一种新型全向水洗布标签天线制造技术

本发明专利技术公开了一种新型全向水洗布标签天线，具体涉及标签天线领域，包括封装标签芯片和封装标签天线，所述封装标签芯片包括标签芯片、电感环路和介质板，所述标签芯片和电感环路封装于介质板内部，所述封装标签天线包括标签天线、基底和覆盖层，所述基底和覆盖层依次封装于标签天线外部，所述标签天线包括开口谐振环以及连接于开口谐振环两侧的弯折线，所述折弯线由两端向内侧折弯设置，且折弯处非等间距分布，所述标签天线两端连接终端。本发明专利技术采用标签天线两端向内弯折的结构，该结构提供与偶极子天线相垂直的极化，使得标签天线具有双极化特性，标签天线的辐射方向图接近全向，采用弯折线非等间距分布，频带内增益均在1.8dB以上。

【技术实现步骤摘要】
一种新型全向水洗布标签天线
本专利技术涉及标签天线
，更具体地说，本专利技术涉及一种新型全向水洗布标签天线。
技术介绍
目前常用的标签天线采用偶极子的形式，偶极子的结构简单且便于加工。但是偶极子的极化形式为单一的垂直或水平线极化，具有高定向灵敏度。两个辐射臂常采用弯折的形式，获取较大的电抗和较小的电阻，以此和相连接的芯片的阻抗实现共轭匹配。此外弯折结构也可带来尺寸上的减小。就目前的水洗布标签来说，由于偶极子的单一水平或垂直线极化的缘故，全向性能差。此外，偶极子天线的带宽较窄，加工及使用过程中带来的误差容易导致频偏和阻抗恶化。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术的实施例提供一种新型全向水洗布标签天线，通过采用标签天线两端向内弯折的结构，该结构提供与偶极子天线相垂直的极化，使得标签天线具有双极化特性，标签天线的辐射方向图接近全向，采用弯折线非等间距分布，频带内增益均在1.8dB以上。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种新型全向水洗布标签天线，包括封装标签芯片和封装标签天线，所述封装标签芯片包括标签芯片、电感环路和介质板，所述标签芯片和电感环路封装于介质板内部，所述封装标签天线包括标签天线、基底和覆盖层，所述基底和覆盖层依次封装于标签天线外部，所述标签天线包括开口谐振环以及连接于开口谐振环两侧的弯折线，所述折弯线由两端向内侧折弯设置，且折弯处非等间距分布，所述标签天线两端连接终端。在一个优选地实施方式中，所述标签天线具体为多股导电纤维绞股线结构，且直径为0.5±0.1mm。在一个优选地实施方式中，所述封装标签芯片设置于开口谐振环内部，且与开口处相对应。在一个优选地实施方式中，所述标签天线和标签芯片互耦相连，所述标签芯片与标签天线非直接接触设置。在一个优选地实施方式中，所述基底和覆盖层均采用化纤织物或橡胶制成。在一个优选地实施方式中，所述标签芯片设置于电感环路上，所述电感环路设置为上下两层，且上层的电感环路两端与下层的电感环路两端分别经同轴线连接。在一个优选地实施方式中，所述标签天线两端采用容性加载的方式与终端连接。本专利技术的技术效果和优点：1、本专利技术采用标签天线两端向内弯折的结构，该结构提供与偶极子天线相垂直的极化，使得标签天线具有双极化特性，标签天线的辐射方向图接近全向；2、本专利技术采用弯折线非等间距分布，频带内增益均在1.8dB以上；3、本专利技术采用标签天线和标签芯片互耦相连，以耦合的方式将能量辐射出去，标签芯片在介质板内部，保障芯片在洗涤过程中的安全性。附图说明图1为本专利技术的标签天线结构示意图。图2为本专利技术的标签芯片内部结构示意图。图3为本专利技术的标签天线结构示意图。图4为本专利技术的标签天线结果图。图5为本专利技术的标签天线增益方向图。附图标记为：1封装标签芯片、11标签芯片、12电感环路、13介质板、14同轴线、2封装标签天线、21标签天线、22基底、23覆盖层、3开口谐振环、4弯折线、5终端。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1：根据图1-5所示的一种新型全向水洗布标签天线，包括封装标签芯片1和封装标签天线2，所述封装标签芯片1包括标签芯片11、电感环路12和介质板13，所述标签芯片11和电感环路12封装于介质板13内部，所述封装标签天线2包括标签天线21、基底22和覆盖层23，所述基底22和覆盖层23依次封装于标签天线21外部，所述标签天线21包括开口谐振环3以及连接于开口谐振环3两侧的弯折线4，所述折弯线由两端向内侧折弯设置，且折弯处非等间距分布，所述标签天线21两端连接终端5。