The invention discloses a large-scale micro-channel fabrication method based on LTCC process, which belongs to the field of component technology. The steps include: making prefabricated blocks of sacrificial materials and prefabricated blocks of supporting materials, processing Composite Sacrificial prefabricated blocks, placing Composite Sacrificial prefabricated blocks into raw LTCC substrate porcelain during the lamination process of LTCC substrate, and pressing composite sacrificial prefabricated blocks and LTCC raw ceramic substrate. The invention has the advantages of simple material, good process compatibility and easy processing, and can produce large-scale micro-channel with cross-section area of 20*0.35 mm, thus greatly reducing the design and processing difficulty of micro-channel LTCC products, and greatly enhancing the cooling capacity of LTCC substrate to meet high heat. Flow density heat management needs, has a strong practical value.
【技术实现步骤摘要】
一种基于LTCC工艺的大尺度微流道制作方法
本专利技术涉及元器件
,尤其涉及一种基于LTCC工艺的大尺度微流道制作方法。
技术介绍
随着系统集成度的提高,尺寸进一步缩小,现有落后的热传导、强迫风冷或热管等散热技术已经不能满足局部高热流密度器件热管理需求,内部热量无法快速有效散走将导致器件失效。为了解决三维封装高度集成和小型化后散热问题,人们开发了一种在模块封装用LTCC陶瓷基板内部集成液冷微流道的技术,从而实现对高热流密度器件进行高效液冷换热。该技术是在LTCC陶瓷基板制作过程中,将牺牲材料放入预留的内埋腔体内,在烧结过程中,牺牲材料去除形成液冷微流道。微流道的引入,会破坏陶瓷的原有结构,造成陶瓷变形和开裂。为了减小微流道对陶瓷结构的影响,目前用于制作LTCC基板内部微流道主要是小尺度微流道,比如中国专利CN205385017U公开的微流道截面积为0.2*0.2mm2。现有的常规微流道的缺点是:(1)由于微流道尺寸的限制,在LTCC产品设计时,需要考虑微流道的走向,排布位置,使微流道尽可能多的穿过芯片下方,增加了LTCC产品设计的难度;(2)为了实现较高的冷却能力,需要复杂的流道设计,给微流道LTCC基板加工带来了极大的困难;(3)由于现有的微流道横截面小,流道流阻偏大,流道内冷却液流速小,同时流道的横截面积小,冷却液的热交换面积就小,限制基板的冷却能力,导致其无法满足高热流密度热管理需求。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于提供一种基于LTCC工艺的大尺度微流道制作方法,以解决上述问题。为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是这样的:一种基于LT ...
【技术保护点】
1.一种基于LTCC工艺的大尺度微流道制作方法,其特征在于,包括以下步骤:a.分别制作牺牲材料预制块粗坯和支撑材料预制块粗坯;b.分别将步骤a所得的牺牲材料预制块粗坯和支撑材料预制块粗坯加工成牺牲材料预制块和支撑材料预制块;c.将步骤b所制得的牺牲材料预制块和支撑材料预制块组成复合牺牲预制块,然后在LTCC基板叠层工艺时将所述复合牺牲预制块放入LTCC基板生瓷中;d.将复合牺牲预制块、LTCC生瓷基板压合在一起;e.将步骤d压合在一起的LTCC生瓷基板进行烧结,得到半成品;f.将步骤e所得的半成品加工成最终所需大尺度微流道LTCC基板所需外形。
【技术特征摘要】
1.一种基于LTCC工艺的大尺度微流道制作方法,其特征在于,包括以下步骤:a.分别制作牺牲材料预制块粗坯和支撑材料预制块粗坯;b.分别将步骤a所得的牺牲材料预制块粗坯和支撑材料预制块粗坯加工成牺牲材料预制块和支撑材料预制块;c.将步骤b所制得的牺牲材料预制块和支撑材料预制块组成复合牺牲预制块,然后在LTCC基板叠层工艺时将所述复合牺牲预制块放入LTCC基板生瓷中;d.将复合牺牲预制块、LTCC生瓷基板压合在一起;e.将步骤d压合在一起的LTCC生瓷基板进行烧结,得到半成品;f.将步骤e所得的半成品加工成最终所需大尺度微流道LTCC基板所需外形。2.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭梓,蓝江河,余怀强,罗治涛,陈轲,刘世浪,王泽兴,
申请(专利权)人:西南应用磁学研究所,
类型:发明
国别省市:四川,51
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