一种RFID低温激光软钎焊接搭桥高频天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种RFID低温激光软钎焊接搭桥高频天线，包括基材层、天线铝箔层、搭桥图形粘接层和搭桥铝箔层，天线铝箔层形成于基材层的表面，搭桥图形粘接层形成于天线铝箔层的搭桥位置的表面，且搭桥粘接层具有与搭桥焊接点位置相对应的第一通孔，搭桥铝箔层位于搭桥图形粘接层的表面，且搭桥铝箔层具有与搭桥焊接点位置相对应的第二通孔，搭桥图形粘接层粘接搭桥铝箔层和天线铝箔层，第一、二通孔内填充有焊膏，焊膏于搭桥焊接点处焊接搭桥铝箔层和天线铝箔层。本实用新型专利技术具有桥接阻值低且稳定，耐候性好，可以长期使用，性能稳定可靠，耐绕卷与弯折性好，适合PET还适合纸、易碎纸、布等各种不同类型的基材，适合用作高频防伪天线等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID低温激光软钎焊接搭桥高频天线
本技术属于RFID(射频识别)高频铝天线
，特别涉及一种RFID低温激光软钎焊接搭桥高频天线。
技术介绍
RFID标签天线是RFID电子标签的应答器天线，是一种通信感应天线。一般与芯片组成完成RFID电子标签应答器。RFID标签天线由于材质与制造工艺不同，分为金属蚀刻天线、印刷天线、镀铜天线等几种。射频识别系统最重要的优点是非接触识别，它能穿透雪、雾、冰、涂料、尘垢和条形码无法使用的恶劣环境阅读标签，并且阅读速度极快，大多数情况下不到100毫秒，在社会发展中起着越来越重要的作用。RFID高频天线的搭桥直接影响其工作效果，目前RFID高频天线分为模切冲压搭桥的RFID高频天线和银浆印刷搭桥的RFID高频天线两种，高频天线的搭桥问题一直是该类天线失效的主要原因，如当前的高频易碎防伪天线为银浆印刷搭桥天线，具有以下不足：①、桥接点阻值波动范围大；②、接点阻值受温度、湿度、氧气影响逐渐劣化，易失效；③、在绕卷、弯折、拉伸的情况下，接点阻值变大或开路，影响产品可靠性；④、模切搭桥不适合纸基、易碎纸、布基高频天线，应用范围受限。另外，银浆印刷搭桥的高频天线具有以下不足：①、耐侯性差，阻值随温度、湿度、基材材质变化大，容易失效；②、耐弯折性差，绕卷弯折后容易失效；③、银浆搭桥成本高。有鉴于以上的问题，本设计人积极加以研究创新，以期望创设一种RFID低温激光软钎焊接搭桥高频天线。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种RFID低温激光软钎焊接搭桥高频天线，具有优异的性能，如桥接阻值低且稳定；耐候性好，可以长期使用，性能稳定可靠；耐绕卷与弯折性好；适合PET还适合纸、易碎纸、布等各种不同类型的基材，适合用作高频防伪天线，当前在手机中集成RFID高频读写器已越来越普遍，随着行业内高频天线搭桥问题的解决，将促进手机应用程序与RFID技术的结合，使RFID技术在更广的范围内推广应用，加速物联网的发展。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种RFID低温激光软钎焊接搭桥高频天线，包括基材层、天线铝箔层、搭桥图形粘接层和搭桥铝箔层，所述天线铝箔层形成于所述基材层的表面，所述搭桥图形粘接层形成于所述天线铝箔层的搭桥位置的表面，且所述搭桥粘接层具有与搭桥焊接点位置相对应的第一通孔，所述搭桥铝箔层位于所述搭桥图形粘接层的表面，且所述搭桥铝箔层具有与所述搭桥焊接点位置相对应的第二通孔，所述搭桥图形粘接层粘接所述搭桥铝箔层和所述天线铝箔层，所述第一通孔和所述第二通孔内填充有焊膏，所述焊膏于搭桥焊接点处焊接所述搭桥铝箔层和所述天线铝箔层。进一步地说，所述天线铝箔层为具有图案的天线线圈。进一步地说，所述搭桥图形粘接层是粘性油墨层或胶粘剂层。进一步地说，所述基材层为PET层、可降解膜层、纸基层、易碎纸层或合成纸层。进一步地说，所述天线铝箔层与所述基材层通过胶粘剂层或粘性油墨层复合。进一步地说，所述第一通孔和所述第二通孔皆为圆孔，且圆孔的直径为0.5-2.0mm。进一步地说，所述搭桥图形粘接层的厚度为0.001-0.020mm。进一步地说，所述搭桥铝箔层的厚度为0.006-0.030mm。