一种制备电子线路的方法、基材、连接件及电子产品技术

本发明专利技术公开了一种在基材上制备电子线路的方法，包括：在基材上覆盖绝缘涂层；激光除去电子线路在基材上对应位置处的绝缘涂层，并激活去除绝缘涂层位置处的基材；对基材进行化镀处理得到电子线路。该种制备电子线路的方法能够避免制备出的小间距电子线路出现溢镀现象。本发明专利技术提供的在基材上制备电子线路的方法通过在基材上覆盖绝缘涂层，之后使用激光除去待制备电子线路在基材上对应位置处的绝缘涂层，这样可以形成线路槽，在对基材进行化镀处理时，化镀液会在线路槽位置处形成电子线路，由于相邻的线路槽之间存在绝缘涂层，在金属镀层沉积在基材表面形成的电子线路之间不会出现溢镀。本发明专利技术还提供了一种电子线路的基材、连接件及电子产品。

A method for fabricating electronic circuits, substrates, connectors and electronic products

The invention discloses a method for preparing electronic circuits on substrates, which includes: covering insulating coatings on substrates; removing insulating coatings at corresponding positions of electronic circuits on substrates by laser, activating and removing the substrates at the locations of insulating coatings; and obtaining electronic circuits by chemical plating on substrates. The method can avoid the overplating of the small spacing electronic circuit. The method of preparing electronic circuit on the base material provided by the invention covers the insulating coating on the base material, and then uses laser to remove the insulating coating at the corresponding position of the electronic circuit to be prepared on the base material, so as to form a circuit trough. When chemical plating treatment is carried out on the base material, the electrolyte will form an electronic circuit at the position of the circuit trough, because there is insulation between adjacent circuit troughs. Coating, in the metal coating deposited on the surface of the substrate formed between the electronic circuits will not appear overplating. The invention also provides a base material, a connector and an electronic product of an electronic circuit.