通过采用标签天线21两端向内弯折的结构，该结构提供与偶极子天线相垂直的极化，使得标签天线21具有双极化特性，标签天线21的辐射方向图接近全向，通过弯折线4非等间距分布，频带内增益均在1.8dB以上。实施例2：根据图2所示的一种新型全向水洗布标签天线，所述标签天线21具体为多股导电纤维绞股线结构，且直径为0.4mm，具有较强柔韧性，保证标签天线21耐弯折；所述基底22和覆盖层23均采用化纤织物或橡胶制成，可保证标签天线21耐弯折，耐水洗且能确保标签MRI安全性；所述封装标签芯片1设置于开口谐振环3内部，且与开口处相对应。所述标签天线21和标签芯片11互耦相连，所述标签芯片11与标签天线21非直接接触设置，采用标签天线21和标签芯片11互耦相连，以耦合的方式将能量辐射出去，标签芯片11在介质板13内部，保障芯片在洗涤过程中的安全性；所述标签芯片11设置于电感环路12上，所述电感环路12设置为上下两层，且上层的电感环路12两端与下层的电感环路12两端分别经同轴线14连接；所述标签天线21两端采用容性加载的方式与终端5连接，即终端5的导电纤维绞股线的股数增加，可提高增益并实现较好的阻抗匹配。实施例3：与实施例2不同的是，所述标签天线21具体为多股导电纤维绞股线结构，且直径为0.5mm，内部容量适中，散热效果较好。实施例4：与实施例2不同的是，所述标签天线21具体为多股导电纤维绞股线结构，且直径为0.6mm，内部容量大，散热效果好，但增加材料成本。本专利技术工作原理：参照说明书附图1-3，使用时，采用标签天线21两端向内弯折的结构，该结构提供与偶极子天线相垂直的极化，使得标签天线21具有双极化特性，标签天线21的辐射方向图接近全向，通过弯折线4的非等间距分布，频带内增益均在1.8dB以上，标签天线21的结果图见说明书附图4，签天线增益方向图见说明书附图5；采用标签天线21和标签芯片11互耦相连，以耦合的方式将能量辐射出去，标签芯片11在介质板13内部，保障芯片在洗涤过程中的安全性。最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；其次：本专利技术公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本专利技术同一实施例及不同实施例可以相互组合；最后：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型全向水洗布标签天线，包括封装标签芯片（1）和封装标签天线（2），其特征在于：所述封装标签芯片（1）包括标签芯片（11）、电感环路（12）和介质板（13），所述标签芯片（11）和电感环路（12）封装于介质板（13）内部，所述封装标签天线（2）包括标签天线（21）、基底（22）和覆盖层（23），所述基底（22）和覆盖层（23）依次封装于标签天线（21）外部，所述标签天线（21）包括开口谐振环（3）以及连接于开口谐振环（3）两侧的弯折线（4），所述折弯线由两端向内侧折弯设置，且折弯处非等间距分布，所述标签天线（21）两端连接终端（5）。

【技术特征摘要】
1.一种新型全向水洗布标签天线，包括封装标签芯片（1）和封装标签天线（2），其特征在于：所述封装标签芯片（1）包括标签芯片（11）、电感环路（12）和介质板（13），所述标签芯片（11）和电感环路（12）封装于介质板（13）内部，所述封装标签天线（2）包括标签天线（21）、基底（22）和覆盖层（23），所述基底（22）和覆盖层（23）依次封装于标签天线（21）外部，所述标签天线（21）包括开口谐振环（3）以及连接于开口谐振环（3）两侧的弯折线（4），所述折弯线由两端向内侧折弯设置，且折弯处非等间距分布，所述标签天线（21）两端连接终端（5）。2.根据权利要求1所述的一种新型全向水洗布标签天线，其特征在于：所述标签天线（21）具体为多股导电纤维绞股线结构，且直径为0.5±0.1mm。3.根据权利要求1所述的一种新型全向水洗...

【专利技术属性】
技术研发人员：董元旦，潘蔡平，宁银婉，
申请(专利权)人：江苏中科智睿物联网科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32