本技术的有益效果是：第一、桥接阻值低且稳定；第二、耐候性好，可以长期使用，性能稳定可靠；第三、耐绕卷与弯折性好；第四、适合PET还适合纸、易碎纸、布等各种不同类型的基材；第五、适合用作高频防伪天线。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本技术的主视图；图2是图1的A-A剖面图；图3是图2的B部的3:1局部放大图；附图中各部分标记如下：基材层1、天线铝箔层2、胶粘剂层3、搭桥铝箔层4和焊膏5。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本技术的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的优点及功效。本技术也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。实施例：一种RFID低温激光软钎焊接搭桥高频天线，如图1、图2和图3所示，包括基材层1、天线铝箔层2、搭桥图形粘接层3和搭桥铝箔层4，所述天线铝箔层2形成于所述基材层1的表面，所述搭桥图形粘接层3形成于所述天线铝箔层2的搭桥位置的表面，且所述搭桥粘接层3具有与搭桥焊接点位置相对应的第一通孔，所述搭桥铝箔层4位于所述搭桥图形粘接层3的表面，且所述搭桥铝箔层4具有与所述搭桥焊接点位置相对应的第二通孔，所述搭桥图形粘接层3粘接所述搭桥铝箔层4和所述天线铝箔层2，所述第一通孔和所述第二通孔内填充有焊膏5，所述焊膏于搭桥焊接点处焊接所述搭桥铝箔层4和所述天线铝箔层2。所述天线铝箔层2为具有图案的天线线圈。所述搭桥图形粘接层3是粘性油墨层或胶粘剂层所述基材层1为PET层、可降解膜层、纸基层、易碎纸层或合成纸层。所述天线铝箔层2与所述基材层1通过胶粘剂层或粘性油墨层复合。所述第一通孔和所述第二通孔皆为圆孔，且圆孔的直径为0.5-2.0mm。所述搭桥图形粘接层3的厚度为0.001-0.020mm。所述搭桥铝箔层4的厚度为0.006-0.030mm。本技术的工作过程和工作原理如下:本技术具有优异的性能，如桥接阻值低且稳定；耐候性好，可以长期使用，性能稳定可靠；耐绕卷与弯折性好；适合PET还适合纸、易碎纸、布等各种不同类型的基材，适合用作高频防伪天线，当前在手机中集成RFID高频读写器已越来越普遍，随着行业内高频天线搭桥问题的解决，将促进手机应用程序与RFID技术的结合，使RFID技术在更广的范围内推广应用，加速物联网的发展。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RFID低温激光软钎焊接搭桥高频天线，其特征在于：包括基材层(1)、天线铝箔层(2)、搭桥图形粘接层(3)和搭桥铝箔层(4)，所述天线铝箔层形成于所述基材层的表面，所述搭桥图形粘接层形成于所述天线铝箔层的搭桥位置的表面，且所述搭桥粘接层具有与搭桥焊接点位置相对应的第一通孔，所述搭桥铝箔层位于所述搭桥图形粘接层的表面，且所述搭桥铝箔层具有与所述搭桥焊接点位置相对应的第二通孔，所述搭桥图形粘接层粘接所述搭桥铝箔层和所述天线铝箔层，所述第一通孔和所述第二通孔内填充有焊膏(5)，所述焊膏于搭桥焊接点处焊接所述搭桥铝箔层和所述天线铝箔层。

【技术特征摘要】
1.一种RFID低温激光软钎焊接搭桥高频天线，其特征在于：包括基材层(1)、天线铝箔层(2)、搭桥图形粘接层(3)和搭桥铝箔层(4)，所述天线铝箔层形成于所述基材层的表面，所述搭桥图形粘接层形成于所述天线铝箔层的搭桥位置的表面，且所述搭桥粘接层具有与搭桥焊接点位置相对应的第一通孔，所述搭桥铝箔层位于所述搭桥图形粘接层的表面，且所述搭桥铝箔层具有与所述搭桥焊接点位置相对应的第二通孔，所述搭桥图形粘接层粘接所述搭桥铝箔层和所述天线铝箔层，所述第一通孔和所述第二通孔内填充有焊膏(5)，所述焊膏于搭桥焊接点处焊接所述搭桥铝箔层和所述天线铝箔层。2.根据权利要求1所述的一种RFID低温激光软钎焊接搭桥高频天线，其特征在于：所述天线铝箔层为具有图案的天线线圈。3.根据权利要求1所述的一种RFID低温激光软钎焊接搭桥高频天线，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金松，陆凤生，
申请(专利权)人：苏州昭舜物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32