【技术实现步骤摘要】
一种制备电子线路的方法、基材、连接件及电子产品
本专利技术属于电化学加工
，尤其涉及一种制备电子线路的方法、基材、连接件及电子产品。
技术介绍
在目前的电子产品中，线路基材在进行LDS(LaserDirectStructuring，激光直接成型技术)工艺处理后，使用化学镀的方法，使金属镀层沉积在基材表面形成线路。在通常的化镀过程中，各个线路间的间隙(gap)至少要在0.3mm，才能保证化镀的质量，避免因溢镀出现的线路短路，目前有越来越多的小间隙需求，目前的LDS和化镀的方法无法正常生产，对于gap小于0.3mm的情况，经常出现线路短路的情况。
技术实现思路
本专利技术的技术目的是提供一种制备电子线路的方法、基材、连接件及电子产品，该种制备电子线路的方法能够避免制备出的小间距电子线路出现溢镀现象。为解决上述问题，本专利技术的技术方案为：一种在基材上制备电子线路的方法，包括：在基材上覆盖绝缘涂层；激光除去所述电子线路在所述基材上对应位置处的所述绝缘涂层，并激活去除所述绝缘涂层位置处的所述基材；对所述基材进行化镀处理得到所述电子线路。根据本专利技术一实施例，所述在基材上覆盖绝缘涂层进一步包括：A1，制备PU涂层或UV涂层；A2，将所述PU涂层或所述UV涂层涂设在所述基材的线路制备区。根据本专利技术一实施例，所述激光除去所述电子线路在所述基材上对应位置处的所述绝缘涂层进一步包括：B1，激光去除部分所述绝缘涂层，形成若干线路槽，所述线路槽的位置与待制备的所述电子线路相对应；相邻所述线路槽的间距小于或等于0.3毫米。根据本专利技术一实施例，所述对所述基材进行化镀处理得到所述电子线路进一步包括：C1，将所述基材放入化镀槽内进行化镀；C2，在化镀之后的所述线路制备区喷涂保护层。基于相同构思，本专利技术还提供了一种在基材上制备电子线路的方法，化镀之前在所述基材上的线路制备区制备出线路槽，所述线路槽的位置与待制备的所述电子线路相对应；在相邻的所述线路槽之间设有绝缘涂层，以防止化镀形成的电子线路之间出现溢镀。基于相同构思，本专利技术还提供了一种电子线路的基材，所述基材上的线路制备区设有若干线路槽，所述线路槽用于化镀形成所述电子线路，相邻的所述线路槽之间设有绝缘涂层。根据本专利技术一实施例，所述基材为塑胶基材，所述塑胶基材的线路制备区设有玻璃纤维，所述玻璃纤维的布设方向与所述线路槽的走向相同。根据本专利技术一实施例，相邻所述线路槽的间距小于或等于0.3毫米。根据本专利技术一实施例，所述线路槽的宽度为0.5～1毫米。根据本专利技术一实施例，所述绝缘涂层为PU涂层或UV涂层。根据本专利技术一实施例，所述绝缘涂层的厚度为15～25微米。基于相同构思，本专利技术还提供了一种连接件，用于连接电子产品内部的信号传输模块，包括上述实施例中的电子线路的基材。基于相同构思，本专利技术还提供了一种电子产品，包括上述实施例中的电子线路的基材。本专利技术由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：本专利技术一实施例中的在基材上制备电子线路的方法通过在基材上覆盖绝缘涂层，之后使用激光除去待制备电子线路在基材上对应位置处的绝缘涂层，这样可以形成线路槽，在对基材进行化镀处理时，化镀液会在线路槽位置处形成电子线路，由于相邻的线路槽之间存在绝缘涂层，在金属镀层沉积在基材表面形成的电子线路之间不会出现溢镀，该种制备电子线路的方法通过隔离相邻电子线路槽的方法巧妙的避免了溢镀现象的发生，进而能够避免制备出的小间距电子线路出现溢镀现象。附图说明图1为本专利技术的一种在基材上制备电子线路的方法的流程图；图2为在基材上覆盖绝缘涂层的流程图；图3为激光除去电子线路在基材上对应位置处的绝缘涂层的具体步骤框图；图4为使用现有技术制备的间距0.25毫米的局部线路图；图5为使用本专利技术方法制备的间距0.1毫米的局部线路图；图6为本专利技术中步骤S1制备出的基材结构示图；图7为本专利技术的一种包括线路槽的基材结构示图；图8为本专利技术的制备出的线路的局部剖视图。附图标记说明：1：基材；2：电子线路；3：绝缘涂层；4：线路槽；5：溢镀区。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的一种制备电子线路的方法、基材、连接件及电子产品作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。实施例1参看图1至图3，一种在基材1上制备电子线路2的方法，包括：S1：在基材1上覆盖绝缘涂层3；本步骤制备出的产品结构参看图6；在基材1上覆盖绝缘涂层3进一步包括：A1，制备PU涂层或UV涂层；具体可使用涂层设备对基材1表面进行涂层操作。在制备UV涂层时使用自动喷涂机进行喷涂之后需要做紫外线照射固化；如果制备的是PU涂层，使用自动喷涂机进行喷涂之后需要做烘烤固化。A2，将PU涂层或UV涂层涂设在基材1的线路制备区。S2：激光除去电子线路2在基材1上对应位置处的绝缘涂层3，并激活去除绝缘涂层3位置处的基材1；本步骤制备出的产品结构参看图7；本实施例中的基材可以是含有金属元素的塑胶材料，金属元素通常以化合物的形式存在，激活去除绝缘涂层3位置处的基材1是指在高能激光作用下，含有金属元素的塑胶材料会产生镶嵌在塑胶材料中的金属粒子，化镀时以金属粒子为基础，在激光照射过的区域产生金属镀层。激光除去电子线路2在基材1上对应位置处的绝缘涂层3进一步包括：B1，激光去除部分绝缘涂层3，形成若干线路槽4，线路槽4的位置与待制备的电子线路2相对应；相邻线路槽4的间距小于或等于0.3毫米。形成的相邻线路槽4之间会由绝缘涂层3相互隔离，化镀过程中，金属液会沉积在各线路槽4内形成电子线路2，由于绝缘涂层3的隔离，相邻的电子线路2之间不会存在电连接，即不会出现溢镀导致的短路现象。需要说明的是，本实施例中的电子线路2层的厚度不会超过对应线路槽4的深度。S3：对基材1进行化镀处理得到电子线路2。本步骤制备出的产品结构参看图5和图8。对基材1进行化镀处理得到电子线路2进一步包括：C1，将基材1放入化镀槽内进行化镀；化镀槽内一般有PH值为12左右的氯化铁溶液，其中还有一些催化剂和络合物。在化镀槽中化镀后会进行清洗和烘烤。C2，在化镀之后的线路制备区喷涂保护层。保护层主要通过喷涂并固化在产品表面，形成密闭区域，避免有金属粒子的基材和化镀液直接接触，减少了溢镀的可能性。本实施例中的在基材1上制备电子线路2的方法通过在基材1上覆盖绝缘涂层3，之后使用激光除去待制备电子线路2在基材1上对应位置处的绝缘涂层3，这样可以形成线路槽4，在对基材1进行化镀处理时，化镀液会在线路槽4位置处形成电子线路2，由于相邻的线路槽4之间存在绝缘涂层3，在金属镀层沉积在基材1表面形成的电子线路2之间不会出现溢镀。该种制备电子线路2的方法通过隔离相邻电子线路槽4的方法巧妙的避免了溢镀现象的发生，进而能够避免制备出的小间距电子线路2出现溢镀现象。本实施例中的小间距可以指各个线路间的间隙(gap)小于0.3mm的情况，针对越来越多的小间隙需求，参看图4，目前的LDS和化镀的方法无法正常生产，对于gap小于0.3mm的情况，会存在溢镀区5，经常出现线路短路的情况。本实施例中提供的方法可以避免线路短路的情况。但是需要说明的是，本实施例中的方法对于间隙大于0.3mm的情况同样适用。实施例2基于相同构思，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在基材上制备电子线路的方法，其特征在于，包括：在基材上覆盖绝缘涂层；激光除去所述电子线路在所述基材上对应位置处的所述绝缘涂层，并激活去除所述绝缘涂层位置处的所述基材；对所述基材进行化镀处理得到所述电子线路。

