一种具有平衡电极的LED芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有平衡电极的LED芯片，包括衬底、设置在衬底上的发光结构、绝缘层、N电极和P电极，刻蚀发光结构至第一半导体层的第一孔洞和第二孔洞，所述第一孔洞和第二孔洞将发光结构分成第一发光结构和第二发光结构，所述绝缘层设置在第一发光结构的反射层上并延伸至第一发光结构的侧壁上，所述P电极贯穿所述绝缘层并设置在第一发光结构的反射层上，所述N电极设置在第二发光结构的反射层上并沿着第二发光结构的侧壁延伸至第一半导体层上，所述N电极和P电极在反射层上的厚度相同。本实用新型专利技术的N电极和P电极在同一平面上，防止电极与基板之间发生焊接孔洞，提高焊接良率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有平衡电极的LED芯片
本技术涉及发光二极管
，尤其涉及一种具有平衡电极的LED芯片。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode，发光二极管)是一种利用载流子复合时释放能量形成发光的半导体器件，LED芯片具有耗电低、色度纯、寿命长、体积小、响应时间快、节能环保等诸多优势。倒装LED芯片和正装LED芯片相比，具有电流分布均匀、散热好、电压降低、效率高等诸多优点。因此，倒装LED芯片被提出后，迅速受到广泛的关注，并取得了一系列进展。但是，和正装LED芯片相比，倒装LED芯片在进行共晶焊接固晶时需要使用锡膏焊接或者共晶焊接的方式将芯片焊接到做好布线连接的基板上，但是传统的芯片由于需要刻蚀出N型导电层，并在上面沉积N电极金属，因此导致N电极和P电极之间存在1.2微米左右的高度差，在使用锡膏焊接或者共晶焊接的时候，在较低的N电极上容易产生焊接空洞不良，从而影响封装器件的可靠性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种具有平衡电极的LED芯片，N电极和P电极在同一平面上，防止电极与基板之间发生焊接孔洞，提高焊接良率。本技术还要解决的技术问题在于，提供一种具有平本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有平衡电极的LED芯片，其特征在于，包括衬底、设置在衬底上的发光结构、绝缘层、N电极和P电极，所述发光结构包括依次设置衬底上的第一半导体层、有源层、第二半导体层和反射层，刻蚀发光结构至第一半导体层的第一孔洞和第二孔洞，所述第一孔洞和第二孔洞将发光结构分成第一发光结构和第二发光结构，所述绝缘层设置在第一发光结构的反射层上并延伸至第一发光结构的侧壁上，所述P电极贯穿所述绝缘层并设置在第一发光结构的反射层上，所述N电极设置在第二发光结构的反射层上并沿着第二发光结构的侧壁延伸至第一半导体层上，所述N电极和P电极在反射层上的厚度相同，以将N电极和P电极的表面在同一平面上。

【技术特征摘要】
1.一种具有平衡电极的LED芯片，其特征在于，包括衬底、设置在衬底上的发光结构、绝缘层、N电极和P电极，所述发光结构包括依次设置衬底上的第一半导体层、有源层、第二半导体层和反射层，刻蚀发光结构至第一半导体层的第一孔洞和第二孔洞，所述第一孔洞和第二孔洞将发光结构分成第一发光结构和第二发光结构，所述绝缘层设置在第一发光结构的反射层上并延伸至第一发光结构的侧壁上，所述P电极贯穿所述绝缘层并设置在第一发光结构的反射层上，所述N电极设置在第二发光结构的反射层上并沿着第二发光结构的侧壁延伸至第一半导体层上，所述N电极和P电极在反射层上的厚度相同，以将N电极和P电极的表面在同一平面上...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐亮，庄家铭，
申请(专利权)人：佛山市国星半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44