本发明公开了一种用于射频标签天线的环保纸基材料及制作方法，纸基材料为纸张吸附天然的醇溶性或酯溶性蛋白质而制成的纸基材料，其制作方法包括如下步骤：步骤一、配置蛋白质溶液，将蛋白质与溶剂配置成蛋白质溶液；步骤二、将纸张吸附步骤一中制备的蛋白...

本发明公开了一种射频识别标签天线的加法生产工艺，属于射频识别标签天线生产技术领域。该生产工艺主要包括：S1，在天线基材上按天线设计图形用耐温胶粘剂形成天线图形后烘干形成烘干未固化胶粘剂层，接着在烘干未固化胶粘剂层上喷洒一层导电颗粒并使其...

本实用新型公开了一种在基材刻槽的RFID防揭防伪标签，包括纸基层、天线导电层和芯片，定义纸基层与天线导电层接触的一面为正面且另一面为背面，纸基层的正面和/或背面具有若干用激光器刻出的刻槽，且相邻标签之间的标签间隔区的纸基层不具有刻槽；刻...

本实用新型公开了一种基材可完全自然降解的RFID标签，包括芯片组件和辐射体组件，芯片组件位于辐射体组件且芯片组件的电信号与辐射体组件的电信号连接，辐射体组件包括辐射体和辐射体组件基材层，辐射体位于辐射体组件基材层；辐射体基材层为基材层A...

本实用新型公开了一种防揭防伪射频识别标签，包括基材层、复合胶层、天线导电层和背胶层，天线导电层位于基材层和背胶层之间且通过复合胶层粘接，基材层与天线导电层之间具有低剥离力区；且背胶层为非连续的背胶层。本实用新型通过导电天线层与基材之间局...

本发明公开了一种RFID高频铝天线低温软钎焊接搭桥工艺，具体是以激光为焊接工具在180℃以下通过焊膏将天线铝箔和搭桥铝箔低温焊接在一起的工艺，焊膏包括焊料和助焊剂，焊料为熔点低于180℃的单金属粉末或合金粉末，焊剂包括有机胺及其改性物或...

本发明公开了一种低温软钎焊接用焊膏，焊膏的焊接温度小于等于180℃，焊膏包括焊料和助焊剂，按照焊膏的总重量百分比计，其中焊料为60‑80％，助焊剂为20‑40％，焊料为熔点低于180℃的金属粉末，金属粉末包括单金属粉末和合金粉末中的至少...

本实用新型公开了一种RFID低温激光软钎焊接搭桥高频天线，包括基材层、天线铝箔层、搭桥图形粘接层和搭桥铝箔层，天线铝箔层形成于基材层的表面，搭桥图形粘接层形成于天线铝箔层的搭桥位置的表面，且搭桥粘接层具有与搭桥焊接点位置相对应的第一通孔...

本发明在射频识别天线激光生产工艺中通过检测射频天线基材两侧的定位标志在X、Y方向上位置、尺寸的变化，根据所使用的金属膜与天线基材的材质、厚度、复合温度、环境温度、湿度和天线设计图形及排版情况，通过自适应算法对所雕刻图形的形状、尺寸、位置...