【技术特征摘要】
1.一种在基材上制备电子线路的方法，其特征在于，包括：在基材上覆盖绝缘涂层；激光除去所述电子线路在所述基材上对应位置处的所述绝缘涂层，并激活去除所述绝缘涂层位置处的所述基材；对所述基材进行化镀处理得到所述电子线路。2.如权利要求1所述的在基材上制备电子线路的方法，其特征在于，所述在基材上覆盖绝缘涂层进一步包括：A1，制备PU涂层或UV涂层；A2，将所述PU涂层或所述UV涂层涂设在所述基材的线路制备区。3.如权利要求2所述的在基材上制备电子线路的方法，其特征在于，所述激光除去所述电子线路在所述基材上对应位置处的所述绝缘涂层进一步包括：B1，激光去除部分所述绝缘涂层，形成若干线路槽，所述线路槽的位置与待制备的所述电子线路相对应；相邻所述线路槽的间距小于或等于0.3毫米。4.如权利要求2或3所述的在基材上制备电子线路的方法，其特征在于，所述对所述基材进行化镀处理得到所述电子线路进一步包括：C1，将所述基材放入化镀槽内进行化镀；C2，在化镀之后的所述线路制备区喷涂保护层。5.一种在基材上制备电子线路的方法，其特征在于，化镀之前在所述基材上的线路制备区制备出线路槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：马承文，徐映伟，翟后明，张文宇，孔维贞，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31