【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高温合金接触热阻测试
，具体涉及一种应用于GH4169/ GH4169高温合金的接触热阻测试方法。
技术介绍
在过去几十年中有很多用于预测接触热导的模型、经验以及半经验关系式被提 出。经典的模型有Mikic弹性模型，CMY(Cooper, Mikic和Yovanovich)塑性模型以及由 Sridar和Yovanovich的弹塑性变形模型。在国内的理论研究主要体现在接触热阻的数值 模拟。现有技术中对于两高温材料的接触热阻测试都是通过大量的试验进行，试验过程 为选取界面材料加工成一定尺寸、一定界面粗糙度的试样，然后通过加压和加温过程为界 面提供特定的界面温度和界面压力，最后通过对界面温度降和试样中热流密度的测量得到 两材料间的接触热导。现有测试技术虽然较准确的得到给定温度、压力和界面粗糙度条件下的接触热 导，但是由于其测试过程复杂，测试条件相对固定，不能满足工程应用中多变的温度与压力 条件，无法及时准确的提供材料界面处的接触热导数据。
技术实现思路
本专利技术以试验数据为基础，通过选择合适的理论模型，运用数理统计的方法得出 工程实用的接触热阻测试方法，并通过验证试验验证模型的准确性。所述的接触热阻测试方法通过如下步骤实现第一步，确定两接触材料的约化弹性模量E'。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
一种应用于GH4169/GH4169高温合金的接触热阻测试方法，其特征在于所述的接触热阻测试方法通过如下步骤实现第一步，确定两接触材料的约化弹性模量E′ <mrow><msup> <mi>E</mi> <mo>′</mo></msup><mo>=</mo><mfrac> <mi>E</mi> <mrow><mn>1</mn><mo>-</mo><msup> <mi>v</mi> <mn>2</mn></msup> </mrow></mfrac><mo>=</mo><mfrac> <mrow><mo>-</mo><mn>0.0646</mn><mi>T</mi><mo>+</mo><mn>208.27</mn> </mrow> <mrow><mn>1</mn><mo>-</mo><msup> <mi>v</mi> <mn>2</mn></msup> </mrow></mfrac> </mrow>其中E为GH4169高温合金的弹性模量，v为泊松比，T为测试温度；第二步，根据塑性变形理论建模；根据塑性变形理论，得到材料的塑性变形因子ψ为ψ＝(E′/H)tanθ，将约化弹性模量、硬度H＝400MPa和带入上式，取θ＝0.03°，T＝600℃，得到 <mrow><mi>ψ</mi><mo>=</mo><mrow> <mo>(</mo> <msup><mi>E</mi><mo>′</mo> </msup> <mo>/</mo> <mi>H</mi> <mo>)</mo></mrow><msqrt> <mn>2</mn></msqrt><mi>θ</mi><mo>=</mo><mfrac> <mrow><mo>-</mo><mn>0.0646</mn><mi>T</mi><mo>+</mo><...
【专利技术属性】
技术研发人员：王宗仁，张卫方，唐庆云，侯卫国，刘肖，丁美丽，刘升旺，赵丽，符丽君，
申请(专利权)人：北京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：11
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