树脂多层基板以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种向外部的电路基板的连接容易并且连接的可靠性较高的树脂多层基板以及电子设备。树脂多层基板(10)具备第1布线部(1001)、第2布线部(1002)以及第3布线部(1003)通过连接部(1000)来连结的形状的基板主体(100)。第1外部连接端子被设置于第1布线部。第2外部连接端子被设置于第2布线部。第3外部连接端子被设置于第3布线部。第1外部连接端子是在基板主体(100)的表面露出的导体(511、513)。第2、第3外部连接端子是被安装于基板主体(100)的表面的导体的连接器(81、82)。在基板主体(100)的表面中的第1外部连接端子与第2、第3外部连接端子之间，配置辅助安装用的导体(810)。

Resin Multilayer Substrate and Electronic Equipment

The utility model provides a resin multilayer substrate and an electronic device which is easy to connect to an external circuit substrate and has high reliability of connection. The resin multilayer substrate (10) has a board body (100) of a shape connected by the first wiring section (1001), the second wiring section (1002) and the third wiring section (1003) through the connecting section (1000). The first external connection terminal is set at the first wiring section. The second external connection terminal is set at the second wiring section. The third external connection terminal is set at the third wiring section. The first external connection terminal is a conductor (511, 513) exposed on the surface of the main body (100) of the board. The second and third external connection terminals are connectors (81, 82) of conductors mounted on the surface of the substrate body (100). A conductor (810) for auxiliary installation is arranged between the first external connection terminal in the surface of the main body (100) of the substrate and the second and third external connection terminals.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂多层基板以及电子设备
本技术涉及配置有多个信号导体的树脂多层基板以及将该树脂多层基板安装到电路基板的电子设备。
技术介绍
在专利文献1中，公开了一种具备多个信号导体的树脂多层基板。专利文献1所述的树脂多层基板的第1信号导体和第2信号导体形成于树脂多层基板的内部。第1信号导体的两端以及第2信号导体的两端分别连接于被安装至树脂多层基板的表面的连接器。这些连接器是树脂多层基板的外部连接端子。因此，通过将这些连接器安装于电路基板的连接器，从而树脂多层基板与外部的电路基板电连接以及物理性连接。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2013/103130号小册子
技术实现思路
