【技术实现步骤摘要】
功率半导体模块和将其布置材料结合的方法
本专利技术描述了一种功率半导体模块，其具有壳体和用于基部元件上的布置的开关装置，其中开关装置包括具有第二表面的电路板，该第二表面配置成面向基部元件的相应第三表面的方向。本专利技术还描述了一种将该功率半导体模块材料结合到基部元件的方法。
技术介绍
从通常的现有技术已知功率半导体模块，其包括用于基部元件上的布置的开关装置，该基部元件通常被配置为冷却装置，即通常被配置为散热器。这些开关装置以根据现有技术的常规方式包封在壳体中，壳体通常为杯形设计。壳体包括固定装置，根据现有技术的常规方式，该固定装置通常配置为切口形式，用于作为固定器件的螺钉的穿通。在功率半导体模块与散热器通过材料结合时，壳体的面向散热器的表面通过所述螺钉布置于散热器。在存在用于螺钉穿通的多个切口的情况下，如果壳体的表面到散热器的表面配置有间隙(进一步，壳体的表面到散热器上的功率半导体模块的分离布置(loosearrangement)配置有间隙)，则螺纹连接过程(特别是初始拧紧)会导致壳体倾斜，在进一步连接的情况下，会导致开关装置的偏转，或甚至损坏开关装置。在了解已知...
【技术保护点】
1.一种功率半导体模块(1)，其具有壳体(10)和用于基部元件(30)上的布置的开关装置(20)，其中开关装置(20)包括具有第二表面(240)的电路板(22)，该第二表面(240)被配置成用于基部元件(30)的相应的第三表面(340)上的布置，其他部件布置于所述电路板(22)的背离所述第二表面(240)的一侧，其中所述壳体(10)在至少两个彼此相对的侧面(200，202)上至少部分地包封所述开关装置(20)，固定装置(14，12)分别布置于所述侧面(200，202)，其中仅一个或至少一个第一固定装置(14)包括第一表面(140)，该第一表面(140)配置成与第二表面(24...
【技术特征摘要】
2017.12.13 EP 17206911.41.一种功率半导体模块(1)，其具有壳体(10)和用于基部元件(30)上的布置的开关装置(20)，其中开关装置(20)包括具有第二表面(240)的电路板(22)，该第二表面(240)被配置成用于基部元件(30)的相应的第三表面(340)上的布置，其他部件布置于所述电路板(22)的背离所述第二表面(240)的一侧，其中所述壳体(10)在至少两个彼此相对的侧面(200，202)上至少部分地包封所述开关装置(20)，固定装置(14，12)分别布置于所述侧面(200，202)，其中仅一个或至少一个第一固定装置(14)包括第一表面(140)，该第一表面(140)配置成与第二表面(240)平行偏移的布置，并且沿第三表面(340)的方向相对于第二表面(240)凹进，并且其中固定装置(14)包括止挡元件(16)，该止挡元件(16)配置成经受第一力(40)，该第一力(40)在第三表面(340)的方向上压缩第一表面(140)而使止挡元件(16)不经受变形，并且此外响应于沿相同方向作用的第二力(42)而使止挡元件(16)经受变形。2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于止挡元件(16)的底脚(162)布置在相关联的固定装置(14)中的凹槽(18)中。3.根据前述权利要求任一项所述的功率半导体模块，其特征在于止挡元件(16)配置成圆柱形或截头圆锥形。4.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块，其特征在于相应的固定装置(14，12)包括用于固定器件(50)的穿通的切口(146，126)，该固定器件(50)具体地配置为螺钉(54)。5.一种在基部元件(30)的第三表面(340)上将根据前述权利要求中任一项所述的功率半导体模块(1)的布置材料结合的方法，所述方法包括以下过程步骤：a)将功率半导体模块(1)的第二表面(240)分离布置在第三表面(340)上，其中在第三表面(340)和第一表面(140)之间提供间隙(440)；b)向第一固定装置(14)施加第一力(40)，由此使止挡元件(16)的面向第三表面(340)的接触表面(160)与所述第三表面(340)接触，而不会导致止挡元件(16)的变形；c)向另一个固定装置(12)施加另一...
【专利技术属性】
技术研发人员：C·瓦莱里亚诺，S·贝尼托，R·拉尔斯，
申请(专利权)人：赛米控电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE
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