一种扇出型封装方法技术

本申请公开了一种扇出型封装方法，所述封装方法包括：提供载盘，所述载盘包括相背设置的第一侧和第二侧；将至少一个芯片的背面固定在所述载盘的所述第一侧上，其中，所述芯片设置有正面和所述背面，所述正面设置有焊盘和金属再布线层，所述金属再布线层与所述焊盘电连接；在所述载盘的所述第一侧上形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片及所述金属再布线层。通过上述方式，本申请能够增强对芯片正面的保护。

A Fan Out Packaging Method

The present application discloses a fan-out packaging method, which includes: providing a carrier disk, which includes the first side and the second side set opposite to each other; fixing the back of at least one chip on the first side of the carrier disk, in which the chip is provided with a front side and the back side, the front side is provided with a welding pad and a metal re-wiring layer, and the metal re-wiring layer is arranged. The layer is electrically connected with the welding pad, and a plastic sealing layer is formed on the first side of the loading pad, which covers the chip and the metal rewiring layer. In the above way, the application can enhance the positive protection of the chip.

【技术实现步骤摘要】
一种扇出型封装方法
本申请涉及半导体封装
，特别是涉及一种扇出型封装方法。
技术介绍
扇出型封装由于具有小型化、低成本和高集成度等优点，正迅速成为新型半导体封装技术中的热点。现有的扇出型封装通常是将芯片的背面嵌入塑封层中，然后在芯片的正面形成介电层和重布线层，重布线层与芯片的正面的焊盘之间电连接。本申请的专利技术人在长期研究过程中发现，现有的扇出型封装器件在芯片的四周侧面和背面均有塑封料保护，但在芯片的正面仅有介电层保护，当其受到应力的冲击时容易造成芯片的正面线路受损，进而导致功能失效，降低芯片的良率，影响产品的品质。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种扇出型封装方法，能够增强对芯片正面的保护。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种扇出型封装方法，所述封装方法包括：提供载盘，所述载盘包括相背设置的第一侧和第二侧；将至少一个芯片的背面固定在所述载盘的所述第一侧上，其中，所述芯片设置有正面和所述背面，所述正面设置有焊盘和金属再布线层，所述金属再布线层与所述焊盘电连接；在所述载盘的所述第一侧上形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片及所述金属再布线层。其中，所述将至少一个芯片的所述背面固定在所述载盘的所述第一侧上之前，所述封装方法还包括：提供圆片，所述圆片设有正面及背面，所述圆片设有若干矩阵排列的芯片，所述芯片之间设有划片槽；所述芯片的正面即所述圆片的正面，所述芯片的背面即所述圆片的背面；在所述芯片的所述焊盘上形成金属再布线层；对所述圆片的所述划片槽进行切割，以获得单颗芯片。其中，所述在所述芯片的所述焊盘上形成金属再布线层，包括：在所述芯片的所述焊盘上形成图案化的第一金属层，所述第一金属层与所述焊盘电连接；在所述第一金属层上形成图案化的第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层形成阶梯结构。其中，所述在所述载盘的所述第一侧上形成塑封层，之后，所述封装方法还包括：研磨所述塑封层背向所述芯片的一侧，以使得所述塑封层与所述金属再布线层背向所述芯片的一侧齐平，且所述金属再布线层露出。其中，所述研磨所述塑封层远离所述芯片的一侧之后，所述封装方法还包括：在所述塑封层远离所述芯片一侧形成第一介电层，且所述第一介电层对应所述金属再布线层的位置设置有第一开口。其中，所述在所述塑封层远离所述芯片一侧形成第一介电层，之后，所述封装方法还包括：在所述第一开口内植焊球，所述焊球与所述金属再布线层电连接。其中，所述研磨所述塑封层远离所述芯片的一侧之前，所述封装方法还包括：去除所述载盘。其中，所述去除所述载盘之后，所述封装方法还包括：研磨所述芯片的所述背面，以使得所述芯片的厚度小于等于阈值；在所述芯片的背面设置保护膜。其中，所述将至少一个芯片的背面固定在所述载盘的所述第一侧上，包括：将至少两个所述芯片的背面固定在所述载盘的所述第一侧上；所述在所述芯片的背面设置保护膜之后，所述封装方法还包括：切割至少两个所述芯片之间的区域以形成单个封装器件，其中，单个所述封装器件中包含至少一个所述芯片。其中，所述将至少一个芯片的背面固定在所述载盘的所述第一侧上，之前，所述封装方法还包括：在所述载盘的所述第一侧设置胶膜；所述将至少一个芯片的背面固定在所述载盘的所述第一侧上，包括：将至少一个所述芯片的所述背面固定在所述胶膜上，以使得所述芯片与所述载盘固定。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请所提供的扇出型封装方法中芯片的背面固定在载盘的第一侧上，芯片的正面设置有焊盘和金属再布线层，且金属再布线层与焊盘电连接；载盘的第一侧上形成的塑封层覆盖芯片及金属再布线层，此时芯片正面的塑封层可以很大程度上降低芯片受到应力冲击时对芯片正面线路的影响，提高了芯片的良率，且提高了产品的品质。且本申请所提供的制备方法较为精简，制作把握度较高，降低了因工艺因素带来的误差，且大大降低了生产成本，提高了芯片结构的稳定性。此外，由于芯片的正面的多余的塑封层通过研磨的方式去除，可以使得芯片正面的塑封层在同一水平面上，从而降低了现有技术中芯片和塑封层的交界处存在的高度差。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1为现有技术中扇出型封装方法一实施方式的流程示意图；图2为图1中步骤S101-步骤S106对应的一实施方式的结构示意图图3为现有技术中扇出型封装器件一实施方式的结构示意图；图4为本申请扇出型封装方法一实施方式的流程示意图；图5为图4中步骤S201-步骤S209对应的一实施方式的结构示意图；图6为图4中步骤S202之前本申请扇出型封装方法另一实施方式的流程示意图；图7为图6中步骤S301-步骤S303对应的一实施方式的结构示意图；图8为本申请扇出型封装器件一实施方式的结构示意图；图9为本申请扇出型封装器件另一实施方式的结构示意图；图10为本申请扇出型封装器件另一实施方式的结构示意图；图11为本申请扇出型封装器件另一实施方式的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。下面先介绍一下现有技术中扇出型封装方法及扇出型封装器件的结构。请参阅图1-图2，图1为现有技术中扇出型封装方法一实施方式的流程示意图，图2为图1中步骤S101-步骤S106对应的一实施方式的结构示意图，该封装方法包括：S101：提供载盘10，载盘10包括相背设置的第一侧100和第二侧102。具体地，请参阅图2a。一般情况下，载盘10的第一侧100表面还设置有胶膜12，例如，双面胶等，以使得后期芯片14能够与载盘10初步固定。S102：将至少一个芯片14的正面140固定在载盘10的第一侧100上，其中，芯片14设置有正面140及背面142，正面140设置有焊盘144。具体地，请参阅图2b，芯片14的正面140可以与胶膜12固定，进而与载盘10固定。S103：在载盘10的第一侧100形成塑封层16，塑封层16覆盖芯片14的侧面(未标示)及背面142。具体地，请参阅图2c。S104：撤去载盘10。具体地，请参阅图2d，当载盘10的第一侧100上覆盖有胶膜12时，可以直接通过揭去胶膜12的方式实现去除载盘10。S105：在芯片14的正面140形成第一绝缘层18，第一绝缘层18对应焊盘144的位置形成第一过孔(未标示)。具体地，请参阅图2e。S106：在第一绝缘层18远离芯片14一侧形成金属再布线层11，金属再布线层11与焊盘144电连接。具体地，请参阅图2f。当然，在现有技术中，请参阅图3，图3为现有技术中扇出型封装器件一实施方式的结构示意图。该扇出型封装器件在上述图2f的基础上还可以包括第二绝缘层13，位于金属再布线层11背离芯片14一侧，且第二绝缘层13上设置有第二过孔(未标示)；焊球15，位于第二过孔内，焊球15与金属再布线层11电连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扇出型封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：提供载盘，所述载盘包括相背设置的第一侧和第二侧；将至少一个芯片的背面固定在所述载盘的所述第一侧上，其中，所述芯片设置有正面和所述背面，所述正面设置有焊盘和金属再布线层，所述金属再布线层与所述焊盘电连接；在所述载盘的所述第一侧上形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片及所述金属再布线层。