-技术要解决的课题-但是，在专利文献1所述的结构中，并不容易在不同时向全部连接器施加不必要的力的情况下，将树脂多层基板的连接器与电路基板的连接器连接。例如，在存在多个连接器的情况下，一般来讲，一个一个地将连接器连接。为了将未连接的连接器带到电路基板的连接器的位置，可能向树脂多层基板施加力(拉动)。此时，可能向已经连接的连接器的部分施加力，该已经连接的连接器从电路基板的连接器脱离。这样，若全部外部连接端子为连接器，则由于将连接器连接时的力的施加方式，可能任意的连接器脱离。因此，本技术的目的在于，提供一种向外部的电路基板的连接容易并且连接的可靠性较高的树脂多层基板。-解决课题的手段-该技术的树脂多层基板具备：基板主体、第1信号导体、第2信号导体、第1外部连接端子、第2外部连接端子和第3外部连接端子。基板主体是第1布线部、第2布线部以及第3布线部通过连接部来连结的形状，是将多个树脂层层叠而成的。第1信号导体在基板主体的内部，遍及第1布线部和第2布线部而形成。第2信号导体在基板主体的内部，遍及第1布线部和第3布线部而形成。第1外部连接端子被设置于第1布线部，与第1信号导体以及第2信号导体的至少一个连接。第2外部连接端子被设置于第2布线部，与第1信号导体连接。第3外部连接端子被设置于第3布线部，与第2信号导体连接。第1外部连接端子、第2外部连接端子以及第3外部连接端子之中的至少一个是在基板主体的表面的导体安装有连接器的形状，其他的至少一个是基板主体的表面的导体。在表面中安装有连接器的外部连接端子与由表面的导体构成的外部连接端子之间，配置辅助安装用导体。在该结构中，多个外部连接端子的至少一个是通过连接器而与外部的电路基板连接的端子，其它的至少一个是使导体与外部的电路基板直接连接的端子。此外，与由导体构成的连接端子一起，辅助安装用导体与外部的电路基板直接接合。由此，将树脂多层基板安装于外部的电路基板的作业变得容易，安装(端子的连接)的可靠性也提高。此外，该技术的树脂多层基板也可以是如下结构。树脂多层基板具备：基板主体、第1信号导体、第2信号导体以及第1外部连接端子、第2外部连接端子、第3外部连接端子。基板主体是第1布线部、第2布线部以及第3布线部通过连接部来连结的形状，是将多个树脂层层叠而成的。第1信号导体在基板主体的内部，遍及第1布线部和第2布线部而形成。第2信号导体在基板主体的内部，遍及第1布线部和第3布线部而形成。第1外部连接端子被设置于第1布线部，与第1信号导体以及第2信号导体的至少一个连接。第2外部连接端子被设置于第2布线部，与第1信号导体连接。第3外部连接端子被设置于第3布线部，与第2信号导体连接。在第1布线部中，第1信号导体和第2信号导体沿着多个树脂层的层叠方向排列配置。第1外部连接端子是在基板主体的表面的导体安装有连接器的形状。第2外部连接端子以及第3外部连接端子的至少一个是基板主体的表面的导体。在该结构中，能够使安装容易，得到连接的可靠性，并且能够加长第1信号导体以及第2信号导体中接近于安装面的一侧的信号导体与安装面的距离。此外，该技术的树脂多层基板也可以是如下结构。树脂多层基板具备：基板主体、第1信号导体、第2信号导体、第1外部连接端子、第2外部连接端子和第3外部连接端子。基板主体是第1布线部、第2布线部以及第3布线部通过连接部来连结的形状，是将多个树脂层层叠而成的。第1信号导体在基板主体的内部，遍及第1布线部和第2布线部而形成。第2信号导体在基板主体的内部，遍及第1布线部和第3布线部而形成。第1外部连接端子被设置于第1布线部，与第1信号导体以及第2信号导体的至少一个连接。第2外部连接端子被设置于第2布线部，与第1信号导体连接。第3外部连接端子被设置于第3布线部，与第2信号导体连接。在第1布线部中，第1信号导体和第2信号导体沿着多个树脂层的层叠方向排列配置。第1布线部在第1外部连接端子的配置位置与连接部所连接的端部之间，具备向将第1外部连接端子的配置位置与连接部所连接的端部连结的方向的弹性低的缓冲部。在该结构中，通过缓冲部，第1布线部的形状的自由度提高。由此，安装变得容易。此外，在该技术的树脂多层基板中，优选辅助安装用导体是接地用导体。在该结构中，接地用导体容易直接与外部的接地用的导体连接。由此，接地更加稳定化并容易。此外，在该技术的树脂多层基板中，在第1布线部中，第1信号导体和第2信号导体沿着多个树脂层的层叠方向排列配置。在该结构中，能够使第1布线部的宽度与第2布线部、第3布线部同等地缩窄。此外，在该技术的树脂多层基板中，优选第1外部连接端子是在基板主体的表面的导体安装有连接器的形状，第2外部连接端子以及第3外部连接端子的至少一个是基板主体的表面的导体。在该结构中，能够加长第1信号导体以及第2信号导体中接近于安装面的一侧的信号导体与安装面的距离。此外，在该技术的树脂多层基板中，优选第1布线部在第1外部连接端子的配置位置与连接部所连接的端部之间，具备向将第1外部连接端子的配置位置与连接部所连接的端部连结的方向的弹性低的缓冲部。在该结构中，通过缓冲部，第1布线部的形状的自由度提高。由此，安装进一步变得容易，可靠性也进一步提高。此外，在该技术的树脂多层基板中，优选树脂层由热塑性树脂构成。