一种基材可完全自然降解的RFID标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基材可完全自然降解的RFID标签，包括芯片组件和辐射体组件，芯片组件位于辐射体组件且芯片组件的电信号与辐射体组件的电信号连接，辐射体组件包括辐射体和辐射体组件基材层，辐射体位于辐射体组件基材层；辐射体基材层为基材层A或基材层B，基材层A为PLA层、PEC层、PPC层、PHA层、PHB层、PCL层、E/CO层或Ecolyte层；基材层B为经过耐水处理的醋酸纤维素膜或经过耐水处理的玻璃纸层。本实用新型专利技术根据辐射体组件不同的可降解基材类型，对应采用不同的芯片组件结构，两部分通过耦合或者直接连接进行电信号的传输，并实现电子标签的功能，这样避免单种可降解基材的缺点。

【技术实现步骤摘要】
一种基材可完全自然降解的RFID标签
本技术属于RFID(射频识别)标签
，特别涉及一种可自然降解的RFID标签。
技术介绍
现有大批量生产的电子标签一般使用PET(聚对苯二甲酸类)基材，PET在自然界中几乎无法自然降解，而且很难收集起来集中处理，造成环境污染。甚至进入海洋后易被海洋生物误食引起死亡。另外，一般纸基标签虽然纸可以自然降解，但耐潮湿性差，受潮后容易变形、强度降低易损坏、介电常数改变而影响电性能。而单独使用PLA(聚乳酸)、PHA(聚羟基脂肪酸酯)、PHB(聚羟基丁酸酯)、PCL(聚己内酯)膜做基材时因为耐温性差，无法承受贴装芯片时≥150℃、10秒的高温。还有，直接使用醋酸纤维素薄膜或玻璃纸(赛璐玢)做基材时，因为受潮、或涂布环保水性胶后产生变形，造成尺寸和平整度无法满足标签天线的要求。之外，单独使用经抗水、憎水处理的醋酸纤维素薄膜、玻璃纸(赛璐玢)或者纸，虽然耐温、耐水性符合要求，但表面无法涂布用于铝箔复合的环保水性胶粘剂，同时也影响材料在自然界的降解。如果标签天线基材全部采用经可自然降解的耐水剂处理的醋酸纤维素薄膜、玻璃纸(赛璐玢)，则电子标签成本高，不具有市场竞争力。综上，目前的RFID标签在性能满足要求时，基材就不能自然降解；而基材能自然降解时，就不能满足标签的性能要求或者成本特别高。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种基材可完全自然降解的RFID标签，根据辐射体组件不同的可降解基材类型，对应采用不同的芯片组件结构，两部分通过耦合或者直接连接进行电信号的传输，并实现电子标签的功能，这样避免单种可降解基材的缺点，随着这些环保材料的批量生产可以有效降低成本，使得该类可自然降解电子标签更能被市场接受，可带来明显社会效益。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种基材可完全自然降解的RFID标签，包括芯片组件和辐射体组件，所述芯片组件位于所述辐射体组件且所述芯片组件的电信号与所述辐射体组件的电信号连接，所述辐射体组件包括辐射体和辐射体组件基材层，所述辐射体位于所述辐射体组件基材层；所述辐射体组件基材层为基材层A或基材层B，所述基材层A为PLA层、PEC层、PPC层、PHA层、PHB层、PCL层、E/CO层或Ecolyte层；所述基材层B为经过耐水处理的醋酸纤维素膜或经过耐水处理的玻璃纸层。为解决上述技术问题，本技术采用的一种进一步技术方案是：所述芯片组件包括芯片、芯片组件金属箔和芯片组件基材层，所述芯片组件金属箔位于所述芯片和所述芯片组件基材层之间；所述芯片组件基材层为经过耐水处理的醋酸纤维素膜或经过耐水处理的玻璃纸层；所述辐射体组件基材层为基材层A。为解决上述技术问题，本技术采用的又一种进一步技术方案是：所述芯片组件仅有芯片构成；所述辐射体组件基材层为基材层B，所述芯片通过异向导电胶直接绑定于所述辐射体组件的辐射体。为解决上述技术问题，本技术采用的另一种进一步技术方案是：所述芯片组件包括芯片、芯片组件金属箔和芯片组件基材层，所述芯片组件金属箔位于所述芯片和所述芯片组件基材层之间；所述芯片组件基材层为经过耐水处理的醋酸纤维素膜或经过耐水处理的玻璃纸层；所述辐射体组件基材层为基材层B。进一步地说，所述芯片组件金属箔与所述辐射体接触连接或者所述芯片组件的电信号与所述辐射体组件的电信号耦合连接。进一步地说，所述芯片组件金属箔为中间具有开槽的环状或矩形状，所述开槽的两侧与所述芯片的引脚通过导电胶连通。进一步地说，所述芯片组件金属箔为中间细且两端宽的哑铃状或领带结状，所述芯片组件金属箔的中间细的那段具有开槽，所述开槽的两侧与所述芯片的引脚通过导电胶连通。进一步地说，所述芯片组件是表面贴装或对位模切贴合于所述辐射体组件上的。进一步地说，所述芯片组件基材层与所述芯片组件金属箔通过复合胶层粘接。进一步地说，所述RFID标签还包括离型纸层、背胶层和纸质面材层，所述芯片组件、所述辐射体组件和所述背胶层均位于所述离型纸层和所述纸质面材层之间，所述背胶层涂于所述芯片组件和所述辐射体组件的表面。