一种半导体晶圆清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体晶圆清洗装置，其结构包括清洗装置本体、折叠晶圆收纳筐和摆臂升降架，该清洗装置本体底端的清洗箱内部第二电机运转带动左端摇杆旋转，摇杆前端底部与第一连杆内侧直槽口滑动连接，摇杆周转带动第一连杆摆动，第一连杆带动左端第二连杆摆动，第二连杆带动第二滑块在第二安装架内的滑槽上下移动，由于第二滑块左端与连接块固定连接，同时连接块左端通过滑块与安装架滑动连接，第二滑块上下滑动过程通过连接块带动顶端的外框和网面上下移动，网面上下移动过程中带动顶端的收纳筐本体上下移动，收纳筐本体将在清洗箱内部上下移动进一步清洗，内侧的晶圆片与清洗箱内部超纯水接触，晶圆片活动移动将提升清洗效率。

A Semiconductor Wafer Cleaning Device

The invention discloses a semiconductor wafer cleaning device, which comprises a cleaning device body, a folding wafer receiving basket and a swing arm lifting frame. The second motor in the cleaning box at the bottom of the cleaning device body rotates to drive the left end rocker to rotate, the front end bottom of the rocker slides to connect with the inner straight slot of the first link, the swing of the first link is driven by the swing of the rocker, and the first link is driven by the swing of the first link. The second connecting rod oscillates, and the second connecting rod drives the second slider to move up and down in the chute of the second mounting frame. Because the left end of the second slider is fixed with the connecting block, and the left end of the connecting block is sliding connected with the mounting frame, the upper and lower sliding process of the second slider drives the outer frame of the top and the upper and lower moving of the mesh surface, and the receiving basket of the top during the moving process of the mesh surface up and down. The body moves up and down. The receiving basket body will move up and down inside the cleaning box for further cleaning. The inner wafer contacts the ultra-pure water inside the cleaning box. The wafer movement will improve the cleaning efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆清洗装置
