自动化贴合设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种自动化贴合设备，用于贴合第一元件及第二元件，该自动化贴合设备包括机架及设置于该机架上的第一上料装置、两个取像对位装置、两个贴合区域、两滚压组件及第二上料装置。

Automatic fitting equipment

The utility model provides an automatic bonding device for bonding the first component and the second component. The automatic bonding device comprises a frame and a first feeding device arranged on the frame, two image matching devices, two bonding areas, two rolling components and a second feeding device.

【技术实现步骤摘要】
自动化贴合设备
本技术涉及一种自动化设备，尤其涉及一种自动化贴合设备。
技术介绍
在制造液晶显示器面板或者触控面板的过程中，需要将两块基板或光学胶进行贴合。通常情况下，在基板加工好后，会在其表面贴上保护膜以保护其外观，在贴合前再通过撕膜装置撕掉保护膜。现有的生产方式大都采用简单的设备加人工加以完成，生产效率低、工人的劳动强度大。另外，在全自动贴合设备中如何设置贴合设备中各装置的位置及加工工序的先后顺序也将影响生产的效率及良率。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种生产效率和良率较高的自动化贴合设备。一种自动化贴合设备，用于贴合第一元件及第二元件，所述自动化贴合设备包括机架及依次设置于所述机架上的第一上料装置、两个取像对位装置、两个贴合区域及第二上料装置，所述第一上料装置的一端对应所述贴合区域设置，且所述第一上料装置具有双工位，用于提供第一元件至所述贴合区域，所述第二上料装置设置于所述贴合区域背离所述第一上料装置的一侧，所述第二上料装置的一端对应所述贴合区域以提供第二元件至所述贴合区域，所述取像对位装置设置于所述贴合区域的上方以定位所述第一元件及第二元件所述贴合区域上设置有滚压组件，所述滚压组件抵持所述第二元件的下方并沿所述第二元件下方滚动，以使得所述第一元件与所述第二元件紧密贴合。进一步地，所述第一上料装置包括两个获取第一元件的取料移动机构及两个对第一元件进行剥膜的剥膜机构，两个所述取料移动机构并排设置，所述剥膜机构设置于两个所述取料移动机构之间，且每一剥膜机构邻近一取料移动机构设置。进一步地，所第二上料装置包括两个获取第二元件的上下料机构、两个承载运输第二元件的移动承载台及两个对第二元件进行撕膜的撕膜机构，所述撕膜机构邻近所述贴合区域设置，所述上下料机构设置于所述撕膜机构远离所述贴合区域的一侧，所述移动承载台设置于所述上下料机构、所述撕膜机构及所述贴合区域之间。进一步地，所述自动化贴合设备还包括储料装置，所述储料装置包括依次设置的若干个储放第一元件的储料架、取料机械手及暂存平台，所述取料机械手活动设置于所述储料架与所述暂存平台之间以从储料架抓取第一元件至所述暂存平台。进一步地，所述自动化贴合设备还包括第一取像组件，所述第一取像组件对应所述暂存平台设置以获取暂存平台上第一元件的图像，所述第一上料装置还包括第一清洁机构，所述第一清洁机构邻近所述暂存平台设置以清洁位于所述暂存平台上的第一元件。进一步地，所述第二上料装置还包括取得第二元件的上料机构及承载第二元件并对第二元件进行定位的预对位平台，所述上料机构设置于所述上下料机构背离所述撕膜机构的一侧，所述预对位平台设置于所述上料机构与所述上下料机构之间。进一步地，所述第二上料装置还包括第二取像组件及第二清洁机构，所述第二取像组件对应所述预对位平台设置以获取预对位平台上第二元件的图像，所述第二清洁机构邻近所述预对位平台并位于所述预对位平台远离所述撕膜机构的一侧以清洁所述第二元件的下表面。进一步地，所述第二上料装置还包括位于所述预对位平台靠近所述移动承载台的一侧的第三清洁机构，以清洁位于所述移动承载台上的第二元件的上表面。进一步地，所述自动化贴合设备还包括下料装置，所述下料装置包括一滑台流水线及下料机构，所述滑台流水线设置于所述上下料机构背离所述撕膜机构的一侧，所述下料机构与所述滑台流水线并排设置。进一步地，所述下料装置还包括邻近所述滑台流水线设置的检测是否需重工的自动光学检测机构及承载需重工组件的重工流水线，所述自动光学检测机构与所述重工流水线分别位于所述滑台流水线的相对两侧。相较于现有技术，本技术的自动化贴合设备，其在贴合区域设置滚压组件，通过所述滚压组件使得所述第一元件与所述第二元件更加紧密地贴合，同时滚动一挤压出空气以免形成气泡，提高了产品的良率。另外，使用本技术的自动化贴合设备，具有较高的生产效率。附图说明图1为本技术的实施方式中的自动化贴合设备的立体示意图。图2为图1中所示自动化贴合设备的另一角度的立体示意图。图3为图1中所示自动化贴合设备的又一角度的立体示意图。图4为图1中所示自动化贴合设备中的移动承载台及滚压组件的立体示意图。图5为图1中所示自动化贴合设备中的第一、第二或第三清洁机构的立体示意图。图6为图1中所示自动化贴合设备中的剥膜机构的立体示意图。图7为图1中所示自动化贴合设备中的第二取像组件的立体示意图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本技术的实施方式提供一种自动化贴合设备，用于贴合第一元件及第二元件，所述自动化贴合设备包括机架及依次设置于所述机架上的第一上料装置、两个取像对位装置、两个贴合区域及第二上料装置，所述第一上料装置具有双工位，用于取第一元件，并带动所述第一元件至贴合区域，所述第二上料装置具有双工位，用于取第二元件，并带动所述第二元件至贴合区域，所述取像对位装置判断位于所述贴合区域的第一元件及位于所述贴合区域的第二元件是否对应，在所述第一元件与所述第二元件对应时，所述第一上料装置带动第一元件压合至所述第二元件上形成贴合组件，所述贴合区域上设置有滚压组件，所述滚压组件在所述第一元件压合至所述第二元件上后向上移动抵持所述第二元件的下方并沿所述第二元件下方滚动，以使得所述第一元件与所述第二元件紧密贴合。下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。请参阅图1至图7，本技术的自动化贴合设备100用于第一元件(图未示)及第二元件(图未示)进行贴合。所述第一元件和第二元件可以是用于制造触控面板、液晶显示器的玻璃板，也可以是用于制造半导体等器件的元件或者其他需要贴合的元件。所述第一元件及所述第二元件上均贴有保护膜(图未示)。所述自动化贴合设备100包括机架10。所述机架10上依次装设有储料装置20、第一上料装置30、两取像对位装置40、两贴合区域50、第二上料装置60、叠料台70、下料装置80。所述储料装置20可包括依次设置的若干个储料架21、取料机械手22及暂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动化贴合设备，用于贴合第一元件及第二元件，其特征在于，所述自动化贴合设备包括机架及依次设置于所述机架上的第一上料装置、两个取像对位装置、两个贴合区域及第二上料装置，所述第一上料装置的一端对应所述贴合区域设置，且所述第一上料装置具有双工位，用于提供第一元件至所述贴合区域，所述第二上料装置设置于所述贴合区域背离所述第一上料装置的一侧，所述第二上料装置的一端对应所述贴合区域以提供第二元件至所述贴合区域，所述取像对位装置设置于所述贴合区域的上方以定位所述第一元件及第二元件，所述贴合区域上设置有滚压组件，所述滚压组件抵持所述第二元件的下方并沿所述第二元件下方滚动，以使得所述第一元件与所述第二元件紧密贴合。