本技术的有益效果是：本技术根据辐射体组件不同的可降解基材类型，对应采用不同的芯片组件结构，两部分通过耦合或者直接连接进行电信号的传输，并实现电子标签的功能，这样避免单种可降解基材的缺点，随着这些环保材料的批量生产可以有效降低成本，使得该类可自然降解电子标签更能被市场接受，可带来明显社会效益；再者，本专利电子标签外观和性能与传统PET基材的标签相似，耐水性优于一般纸基标签，基材可以完全自然降解而且不产生塑料微颗粒，具体优点如下：(1)标签基材可以在自然环境中完全降解为环境无害的物质；(2)即使被动物误食标签基材也可以在动物体内微生物的作用下完全分解；(3)大量使用，即使不回收也不会造成环境污染；(4)可以使用电子标签行业现成的设备生产，无需定制专用设备，综合成本低。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1.1是实施例1的芯片组件的结构示意图；图1.2是实施例1的辐射体组件的结构示意图；图1.3是实施例1的芯片组件与辐射体组件贴合后的结构示意图；图2是本技术的芯片组件的剖视图；图3.1是实施例2的芯片组件的结构示意图；图3.2是实施例2的辐射体组件的结构示意图；图3.3是实施例2的芯片组件与辐射体组件贴合后的结构示意图；图4.1是实施例3的芯片组件的结构示意图；图4.2是实施例3的辐射体组件的结构示意图；图4.3是实施例3的芯片组件与辐射体组件贴合后的结构示意图之一(所述芯片组件的电信号与所述辐射体组件的电信号耦合连接)；图4.4是实施例3的芯片组件与辐射体组件贴合后的结构示意图之二(所述芯片组件金属箔与所述辐射体冲压铆接)；图5是实施例1的RFID标签的完整结构示意图图6是实施例4的RFID标签的结构示意图；附图中各部分标记如下：芯片组件1、芯片11、芯片组件金属箔12、开槽121、芯片组件基材层13、导电胶14、复合胶层15、辐射体组件2、辐射体21、基材层A22、基材层B23、冲压铆接点3、离型纸层4、纸质面材层5和背胶层6。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本技术的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的优点及功效。本技术也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。实施例1：一种基材可完全自然降解的RFID标签，如图1.1到图1.3、图2和图5所示，包括芯片组件1和辐射体组件2，所述芯片组件位于所述辐射体组件且所述芯片组件的电信号与所述辐射体组件的电信号连接，所述辐射体组件2包括辐射体21和辐射体组件基材层，所述辐射体位于所述辐射体组件基材层；所述辐射体组件基材层为基材层A22，所述基材层A为PLA(聚乳酸)层、PEC(聚碳酸亚乙酯)层、PPC(聚碳酸亚丙酯)层、PHA(聚羟基脂肪酸酯)层、PHB(聚羟基丁酸)层、PCL(聚已内脂)层、E/CO(乙烯一氧化碳共聚物)层或Ecolyte(乙烯基酮类共聚物)层。本实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基材可完全自然降解的RFID标签，其特征在于：包括芯片组件(1)和辐射体组件(2)，所述芯片组件位于所述辐射体组件且所述芯片组件的电信号与所述辐射体组件的电信号连接，所述辐射体组件(2)包括辐射体(21)和辐射体组件基材层，所述辐射体位于所述辐射体组件基材层；所述辐射体组件基材层为基材层A(22)或基材层B(23)，所述基材层A为PLA层、PEC层、PPC层、PHA层、PHB层、PCL层、E/CO层或Ecolyte层；所述基材层B为经过耐水处理的醋酸纤维素膜或经过耐水处理的玻璃纸层。

【技术特征摘要】
1.一种基材可完全自然降解的RFID标签，其特征在于：包括芯片组件(1)和辐射体组件(2)，所述芯片组件位于所述辐射体组件且所述芯片组件的电信号与所述辐射体组件的电信号连接，所述辐射体组件(2)包括辐射体(21)和辐射体组件基材层，所述辐射体位于所述辐射体组件基材层；所述辐射体组件基材层为基材层A(22)或基材层B(23)，所述基材层A为PLA层、PEC层、PPC层、PHA层、PHB层、PCL层、E/CO层或Ecolyte层；所述基材层B为经过耐水处理的醋酸纤维素膜或经过耐水处理的玻璃纸层。2.根据权利要求1所述的基材可完全自然降解的RFID标签，其特征在于：所述芯片组件(1)包括芯片(11)、芯片组件金属箔(12)和芯片组件基材层(13)，所述芯片组件金属箔位于所述芯片和所述芯片组件基材层之间；所述芯片组件基材层为经过耐水处理的醋酸纤维素膜或经过耐水处理的玻璃纸层；所述辐射体组件基材层为基材层A。3.根据权利要求1所述的基材可完全自然降解的RFID标签，其特征在于：所述芯片组件仅有芯片(11)构成；所述辐射体组件基材层为基材层B，所述芯片通过异向导电胶直接绑定于所述辐射体组件的辐射体。4.根据权利要求1所述的基材可完全自然降解的RFID标签，其特征在于：所述芯片组件(1)包括芯片(11)、芯片组件金属箔(12)和芯片组件基材层(13)，所述芯片组件金属箔位于所述芯片和所述芯片组件基材层之间；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆凤生，张金松，
申请(专利权)人：苏州昭舜物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32