【技术实现步骤摘要】
一种提高解焊安全的集成线路板返修设备
本专利技术涉及集成电路
,具体为一种提高解焊安全的集成线路板返修设备。
技术介绍
随着封装技术的发展,集成线路板也向着高集成度方向发展,变得更小型化,集成线路板上个元器件都是通过焊接的方法来进行固定,在焊接过程中不可避免的会存在一些焊接缺陷,加上线路板在使用过程中因碰撞等原因造成元器件引脚或焊点开裂脱落,因此,集成线路板的返修工作也较多。在对集成线路板的元器件进行返修时,强行用力取下元器件,会导致元器件的引脚损伤和焊盘松动脱落,导致线路板和元器件损伤甚至是报废,因此,在返修前都要将元器件的焊点完全熔化后才可以取下,由于元器件本身较小,焊点的尺寸也较小,在使用电烙铁等工具进行解焊的过程中,对操作者的技能要求较高,需要操作者手持电烙铁进行小距离的挪动,稍不注意就会出现电烙铁向下移动幅度过大,高温的电烙铁磕碰到线路板上,导致线路板分层或开裂,不仅影响到返修效率,还会造成额外的经济损失。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种提高解焊安全的集成线路板返修设备,具备在对电路集成板返修解焊时可进行微调 ...
【技术保护点】
1.一种提高解焊安全的集成线路板返修设备,其特征在于:该提高解焊安全的集成线路板返修设备,包括底座(1),所述底座(1)的顶部活动安装有升降台(2),所述升降台(2)的外侧固定连接有定位板(3)和限位板(4),所述限位板(4)的顶部固定连接有下座(5),所述下座(5)的内部固定镶嵌有磁铁一(6),所述升降台(2)的顶部转动套接有转套(7),所述转套(7)的内部转动连接有连接板(8)和手柄(9),所述连接板(8)与手柄(9)之间通过齿轮组(10)啮合连接,所述连接板(8)的底部固定连接有延伸至下座(5)内部的插座(11),所述插座(11)的内部固定镶嵌有磁铁二(12),所述连 ...
【技术特征摘要】
1.一种提高解焊安全的集成线路板返修设备,其特征在于:该提高解焊安全的集成线路板返修设备,包括底座(1),所述底座(1)的顶部活动安装有升降台(2),所述升降台(2)的外侧固定连接有定位板(3)和限位板(4),所述限位板(4)的顶部固定连接有下座(5),所述下座(5)的内部固定镶嵌有磁铁一(6),所述升降台(2)的顶部转动套接有转套(7),所述转套(7)的内部转动连接有连接板(8)和手柄(9),所述连接板(8)与手柄(9)之间通过齿轮组(10)啮合连接,所述连接板(8)的底部固定连接有延伸至下座(5)内部的插座(11),所述插座(11)的内部固定镶嵌有...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨冬生,隽培军,
申请(专利权)人:深圳市隽美泰和电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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