述大功率LED底端的热传导面与所述电路裸板焊接直触。2、 根据权利要求1所述的大功率LED直触式导热电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ直触式导热电路板，其特征在于，其包括一用于导热的电路裸板，在所述电路裸板上设置有下挖部，用于填充一绝缘材料，并在该绝缘材料上设置所述大功率ＬＥＤ的电极连接电路；所述大功率ＬＥＤ底端的热传导面与所述电路裸板焊接直触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志高，黄继革，
申请(专利权)人：黄志高，黄继革，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]