底部双排引脚器件回流焊接钢网的开孔方法技术

本发明专利技术公开了一种底部双排引脚器件回流焊接钢网的开孔方法，属于电子器件制造领域。该方法通过获取器件的接地焊盘的尺寸和两排接地引脚焊盘的尺寸，获取印制电路板上接地焊盘的尺寸和两排接地引脚焊盘的尺寸，计算器件上焊盘尺寸的比例和印制电路板上焊盘尺寸的比例，根据比例确定锡膏量，按印制电路板上的焊盘图案制作回流焊接钢网，回流焊接钢网上开孔的位置和尺寸大小根据印制电路板上的对应部分确定，并试验确定回流焊接钢网上的开孔是外所还是内切；解决了利用现有的回流焊接钢网进行回流焊接时，器件不良率高的问题；达到了提高器件焊接时的成功率、降低报废成本、提高返修速率的效果。

Opening method of reflow welded steel mesh for bottom double-row pin devices

The invention discloses an opening method for reflow welding steel mesh of bottom double-row pin devices, which belongs to the field of electronic device manufacturing. The method obtains the size of the grounding pad and the size of two rows of grounding pin pads of the device, obtains the size of the grounding pad and the size of two rows of grounding pin pads of the printed circuit board, calculates the proportion of the size of the pad on the device and the size of the pad on the printed circuit board, determines the amount of solder paste according to the proportion, and makes the reflow soldering steel net according to the pattern of the pad on the printed circuit board. The position and size of the hole on the reflow welding steel net are determined according to the corresponding parts on the printed circuit board, and the experiment determines whether the hole on the reflow welding steel net is external or internal cut. It solves the problem of high defect rate of the device when using the existing reflow welding steel net for reflow welding, and achieves the goal of improving the success rate of the device welding, reducing the scrap cost and increasing the repair rate. Effectiveness.

【技术实现步骤摘要】
底部双排引脚器件回流焊接钢网的开孔方法
本专利技术实施例涉及电子器件制造领域，特别涉及一种底部双排引脚器件回流焊接钢网的开孔方法。
技术介绍
回流焊接钢网开孔是一种被广泛应用于SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)的技术。目前针对底部双排引脚器件，回流焊接钢网开孔仍采用常规开孔的方法，但是该种方法容易造成问题，一种是锡膏过厚，在贴装后容易连锡造成焊接桥连、倾斜；另一种是锡膏过薄，容易焊接少焊造成虚焊，且焊盘导通孔会吃掉一部分锡，在回流焊接后更容易出现虚焊。此外，由于该封装没有外部引线，焊接不良现象不容易被目视检查出，容易造成不良品流出。
技术实现思路
为了解决现有技术的问题，本专利技术实施例提供了一种底部双排引脚器件回流焊接钢网的开孔方法。该技术方案如下：第一方面，提供了一种底部双排引脚器件回流焊接钢网的开孔方法，该方法包括：获取器件上接地焊盘的尺寸和两排引脚焊盘的尺寸、器件焊盘的间距；检测印制电路板上的焊盘是否为SMD形式，印制电路板用于贴装器件；若印制电路板上的焊盘为SMD形式，则获取印制电路板上接地焊盘的尺寸和两排引脚焊盘的尺寸；获取器件上接地焊盘的尺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种底部双排引脚器件回流焊接钢网的开孔方法，其特征在于，所述方法包括：获取器件上接地焊盘的尺寸和两排引脚焊盘的尺寸、器件焊盘的间距；检测印制电路板上的焊盘是否为SMD形式，所述印制电路板用于贴装器件；若印制电路板上的焊盘为SMD形式，则获取印制电路板上接地焊盘的尺寸和两排引脚焊盘的尺寸；获取器件上接地焊盘的尺寸与两排引脚焊盘的尺寸之间的比例；获取印制电路板上接地焊盘的尺寸与两排引脚焊盘的尺寸之间的比例；根据所述器件上接地焊盘的尺寸与两排引脚焊盘的尺寸之间的比例以及所述印制电路板上接地焊盘的尺寸与两排引脚焊盘的尺寸之间的比例，确定出每个焊盘上的锡膏量；按印制电路板上接地焊盘与两排引脚焊盘构成...

【技术特征摘要】
1.一种底部双排引脚器件回流焊接钢网的开孔方法，其特征在于，所述方法包括：获取器件上接地焊盘的尺寸和两排引脚焊盘的尺寸、器件焊盘的间距；检测印制电路板上的焊盘是否为SMD形式，所述印制电路板用于贴装器件；若印制电路板上的焊盘为SMD形式，则获取印制电路板上接地焊盘的尺寸和两排引脚焊盘的尺寸；获取器件上接地焊盘的尺寸与两排引脚焊盘的尺寸之间的比例；获取印制电路板上接地焊盘的尺寸与两排引脚焊盘的尺寸之间的比例；根据所述器件上接地焊盘的尺寸与两排引脚焊盘的尺寸之间的比例以及所述印制电路板上接地焊盘的尺寸与两排引脚焊盘的尺寸之间的比例，确定出每个焊盘上的锡膏量；按印制电路板上接地焊盘与两排引脚焊盘构成的图案制作回流焊接钢网，印制电路板上焊盘的位置对应回流焊接钢网上的开孔；所述回流焊接钢网上包括中心孔、第一排引脚孔和第二排引脚孔，第一排引脚孔在中心孔与第二排引脚孔之间；正方形中心孔阵列设置在回流焊接钢网上的中心位置；第一排引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘一峰，杨坤，张海星，漆长江，付建，
申请(专利权)人：无锡市同步电子制造有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32