【技术实现步骤摘要】
用于电子封装件的封装盖和电子封装件
本技术的实施例涉及封装件领域，尤其涉及旨在包含包括光辐射发射器和/或光辐射传感器的电子芯片的封装件，其可以通俗地称为“电子封装件”。
技术介绍
已知的实践是产生包括安装在衬底晶片上的电子芯片和用于芯片的封装盖的电子封装件，这些盖安装在衬底晶片上。这些封装盖包括预制的盖体，这些盖体具有贯通通道和围绕这些通道的肩部并且设置有允许光通过的光学元件，这些光学元件通常由玻璃制成并且被添加到肩部并且通过粘合剂层被附接。因此，肩部与电子芯片之间的距离决定了光学元件与电子芯片之间的距离。
技术实现思路
本技术的目的在于提供用于电子封装件的封装盖以及电子封装件，其具有改进的结构和性能。根据一个实施例，提供了一种用于电子封装件的封装盖，其包括：盖体，包括设置有允许光通过的光学元件的前壁；其中所述前壁包括贯通通道，所述光学元件通过包覆模制被插入所述贯通通道内；以及其中所述光学元件具有相对于所述前壁的正面向后地被设置的正面。所述盖体包括相对于所述前壁突出的外围壁。所述盖体包括相对于所述前壁突出以界定第一腔室和第二腔室的内壁，所述贯通通道面向所述第一腔室；并且所...
【技术保护点】
1.一种用于电子封装件的封装盖，其特征在于，包括：盖体，包括设置有允许光通过的光学元件的前壁；其中所述前壁包括贯通通道，所述光学元件通过包覆模制被插入所述贯通通道内；以及其中所述光学元件具有相对于所述前壁的正面向后地被设置的正面。
【技术特征摘要】
2017.11.06 FR 17603911.一种用于电子封装件的封装盖，其特征在于，包括：盖体，包括设置有允许光通过的光学元件的前壁；其中所述前壁包括贯通通道，所述光学元件通过包覆模制被插入所述贯通通道内；以及其中所述光学元件具有相对于所述前壁的正面向后地被设置的正面。2.根据权利要求1所述的封装盖，其特征在于，所述盖体包括相对于所述前壁突出的外围壁。3.根据权利要求1所述的封装盖，其特征在于，所述盖体包括相对于所述前壁突出以界定第一腔室和第二腔室的内壁，所述贯通通道面向所述第一腔室；并且所述前壁进一步包括面向所述第二腔室的另外的贯通通道，另外的光学元件通过包覆模制被插入所述另外的贯通通道内。4.根据权利要求3所述的封装盖，其特征在于，所述另外的光学元件具有与所述前壁的所述正面共面的正面。5.根据权利要求4所述的封装盖，其特征在于，所述另外的光学元件的背面相对于所述前壁的背面向后地被设置。6.根据权利要求1所述的封装盖，其特征在于，所述光学元件的背面相对于所述前壁的背面共面。7.一种电子封装件，其特征在于，包括：衬底晶片；至少一个电子部件，被安装在所述衬底晶片的表面之上；以及封装盖，被安装在所述衬底晶片的所述表面上以便形成腔室，所述至少一个电子部件位于所述腔室中；其中所述封装盖包括：盖体，包括设置有允许光通过的光学元件的前壁；其...
【专利技术属性】
技术研发人员：K·萨克斯奥德，JM·里维雷，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：新型
国别省市：法国,FR
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