在该结构中，通过加热压制，能够容易形成基板主体，并且层间的接合的可靠性提高。此外，容易将树脂多层基板在层叠方向折弯。此外，在该技术的树脂多层基板中，也可以基板主体在与第1外部连接端子、第2外部连接端子以及第3外部连接端子不同的位置，具有折弯部。在该结构中，将树脂多层基板安装于外部的电路基板的方式能够多样化。此外，该技术的电子设备具备上述的任意一项所述的树脂多层基板；和连接第1外部连接端子第2外部连接端子以及第3外部连接端子的电路基板。在该结构中，可实现电路基板与树脂多层基板的连接容易、连接的可靠性较高的电子设备。此外，在该技术的电子设备中，也可以电路基板具备：第1外部连接端子连接的第1电路基板；和第2外部连接端子或者第3外部连接端子连接的第2电路基板。在该结构中，第1外部连接端子连接的电路基板、和第2外部连接端子或者第3外部连接端子连接的电路基板不同。在这种将多个电路基板与树脂多层基板连接的情况下，通过使用上述结构的树脂多层基板，能够更加容易地将树脂多层基板连接于电路基板。此外，该技术的电子设备具备：在上述的第1布线部中第1信号导体和第2信号导体排列在层叠方向的树脂多层基板；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂多层基板，具备：基板主体，是第1布线部、第2布线部以及第3布线部通过连接部来连结的形状，该基板主体是将多个树脂层层叠而成的；第1信号导体，在所述基板主体的内部，遍及所述第1布线部和所述第2布线部而形成；第2信号导体，在所述基板主体的内部，遍及所述第1布线部和所述第3布线部而形成；第1外部连接端子，被设置于所述第1布线部，与所述第1信号导体以及所述第2信号导体的至少一个连接；第2外部连接端子，被设置于所述第2布线部，与所述第1信号导体连接；和第3外部连接端子，被设置于所述第3布线部，与所述第2信号导体连接，所述第1外部连接端子、所述第2外部连接端子以及所述第3外部连接端子之中的至少一个是在所述基板主体的表面的导体安装有连接器的形状，其他的至少一个是所述基板主体的表面的导体，在所述表面中安装有所述连接器的外部连接端子与由所述表面的导体构成的外部连接端子之间，配置有辅助安装用导体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.20 JP 2016-0083791.一种树脂多层基板，具备：基板主体，是第1布线部、第2布线部以及第3布线部通过连接部来连结的形状，该基板主体是将多个树脂层层叠而成的；第1信号导体，在所述基板主体的内部，遍及所述第1布线部和所述第2布线部而形成；第2信号导体，在所述基板主体的内部，遍及所述第1布线部和所述第3布线部而形成；第1外部连接端子，被设置于所述第1布线部，与所述第1信号导体以及所述第2信号导体的至少一个连接；第2外部连接端子，被设置于所述第2布线部，与所述第1信号导体连接；和第3外部连接端子，被设置于所述第3布线部，与所述第2信号导体连接，所述第1外部连接端子、所述第2外部连接端子以及所述第3外部连接端子之中的至少一个是在所述基板主体的表面的导体安装有连接器的形状，其他的至少一个是所述基板主体的表面的导体，在所述表面中安装有所述连接器的外部连接端子与由所述表面的导体构成的外部连接端子之间，配置有辅助安装用导体。2.一种树脂多层基板，具备：基板主体，是第1布线部、第2布线部以及第3布线部通过连接部来连结的形状，该基板主体是将多个树脂层层叠而成的；第1信号导体，在所述基板主体的内部，遍及所述第1布线部和所述第2布线部而形成；第2信号导体，在所述基板主体的内部，遍及所述第1布线部和所述第3布线部而形成；第1外部连接端子，被设置于所述第1布线部，与所述第1信号导体以及所述第2信号导体的至少一个连接；第2外部连接端子，被设置于所述第2布线部，与所述第1信号导体连接；和第3外部连接端子，被设置于所述第3布线部，与所述第2信号导体连接，在所述第1布线部中，所述第1信号导体和所述第2信号导体沿着所述多个树脂层的层叠方向排列配置，所述第1外部连接端子是在所述基板主体的表面的导体安装有连接器的形状，所述第2外部连接端子以及所述第3外部连接端子的至少一个是所述基板主体的表面的导体。3.一种树脂多层基板，具备：基板主体，是第1布线部、第2布线部以及第3布线部通过连接部来连结的形状，该基板主体是将多个树脂层层叠而成的；第1信号导体，在所述基板主体的内部，遍及所述第1布线部和所述第2布线部而形成；第2信号导体，在所述基板主体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐楚，马场贵博，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP