一种电子器件的散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种电子器件的散热装置，其特征是，包括电子器件与风冷模块，所述风冷模块包括风道、设置于风道出口处的风机，所述电子器件设置于所述风道的通道面内，还包括制冷模块，所述制冷模块包括通过管路依次相连的压缩机、冷凝器、节流装置和蒸发器，所述蒸发器出口连接所述压缩机的入口，所述蒸发器贴合在所述电子器件的下表面，所述管路内填充有制冷剂；所述电子器件上还设有温度感应装置，所述温度感应装置连接所述压缩机。本发明专利技术提供了一种电子器件的散热装置采用风冷式结构和制冷系统结合进行散热，在电子器件低功率运作时仅启动风冷式散热，在电子器件大功率运作时同时采用风冷式散热和制冷系统散热，散热效果良好。

A Heat Dissipator for Electronic Devices

The invention provides a heat dissipation device of an electronic device, which is characterized by comprising an electronic device and an air-cooling module. The air-cooling module includes an air duct and a fan arranged at the outlet of the air duct. The electronic device is arranged in the channel plane of the air duct and also includes a refrigeration module, which comprises a compressor, a condenser, a throttling device and a steaming device connected sequentially through the pipeline. The evaporator outlet is connected with the entrance of the compressor, the evaporator is attached to the lower surface of the electronic device, the pipeline is filled with refrigerant, and the electronic device is also provided with a temperature sensing device which is connected with the compressor. The invention provides a heat dissipation device for electronic devices, which combines an air-cooled structure with a refrigeration system for heat dissipation, only starts air-cooled heat dissipation when the electronic devices are operated at low power, and uses air-cooled heat dissipation and refrigeration system for heat dissipation when the electronic devices are operated at high power, with good heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件的散热装置
本专利技术涉及电子元器件
，具体涉及一种电子器件的散热装置。
技术介绍