【技术特征摘要】
1.一种自动化贴合设备，用于贴合第一元件及第二元件，其特征在于，所述自动化贴合设备包括机架及依次设置于所述机架上的第一上料装置、两个取像对位装置、两个贴合区域及第二上料装置，所述第一上料装置的一端对应所述贴合区域设置，且所述第一上料装置具有双工位，用于提供第一元件至所述贴合区域，所述第二上料装置设置于所述贴合区域背离所述第一上料装置的一侧，所述第二上料装置的一端对应所述贴合区域以提供第二元件至所述贴合区域，所述取像对位装置设置于所述贴合区域的上方以定位所述第一元件及第二元件，所述贴合区域上设置有滚压组件，所述滚压组件抵持所述第二元件的下方并沿所述第二元件下方滚动，以使得所述第一元件与所述第二元件紧密贴合。2.如权利要求1所述的自动化贴合设备，其特征在于：所述第一上料装置包括两个获取第一元件的取料移动机构及两个对第一元件进行剥膜的剥膜机构，两个所述取料移动机构并排设置，所述剥膜机构设置于两个所述取料移动机构之间，且每一剥膜机构邻近一取料移动机构设置。3.如权利要求1所述的自动化贴合设备，其特征在于：所第二上料装置包括两个获取第二元件的上下料机构、两个承载运输第二元件的移动承载台及两个对第二元件进行撕膜的撕膜机构，所述撕膜机构邻近所述贴合区域设置，所述上下料机构设置于所述撕膜机构远离所述贴合区域的一侧，所述移动承载台设置于所述上下料机构、所述撕膜机构及所述贴合区域之间。4.如权利要求2所述的自动化贴合设备，其特征在于：所述自动化贴合设备还包括储料装置，所述储料装置包括依次设置的若干个储放第一元件的储料架、取料机械手及暂存平台，所述取料机械手活动设置于所述储料架与所述暂存平台之间以从储料架抓取第一元件至所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：余芝明，张泽文，余富，
申请(专利权)人：福士瑞精密工业成都有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51