本专利技术涉及半导体清洗相关领域，具体是一种半导体晶圆清洗装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆的原始材料是二氧化硅矿，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，晶圆表面附着大约2um的Al2O3和甘油混合液保护层，在制作前必须进行表面清洗，普通设备初次表面清洗时，往往将晶圆静态放置于清洗液内侧，由于收纳筐内部摆放晶圆片密集，普通收纳筐往往包覆于晶圆片外侧，清洗过程中的晶圆片与清洗液接触面积小，清洗完成表面仍有残留物将影响后期流片成功率，同时清洗过程中液体流动性差，清洗效率低下。
技术实现思路
因此，为了解决上述不足，本专利技术在此提供一种半导体晶圆清洗装置。本专利技术是这样实现的，构造一种半导体晶圆清洗装置，该装置包括清洗装置本体、支撑架、清洗箱、进水管、出水管、转轮、固定架、电机、固定板、连接板、第二连接板、第二固定板、气缸、固定杆、导杆、挂钩、控制面板、微控制器、电源线、隔板、喷嘴、折叠晶圆收纳筐和摆臂升降架，所述清洗装置本体顶端外侧设置有支撑架，所述支撑架底端面内侧与清洗箱固定连接，所述进水管和出水管右端面贯穿于清洗箱左侧，并且进水管和出水管右端面与清洗箱左侧固定连接，所述支撑架顶部与转轮滑动连接，所述转轮外侧与固定架活动连接，所述固定架后端面左侧与电机固定连接，并且电机前端外侧与转轮固定连接，所述固定架顶端面中部与固定板固定连接，所述固定板底端面与连接板螺栓连接，所述连接板底端面与第二连接板垂直焊接，所述第二连接板底端面与第二固定板垂直焊接，所述第二固定板顶端面前侧与气缸螺栓连接，所述气缸底端面与固定杆固定连接，所述固定杆顶端面左右侧与导杆螺栓连接，所述导杆顶端通过内置导套与第二固定板滑动连接，所述固定杆底端面左右侧焊接有两个挂钩，所述清洗箱内部安装有摆臂升降架，所述摆臂升降架前端顶部设置有叠晶圆收纳筐，所述清洗箱前端面左上侧安装有控制面板，所述控制面板内部安装有微控制器，所述清洗箱后端面左侧设置有电源线，所述清洗箱内侧面底部与隔板进行焊接，所述清洗箱内侧面中部安装有喷嘴，并且喷嘴后端与进水管固定连接，所述出水管顶端面贯穿于隔板顶端面，并且出水管顶端面与隔板固定连接，所述电机、控制面板和电源线均与微控制器电连接，所述折叠晶圆收纳筐包括收纳筐本体、外围板、提手杆、安放槽、旋钮和垫脚，所述收纳筐本体中部外侧设置有外围板，所述外围板前后端与提手杆活动连接，所述外围板内部左右侧设置有安放槽，所述旋钮后端外侧与提手杆螺纹连接，所述外围板底端面与垫脚进行焊接，所述摆臂升降架包括摆臂机构、第二电机、连接块、外框、网面、垫圈、滑块和安装架组成，所述摆臂机构右端安装有第二电机，所述摆臂机构左端面底部安装有连接块，所述连接块顶端面与外框螺栓连接，所述外框内部与网面固定拦截，所述网面内侧中部与垫圈相连接，所述外框底端面左侧通过连接块与滑块固定连接，所述滑块外侧与安装架滑动连接，所述第二电机后端面与清洗箱内侧螺栓连接，所述垫圈内侧与垫脚外侧固定连接，所述安装架后端面与清洗箱螺栓连接，所述第二电机与微控制器电连接。优选的，所述摆臂机构由第二安装架、摇杆、第一连杆、第二连杆、第二滑块和滑槽组成，所述第二安装架中部与摇杆活动连接，所述摇杆右侧前端与第一连杆活动连接，所述第一连杆左端后侧与第二连杆活动连接，所述第二连杆后端与第二滑块活动连接，所述第二安装架前端内侧设置有滑槽，并且第二安装架前端内侧通过滑槽与第二滑块滑动连接，所述第二安装架后端面与清洗箱内侧面螺栓连接，所述第二滑块左端面与连接块固定连接，所述摇杆内侧孔通过联轴器与电机固定连接。优选的，所述摆臂机构和安装架前后设置有两组，并且两组呈中心对称。优选的，所述连接块设置有四个，并且四个连接块呈矩形分布。优选的，所述垫圈直径尺寸大于垫脚直径尺寸，并且垫圈与垫脚分布位置相同。优选的，所述网面表面喷涂有2mm氟碳漆，并且网面表面为光滑面。优选的，所述提手杆旋转角度范围为0~110度，并且提手杆直径尺寸小于挂钩内侧直径尺寸。优选的，所述第一连杆内侧设置有直槽口，并且直槽口左右侧面为弧面。优选的，所述电机型号为S6R06GXCESPG，最低转速为900r/min；微控制器型号为msp430g2；第二电机型号为6gu-10k，最低转速为1500r/min。本专利技术具有如下优点：本专利技术通过改进在此提供一种半导体晶圆清洗装置，与同类型设备相比，具有如下改进：优点1：本专利技术所述一种半导体晶圆清洗装置，清洗装置本体底端的清洗箱内部第二电机运转，通过内置联轴器带动左端的摇杆旋转，摇杆前端底部与第一连杆内侧直槽口滑动连接，摇杆周转带动第一连杆摆动，第一连杆带动左端第二连杆摆动，第二连杆带动第二滑块在第二安装架内的滑槽上下移动，由于第二滑块左端与连接块固定连接，同时连接块左端通过滑块与安装架滑动连接，第二滑块上下滑动过程通过连接块带动顶端的外框和网面上下移动，网面上下移动过程中带动顶端的收纳筐本体上下移动，收纳筐本体将在清洗箱内部超纯水上下移动进一步清洗，内侧晶圆片同时与清洗箱内部超纯水接触，收纳筐本体上下移动过程中超纯水晶圆片活动移动将提升清洗效率。