风冷是一种常规的电子器件散热方式，主要利用风机等设备使空气与电子器件形成强制对流，以带走电子器件的热量。该风机一般设置于风道内，常规地，风道呈中空的管道结构。然而，风冷散热存在一些弊端。风冷散热利用空气进行换热，无法将电子器件冷却环境温度以下，对于高温环境下的散热效果细微；且在电子器件温度与环境温度的温差不大时，散热效果不明显。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术旨在提供一种散热效果好的电子器件的散热装置。本专利技术的目的采用以下技术方案来实现：一种电子器件的散热装置，包括电子器件与风冷模块，所述风冷模块包括风道、设置于风道出口处的风机，所述电子器件设置于所述风道的通道面内，还包括制冷模块，所述制冷模块包括通过管路依次相连的压缩机、冷凝器、节流装置和蒸发器，所述蒸发器出口连接所述压缩机的入口，所述蒸发器贴合在所述电子器件的下表面，所述管路内填充有制冷剂；所述电子器件上还设有温度感应装置，所述温度感应装置连接所述压缩机；在电子器件的温度高于预设温度阈值时，所述压缩机运作，以驱动制冷剂流入所述蒸发器内。有益地或示例性地，所述蒸发器与压缩机之间连接有表冷器，所述表冷器设于所述风道入口处。所述表冷器下方还设有集水盘，用于收集空气中凝结的冷凝水。有益地或示例性地，所述节流装置和所述蒸发器之间设置有旁通管路，所述旁通管路的另一端连接所述表冷器的入口，连接所述蒸发器入口的管路上设有一号阀门，所述旁通管路上设有二号阀门。有益地或示例性地，所述风道的入口处还安设有湿膜除尘器，所述湿膜除尘器位于所述表冷器的上风处，使进入所述风道的空气先经过所述湿膜除尘器，再经过所述表冷器。所述集水盘底部通过回水管路连接蓄水箱的入口，所述蓄水箱的出口通过进水管路连接所述湿膜除尘器的入口，所述湿膜除尘器的出口设有出水管路，所述蓄水箱内还设有水泵。有益地或示例性地，所述蒸发器由相邻的微通道单元组成，所述微通道单元为横截面为凹型的管状结构。所述蒸发器与所述电子器件之间填充有导热硅脂。有益地或示例性地，所述蓄水箱还连接有所述冷凝器。本专利技术的有益效果为：1、本专利技术采用风冷式结构和制冷系统结合进行散热，在电子器件低功率运作时仅启动风冷式散热，而在电子器件大功率运作时同时采用风冷式散热和制冷系统散热，散热效果良好；2、本专利技术在制冷模块内还加设有表冷器，与进入风道的空气进行换热。这种设置，一方面冷却了进入风道的空气，使其温度降低，进而析出水分，降低了风冷式散热使用到的空气的湿度，降低电子器件受潮的风险，也使得空气与电子器件温差增大，增强换热效果；另一方面，在电子器件发热程度不高，但空气湿度大的情况下，湿空气易使电子器件受潮，此时需启动制冷模块进行除湿，对于制冷模块而言，若发生蒸发器中的制冷剂蒸发并不充分的情况，依靠表冷器的换热能够保证制冷剂完全吸热蒸发为气态，使制冷循环得以进行，同时能够避免压缩机发生液击。3、风冷式散热的风机长时间使用后，往往会导致风机、电子器件积尘，影响其性能。为此，本申请在风道入口处设置了湿膜除尘器，使得空气在进入风道前经过湿膜除尘器除去空气中的尘埃，减少积尘。空气流经湿膜除尘器后，湿度增大，此时空气再经过表冷器，进行冷却除湿。4、在电子器件发热量不大，但空气湿度大、粉尘多的情况下，关闭一号阀门，开启二号阀门，蒸发器脱离制冷模块，此时制冷模块的散热功能关闭，但仍能够进行除湿、除尘工作，使得本专利技术适用于多种工况。附图说明利用附图对本专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本专利技术一实施例的一种工况制冷系统流程图；图2是本专利技术一实施例的风道结构图；图3是本专利技术一实施例的另一种工况的制冷系统流程图；图4是本专利技术一实施例的蒸发器剖面图。附图标记：10-压缩机；11-冷凝器；12-节流装置；13-蒸发器；14-表冷器；130-微通道单元；20-湿膜除尘器；21-集水盘；22-蓄水箱；23-出水管路；24-进水管路；25-回水管路；30-电子器件；31-风机；32-风道；40-导热硅脂；50-旁通管路；51-一号阀门；52-二号阀门。具体实施方式结合以下应用场景对本专利技术作进一步描述。参见图1-图4，图1的箭头方向示意出常规状态下，制冷系统中制冷剂的流向；图2的箭头方向示意出风道内空气流向；图3的箭头方向示意出低发热量下需开启制冷系统时，制冷系统中制冷剂的流向；图4示意出蒸发器剖面结构中的微通道单元的结构。参见图1-图2，本实施例的一种电子器件的散热装置，包括电子器件30与风冷模块，风冷模块包括风道32、设置于风道32出口处的风机31，电子器件30安设于风道32的通道面内。在一种实施方式中，风道32是框型的管道结构。开启风冷模块后，位于风道32出口处的风机31运转，空气从风道32入口处流入，与电子器件30表面进行对流换热，带走电子器件30的热量后，从风道32出口处流出。