一种防揭防伪射频识别标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防揭防伪射频识别标签，包括基材层、复合胶层、天线导电层和背胶层，天线导电层位于基材层和背胶层之间且通过复合胶层粘接，基材层与天线导电层之间具有低剥离力区；且背胶层为非连续的背胶层。本实用新型专利技术通过导电天线层与基材之间局部或全部为低剥离力区以及采用非连续的背胶层的设计，由于采用非连续的背胶层能够避免对天线导电层的补强和保护作用，因此该结构的标签从被贴物上揭开时，其与基材层之间低剥离力区的天线导电层会粘在被贴物上，并会被撕裂，破坏标签天线的谐振回路或者收发无线信号的功能，使标签揭开后无法再用，从而起到防揭防伪的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种防揭防伪射频识别标签
本技术属于RFID(射频识别)标签
，特别涉及一种防揭防伪射频识别标签。
技术介绍
随着物联网技术的发展，作为该领域一个重要的组成部分RFID标签的应用越来越普及，尤其是在商品防伪、新零售方面使用防揭防伪RFID标签逐渐成为一种趋势。目前采用的RFID标签防揭防伪方法通常有2种：第一种：将蚀刻后的RFID天线制作的Inlay转移到人工合成的易碎纸上实现防揭效果，缺点如下：1、易碎纸的生产工艺复杂、成本高；2、需要将标签天线转移到易碎纸上，不仅工序多，而且容易破损，标签的成品率低；3、易碎纸在模切时无法排废、不能复卷，只能切张，不能用机器自动贴标，影响贴标的效率；4、易碎纸尺寸受湿度影响大，尺寸稳定性差，容易引起材料破裂或者天线的电性能改变；5、易碎纸的耐候性差、在冷冻冷藏、潮湿的环境中有局限性，另外在商品的运输周转过程中容易损坏；6、当标签的背胶比较厚、抗拉强度比较高时，如双面胶做背胶时，即便是易碎纸标签仍然有被完整揭下再用的可能。(二)使用特殊的可分层揭开材料做标签天线的基材，该方法制作的标签从被贴物上揭开时上层基材被剥离，下层基材、天线和芯片会留在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防揭防伪射频识别标签，其特征在于：包括基材层(1)、复合胶层、天线导电层(2)和背胶层，所述天线导电层位于所述基材层和所述背胶层之间且通过所述复合胶层粘接，所述基材层与所述天线导电层之间具有低剥离力区(21)；且所述背胶层为非连续的背胶层；根据基材层与天线导电层之间的剥离力不同，将天线导电层(2)分为低剥离力区(21)和高剥离力区(22)，所述低剥离力区与所述基材层之间的剥离强度小于所述低剥离力区与所述背胶层之间的剥离强度，所述高剥离力区与所述基材层之间的剥离强度大于等于所述高剥离力区与所述背胶层之间的剥离强度，且所述高剥离力区与所述基材层之间的剥离强度大于所述低剥离力区与所述基材层之...

【技术特征摘要】
1.一种防揭防伪射频识别标签，其特征在于：包括基材层(1)、复合胶层、天线导电层(2)和背胶层，所述天线导电层位于所述基材层和所述背胶层之间且通过所述复合胶层粘接，所述基材层与所述天线导电层之间具有低剥离力区(21)；且所述背胶层为非连续的背胶层；根据基材层与天线导电层之间的剥离力不同，将天线导电层(2)分为低剥离力区(21)和高剥离力区(22)，所述低剥离力区与所述基材层之间的剥离强度小于所述低剥离力区与所述背胶层之间的剥离强度，所述高剥离力区与所述基材层之间的剥离强度大于等于所述高剥离力区与所述背胶层之间的剥离强度，且所述高剥离力区与所述基材层之间的剥离强度大于所述低剥离力区与所述基材层之间的剥离强度；所述高剥离力区的面积≥0。2.根据权利要求1所述的防揭防伪射频识别标签，其特征在于：实现所述天线导电层具有低剥离力区的结构为下列三种方式中的一种：第一种、所述低剥离力区与所述基材层之间无所述复合胶层，所述高剥离力区与所述基材层之间通过所述复合胶层粘接；第二种、所述低剥离力区与所述基材层之间通过胶水层粘接，所述高剥离力区与所述基材层之间通过所述复合胶层粘接，所述胶水层的剥离强度小于所述复合胶层的剥离强度；第三种、所述基材层的内表面预先形成涂层，所述涂层与所述天线导电之间通过所述复...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆凤生，张金松，
申请(专利权)人：苏州昭舜物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32