优点2：本专利技术所述一种半导体晶圆清洗装置，外围板高度低，存放于安放槽内部的晶圆片外露面积大，清洗过程中与超纯水和清洗液接触面积大，清洗效率高，并且底端的垫脚便于通过垫圈与网面进行固定，结构简单便于批量生产。附图说明图1是本专利技术清洗装置本体结构示意图；图2是本专利技术清洗装置本体局部结构示意图；图3是本专利技术连接板结构示意图；图4是本专利技术清洗箱局部结构内部图；图5是本专利技术摆臂升降架结构示意图；图6是本专利技术摆臂机构局部结构右视图；图7是本专利技术折叠晶圆收纳筐结构示意图。其中：清洗装置本体-1、支撑架-2、清洗箱-3、进水管-4、出水管-5、转轮-6、固定架-7、电机-8、固定板-9、连接板-10、第二连接板-11、第二固定板-12、气缸-13、固定杆-14、导杆-15、挂钩-16、控制面板-19、微控制器-20、电源线-21、隔板-31、喷嘴-32、折叠晶圆收纳筐-17、摆臂升降架-18、收纳筐本体-171、外围板-172、提手杆-173、安放槽-174、旋钮-175、垫脚-176、摆臂机构-181、第二电机-182、连接块-183、外框-184、网面-185、垫圈-186、滑块-187、安装架-188、第二安装架-1811、摇杆-1812、第一连杆-1813、第二连杆-1814、第二滑块-1815、滑槽-1816。具体实施方式下面将结合附图1-7对本专利技术进行详细说明，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术通过改进在此提供一种半导体晶圆清洗装置，包括清洗装置本体1、支撑架2、清洗箱3、进水管4、出水管5、转轮6、固定架7、电机8、固定板9、连接板10、第二连接板11、第二固定板12、气缸13、固定杆14、导杆15、挂钩16、控制面板19、微控制器20、电源线2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶圆清洗装置，包括清洗装置本体（1）、支撑架（2）、清洗箱（3）、进水管（4）、出水管（5）、转轮（6）、固定架（7）、电机（8）、固定板（9）、连接板（10）、第二连接板（11）、第二固定板（12）、气缸（13）、固定杆（14）、导杆（15）、挂钩（16）、控制面板（19）、微控制器（20）、电源线（21）、隔板（31）和喷嘴（32），其特征在于：还包括折叠晶圆收纳筐（17）和摆臂升降架（18），所述清洗装置本体（1）顶端外侧设置有支撑架（2），所述支撑架（2）底端面内侧与清洗箱（3）固定连接，所述进水管（4）和出水管（5）右端面贯穿于清洗箱（3）左侧，并且进水管（4）和出水管（5）右端面与清洗箱（3）左侧固定连接，所述支撑架（2）顶部与转轮（6）滑动连接，所述转轮（6）外侧与固定架（7）活动连接，所述固定架（7）后端面左侧与电机（8）固定连接，并且电机（8）前端外侧与转轮（6）固定连接，所述固定架（7）顶端面中部与固定板（9）固定连接，所述固定板（9）底端面与连接板（10）螺栓连接，所述连接板（10）底端面与第二连接板（11）垂直焊接，所述第二连接板（11）底端面与第二固定板（12）垂直焊接，所述第二固定板（12）顶端面前侧与气缸（13）螺栓连接，所述气缸（13）底端面与固定杆（14）固定连接，所述固定杆（14）顶端面左右侧与导杆（15）螺栓连接，所述导杆（15）顶端通过内置导套与第二固定板（12）滑动连接，所述固定杆（14）底端面左右侧焊接有两个挂钩（16），所述清洗箱（3）内部安装有摆臂升降架（18），所述摆臂升降架（18）前端顶部设置有叠晶圆收纳筐（17），所述清洗箱（3）前端面左上侧安装有控制面板（19），所述控制面板（19）内部安装有微控制器（20），所述清洗箱（3）后端面左侧设置有电源线（21），所述清洗箱（3）内侧面底部与隔板（31）进行焊接，所述清洗箱（3）内侧面中部安装有喷嘴（32），并且喷嘴（32）后端与进水管（4）固定连接，所述出水管（5）顶端面贯穿于隔板（31）顶端面，并且出水管（5）顶端面与隔板（31）固定连接，所述电机（8）、控制面板（19）和电源线（21）均与微控制器（20）电连接，所述折叠晶圆收纳