【技术特征摘要】
1.一种扇出型封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：提供载盘，所述载盘包括相背设置的第一侧和第二侧；将至少一个芯片的背面固定在所述载盘的所述第一侧上，其中，所述芯片设置有正面和所述背面，所述正面设置有焊盘和金属再布线层，所述金属再布线层与所述焊盘电连接；在所述载盘的所述第一侧上形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片及所述金属再布线层。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述将至少一个芯片的所述背面固定在所述载盘的所述第一侧上之前，所述封装方法还包括：提供圆片，所述圆片设有正面及背面，所述圆片设有若干矩阵排列的芯片，所述芯片之间设有划片槽；所述芯片的正面即所述圆片的正面，所述芯片的背面即所述圆片的背面；在所述芯片的所述焊盘上形成金属再布线层；对所述圆片的所述划片槽进行切割，以获得单颗芯片。3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述在所述芯片的所述焊盘上形成金属再布线层，包括：在所述芯片的所述焊盘上形成图案化的第一金属层，所述第一金属层与所述焊盘电连接；在所述第一金属层上形成图案化的第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层形成阶梯结构。4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在所述载盘的所述第一侧上形成塑封层，之后，所述封装方法还包括：研磨所述塑封层背向所述芯片的一侧，以使得所述塑封层与所述金属再布线层背向所述芯片的一侧齐平，且所述金属再布线层露出。5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王耀尘，白祐齐，石磊，夏鑫，
申请(专利权)人：南通通富微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32