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本发明公开了一种底部双排引脚器件回流焊接钢网的开孔方法，属于电子器件制造领域。该方法通过获取器件的接地焊盘的尺寸和两排接地引脚焊盘的尺寸，获取印制电路板上接地焊盘的尺寸和两排接地引脚焊盘的尺寸，计算器件上焊盘尺寸的比例和印制电路板上焊盘尺寸...
该专利属于无锡市同步电子制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市同步电子制造有限公司授权不得商用。

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