筐（17）包括收纳筐本体（171）、外围板（172）、提手杆（173）、安放槽（174）、旋钮（175）和垫脚（176），所述收纳筐本体（171）中部外侧设置有外围板（172），所述外围板（172）前后端与提手杆（173）活动连接，所述外围板（172）内部左右侧设置有安放槽（174），所述旋钮（175）后端外侧与提手杆（173）螺纹连接，所述外围板（172）底端面与垫脚（176）进行焊接，所述摆臂升降架（18）包括摆臂机构（181）、第二电机（182）、连接块（183）、外框（184）、网面（185）、垫圈（186）、滑块（187）和安装架（188）组成，所述摆臂机构（181）右端安装有第二电机（182），所述摆臂机构（181）左端面底部安装有连接块（183），所述连接块（183）顶端面与外框（184）螺栓连接，所述外框（184）内部与网面（185）固定拦截，所述网面（185）内侧中部与垫圈（186）相连接，所述外框（184）底端面左侧通过连接块（183）与滑块（187）固定连接，所述滑块（187）外侧与安装架（188）滑动连接，所述第二电机（182）后端面与清洗箱（3）内侧螺栓连接，所述垫圈（186）内侧与垫脚（176）外侧固定连接，所述安装架（188）后端面与清洗箱（3）螺栓连接，所述第二电机（182）与微控制器（20）电连接。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆清洗装置，包括清洗装置本体（1）、支撑架（2）、清洗箱（3）、进水管（4）、出水管（5）、转轮（6）、固定架（7）、电机（8）、固定板（9）、连接板（10）、第二连接板（11）、第二固定板（12）、气缸（13）、固定杆（14）、导杆（15）、挂钩（16）、控制面板（19）、微控制器（20）、电源线（21）、隔板（31）和喷嘴（32），其特征在于：还包括折叠晶圆收纳筐（17）和摆臂升降架（18），所述清洗装置本体（1）顶端外侧设置有支撑架（2），所述支撑架（2）底端面内侧与清洗箱（3）固定连接，所述进水管（4）和出水管（5）右端面贯穿于清洗箱（3）左侧，并且进水管（4）和出水管（5）右端面与清洗箱（3）左侧固定连接，所述支撑架（2）顶部与转轮（6）滑动连接，所述转轮（6）外侧与固定架（7）活动连接，所述固定架（7）后端面左侧与电机（8）固定连接，并且电机（8）前端外侧与转轮（6）固定连接，所述固定架（7）顶端面中部与固定板（9）固定连接，所述固定板（9）底端面与连接板（10）螺栓连接，所述连接板（10）底端面与第二连接板（11）垂直焊接，所述第二连接板（11）底端面与第二固定板（12）垂直焊接，所述第二固定板（12）顶端面前侧与气缸（13）螺栓连接，所述气缸（13）底端面与固定杆（14）固定连接，所述固定杆（14）顶端面左右侧与导杆（15）螺栓连接，所述导杆（15）顶端通过内置导套与第二固定板（12）滑动连接，所述固定杆（14）底端面左右侧焊接有两个挂钩（16），所述清洗箱（3）内部安装有摆臂升降架（18），所述摆臂升降架（18）前端顶部设置有叠晶圆收纳筐（17），所述清洗箱（3）前端面左上侧安装有控制面板（19），所述控制面板（19）内部安装有微控制器（20），所述清洗箱（3）后端面左侧设置有电源线（21），所述清洗箱（3）内侧面底部与隔板（31）进行焊接，所述清洗箱（3）内侧面中部安装有喷嘴（32），并且喷嘴（32）后端与进水管（4）固定连接，所述出水管（5）顶端面贯穿于隔板（31）顶端面，并且出水管（5）顶端面与隔板（31）固定连接，所述电机（8）、控制面板（19）和电源线（21）均与微控制器（20）电连接，所述折叠晶圆收纳筐（17）包括收纳筐本体（171）、外围板（172）、提手杆（173）、安放槽（174）、旋钮（175）和垫脚（176），所述收纳筐本体（171）中部外侧设置有外围板（172），所述外围板（172）前后端与提手杆（173）活动连接，所述外围板（172）内部左右侧设置有安放槽（174），所述旋钮（175）后端外侧与提手杆（173）螺纹连接，所述外围板（172）底端面与垫脚（176）进行焊接，所述摆臂升降架（18）包括摆臂机构（181）、第二电...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鑫城，
申请(专利权)人：重庆市洲金电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50