本实施例一种电子器件的散热装置还包括制冷模块，制冷模块包括通过管路依次相连的压缩机10、冷凝器11、节流装置12和蒸发器13，蒸发器13出口连接压缩机10的入口，管路内部填充有制冷剂；蒸发器13贴合电子器件30的下表面；制冷模块开启时，制冷剂流入蒸发器13内，并与电子器件30发生热交换，带走电子器件30的热量。电子器件30上还设有与压缩机10相连的温度感应装置。当电子器件30运行功率较低，发热量不大时，启动风机31，进行空气对流强制冷却的风冷散热；而当电子器件30运行功率较大，发热量大时，电子器件30温度高于温度感应装置预设的阀值，制冷模块的压缩机10启动，对电子器件30进行制冷散热。在一种实施方式中，当电子器件30发热量较大时，同时启动风冷模块和制冷模块，即风冷式结合制冷系统进行散热。在另一种实施方式中，当电子器件30发热量较大时，仅启动制冷模块。在制冷模块的制冷循环过程中，压缩机10将低温、低压气态制冷剂压缩为高温、高压气态制冷剂；高温、高压气态制冷剂在冷凝器11中经过冷凝放热后，转变为低温、高压液态制冷剂；低温、高压液态制冷剂经节流装置12的节流作用后转变为低温、低压的液态制冷剂；低温、低压的液态制冷剂进入蒸发器13，吸热蒸发为低温、低压气态制冷剂，同时带走电子器件30的热量；最后低温、低压气态制冷剂重新进入压缩机10，完成一个循环，开始下一个循环。在制冷循环的过程中，蒸发器13中的制冷剂吸收电子器件30的热量进行蒸发，实现散热。根据本专利技术的一个实施例，制冷模块还包括表冷器14，表冷器14设于蒸发器13和压缩机10之间。表冷器14下方还设有集水盘21，用于收集空气冷却后的冷凝水。当电子器件30在潮湿环境下运行，并需要散热时，启动制冷模块。此时，风冷式散热中，空气进入风道32内时，先经过表冷器14，与表冷器14内的低温、低压制冷剂进行换热，使空气温度降低的同时析出冷凝水，冷凝水在重力作用下流至表冷器14下方的集水盘21上。同时，温度降低的空气与电子器件表面的温差增大，增强了风冷式散热效果。根据本专利技术的一个实施例，节流装置12与蒸发器13之间设置有旁通管路50，旁通管本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件的散热装置，其特征是，包括电子器件(30)与风冷模块，所述风冷模块包括风道(32)、设置于风道(32)出口处的风机(31)，所述电子器件(30)设置于所述风道(32)的通道面内，还包括制冷模块，所述制冷模块包括通过管路依次相连的压缩机(10)、冷凝器(11)、节流装置(12)和蒸发器(13)，所述蒸发器(13)出口连接所述压缩机(10)的入口，所述蒸发器(13)贴合在所述电子器件(30)的下表面，所述管路内填充有制冷剂；所述电子器件(30)上还设有温度感应装置，所述温度感应装置连接所述压缩机(10)；在电子器件(30)的温度高于预设温度阈值时，所述压缩机(10)运作，以驱动制冷剂流入所述蒸发器(13)内。

【技术特征摘要】
1.一种电子器件的散热装置，其特征是，包括电子器件(30)与风冷模块，所述风冷模块包括风道(32)、设置于风道(32)出口处的风机(31)，所述电子器件(30)设置于所述风道(32)的通道面内，还包括制冷模块，所述制冷模块包括通过管路依次相连的压缩机(10)、冷凝器(11)、节流装置(12)和蒸发器(13)，所述蒸发器(13)出口连接所述压缩机(10)的入口，所述蒸发器(13)贴合在所述电子器件(30)的下表面，所述管路内填充有制冷剂；所述电子器件(30)上还设有温度感应装置，所述温度感应装置连接所述压缩机(10)；在电子器件(30)的温度高于预设温度阈值时，所述压缩机(10)运作，以驱动制冷剂流入所述蒸发器(13)内。2.根据权利要求1所述的一种电子器件的散热装置，其特征是，所述蒸发器(13)与压缩机(10)之间连接有表冷器(14)，所述表冷器(14)设于所述风道(32)入口处；所述表冷器(14)下方还设有集水盘(21)，用于收集空气中凝结的冷凝水。3.根据权利要求2所述的一种电子器件的散热装置，其特征是，所述节流装置(12)和所述蒸发器(13)之间设置有旁通管...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙磊，许海财，陈伦森，
申请(专利权)人：深圳市阿赛姆电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44