The invention discloses a solder paste for low-temperature soft brazing. The solder paste contains solder and flux, and the solder paste includes solder and flux. According to the total weight percentage of the solder paste, the solder is 60_80%, flux is 20_40%, and the solder is a metal powder with a melting point below 180_C. The metal powder includes single metal powder. And at least one of the alloy powders, the flux by weight ratio includes: organic amine and amino alcohol combination of 40 50%, alcohol additives 45 50% and halogen salt additives 5 10%. The invention has proper viscosity and rheology, is easy to be coated on the parts that need to be connected, paste body is stable, it is not easy to settle and delaminate, the corrosion resistance of brazing joint is strong, and the air is isolated in welding to avoid the aluminum oxide layer being oxidized by oxygen in air or reacting with water vapor; most of the flux will evaporate. Or sublimation, to avoid residual flux on aluminum foil and chip corrosion, especially for RFID aluminum antenna welding or aluminum antenna chip mounted on the chip when aluminum antenna and chip pin welding.
【技术实现步骤摘要】
低温软钎焊接用焊膏及制备方法
本专利技术属于软钎焊接用焊膏及其制备
,尤其涉及一种用于低温软铅焊接用焊膏,特别适用于RFID铝天线焊接或铝天线上贴装芯片时铝天线与芯片引脚焊接。
技术介绍
钎焊是电子工艺技术中将铝-铝连接、铝-铜连接的常见方法,通常分为硬钎焊和软钎焊两类:以450℃的钎焊温度作为分界,高于此温度的工艺称为硬钎焊,低于此温度则称为软钎焊,其中,硬钎焊由于工艺温度较高,用在电子、电器某些产品的连接工艺中有较大局限性;软钎焊的钎焊温度低,钎焊过程对产品的热影响较小。特别适用于电子、电器某些产品的连接。焊膏由助焊剂和钎料合金粉调制而成,是常用的焊料—助焊剂组合。在FPC(印刷线路板)和RFID(高频识别)高频天线领域,电路所在层为铝及其合金,但铝及铝合金表面覆盖一层致密的氧化膜,很稳定且较难去除,因此,如何使铝及铝合金和其他金属器件之间进行高效、可靠的连接,是钎焊工艺上较大的障碍。特别是在RFID产业领域,高频铝箔天线的搭桥连接采用冲压铆接或者银浆印刷,产品的耐弯折性、电性能可靠性、耐候性一直无法保证。目前超过90%的RFID标签天线均使用铝箔制造,不管是RFID的高频铝天线还是超高频铝天线在贴装芯片的时候全部采用异向导电胶(ACP胶)连接芯片和天线,这种连接方式的阻抗无法保证,尤其是在高温高湿的坏境下容易失效,成品标签因此使用寿命不长,无法满足如艺术品、收藏品的防伪、银行卡、身份证等长期、高可靠的使用场合。传统的铝材、铝箔焊接需要在很高的温度并使用专用的助焊剂和专用的焊丝来焊接。焊接的高温将使天线的非金属基材变形、融化或烧坏,且目前的半导体 ...
【技术保护点】
1.一种低温软钎焊接用焊膏,其特征在于:所述焊膏的焊接温度小于等于180℃,所述焊膏包括焊料和助焊剂,按照焊膏的总重量百分比计,其中所述焊料为60‑80%,所述助焊剂为20‑40%,所述焊料为熔点低于180℃的金属粉末,所述金属粉末包括单金属粉末和合金粉末中的至少一种,所述助焊剂中按重量比包括:有机胺与氨基醇组合而成的助剂40‑50%、醇类助剂45‑50%和卤素盐助剂5‑10%。
【技术特征摘要】
1.一种低温软钎焊接用焊膏,其特征在于:所述焊膏的焊接温度小于等于180℃,所述焊膏包括焊料和助焊剂,按照焊膏的总重量百分比计,其中所述焊料为60-80%,所述助焊剂为20-40%,所述焊料为熔点低于180℃的金属粉末,所述金属粉末包括单金属粉末和合金粉末中的至少一种,所述助焊剂中按重量比包括:有机胺与氨基醇组合而成的助剂40-50%、醇类助剂45-50%和卤素盐助剂5-10%。2.根据权利要求1所述的低温软钎焊接用焊膏,其特征在于:所述卤素盐助剂为含氟的卤素盐、含氯的卤素盐和含氟硼酸盐中的至少一种。3.根据权利要求1所述的低温软钎焊接用焊膏,其特征在于:所述焊膏还包括缓蚀剂,且占所述焊膏总重量的0-2%。4.根据权利要求1所述的低温软钎焊接用焊膏,其特征在于:所述单金属粉末选自铋、铟和镓中的至少一种,所述合金粉末选自锡、铋、银、锌、铟和镓中的至少两种合金制成的粉末中的至少一种,所述单金属粉末和所述合金粉末的直径皆为20-30μm。5.根据权利要求4所述的低温软钎焊接用焊膏,其特征在于:所述金属粉末包括以下重量比的原料:所述锌0-9%、所述银0-10%、所述锡0-78%、所述铟0-98%、所述铋0-67%和所述镓0-12%。6.根据权利要求4所述的低温软钎焊接用焊膏,其特征在于:所述合金粉末的熔点在80-178℃之间,所述合金粉末为锡铋合金、锡铋银合金、锡铟锌合金、锡铟铋合金、锡铟铋银合金、锡铟合金、锡铟铋合金、锡铋铟锌合金、铟银合金或铟镓合金。7.根据权利要求6所述的低温软钎焊接用焊膏,其特征在于:所述锡铋合金包括以下重量比的原料:锡40-44%和铋56...
【专利技术属性】
技术研发人员:张金松,陆凤生,
申请(专利权)人:苏州昭舜物联科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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