多层印刷布线板、多层印刷布线板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种多层印刷布线板、多层印刷布线板的制造方法。多层印刷布线板具备芯基板、第1堆积层以及第2堆积层。第1堆积层交替地层叠第1绝缘层和第1导体层而构成。第2堆积层交替地层叠第2绝缘层和第2导体层而构成。芯基板、第1绝缘层以及第2绝缘层分别具有玻璃布。玻璃布由经丝以及纬丝构成，经丝的宽度比纬丝的宽度窄。与芯基板相邻的第1绝缘层以及第2绝缘层的玻璃布的经丝的朝向和芯基板的玻璃布的经丝的朝向正交。

Manufacturing Method of Multilayer Printed Wiring Board and Multilayer Printed Wiring Board

The invention provides a manufacturing method of a multi-layer printed wiring board and a multi-layer printed wiring board. The multilayer printed wiring board has a core substrate, a first stacking layer and a second stacking layer. The first accumulation layer is composed of the first insulating layer and the first conducting layer. The second accumulation layer is composed of the second insulating layer and the second conducting layer. The core substrate, the first insulating layer and the second insulating layer have glass cloth respectively. Glass cloth is composed of warp and weft filaments. The width of warp filaments is narrower than that of weft filaments. The warp direction of the glass cloth of the first insulating layer and the second insulating layer adjacent to the core substrate is orthogonal to that of the glass cloth of the core substrate.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层印刷布线板、多层印刷布线板的制造方法
本公开涉及多层印刷布线板、多层印刷布线板的制造方法。
技术介绍
在专利文献1中，记载了在包含热塑性合成树脂以及玻璃纤维的绝缘基材的单面或双面设置金属箔而成的印刷电路用基板。在该印刷电路用基板中，通过使用给定量的给定的纤维长度的玻璃纤维来得到可挠性以及尺寸稳定性。此外，在专利文献2中，记载了通过下述基板形成的印刷电路板，该基板仅由包含纤维基材的绝缘性树脂层构成。在该印刷电路板中，通过使用纤维基材来抑制由吸湿、温度引起的尺寸变化而得到尺寸稳定性。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭49-025499号公报专利文献2：日本特开2006-066894号公报
技术实现思路
本公开的第1方式所涉及的多层印刷布线板具备芯基板、第1堆积层以及第2堆积层。芯基板具有第1面以及第2面。第1堆积层设置于第1面。第2堆积层设置于第2面。芯基板在第1面以及第2面分别具有导体层，并且在第1面以及第2面之间具有第1玻璃布。第1玻璃布由第1经丝以及第1纬丝构成，第1经丝的宽度比第1纬丝的宽度窄。第1堆积层交替地层叠至少一层第1绝缘层以及至少一层第1导体层而构成。第1绝缘层具有第2玻璃布。第2玻璃布由第2经丝以及第2纬丝构成，第2经丝的宽度比第2纬丝的宽度窄。第2堆积层交替地层叠至少一层第2绝缘层以及至少一层第2导体层而构成。第2绝缘层具有第3玻璃布。第3玻璃布由第3经丝以及第3纬丝构成，第3经丝的宽度比第3纬丝的宽度窄。与芯基板的第1面相邻的第2玻璃布的第2经丝的朝向和第1玻璃布的第1经丝的朝向正交，与芯基板的第2面相邻的第3玻璃布的第3经丝的朝向和第1玻璃布的第1经丝的朝向正交。本公开的第2方式所涉及的多层印刷布线板的制造方法的特征在于包括以下的工序A～工序C。工序A：准备芯基板、第1预浸料、第2预浸料、第1金属箔以及第2金属箔。芯基板具有第1面以及第2面，在第1面以及第2面分别设置导体层。此外，芯基板具有由第1经丝以及第1纬丝形成且第1经丝的宽度比第1纬丝的宽度窄的第1玻璃布。第1预浸料具有由第2经丝以及第2纬丝形成且第2经丝的宽度比第2纬丝的宽度窄的第2玻璃布。第2预浸料具有由第3经丝以及第3纬丝形成且第3经丝的宽度比第3纬丝的宽度窄的第3玻璃布。工序B：在第1面重叠第1预浸料，使得第1玻璃布的第1经丝的朝向和第2玻璃布的第2经丝的朝向正交。进而，在第1预浸料重叠第1金属箔。此外，在第2面重叠第2预浸料，使得第1玻璃布的第1经丝的朝向和第3玻璃布的第3经丝的朝向正交。进而，在第2预浸料重叠第2金属箔。在上述的状态下，对芯基板、第1预浸料、第2预浸料、第1金属箔、第2金属箔一边进行加热一边进行加压。工序C：通过加工最外侧的第1金属箔而形成第1导体层。此外，通过加工最外侧的所述第2金属箔而形成第2导体层。根据本公开，能够抑制芯基板的导体层的导体图案从原来的位置发生位置偏移。附图说明图1是第1实施方式所涉及的多层印刷布线板的概略剖视图。图2A是在第1实施方式所涉及的多层印刷布线板中使用的玻璃布的概略俯视图。图2B是图2A的2B-2B线处的剖视图。图2C是图2A的2C-2C线处的剖视图。图3A是在第1实施方式所涉及的多层印刷布线板中使用的玻璃布的概略俯视图。图3B是图3A的3B-3B线处的剖视图。图3C是图3A的3C-3C线处的剖视图。图4A是在第1实施方式所涉及的多层印刷布线板中使用的玻璃布的概略俯视图。图4B是图4A的4B-4B线处的剖视图。图4C是图4A的4C-4C线处的剖视图。图5是第2实施方式所涉及的多层印刷布线板的概略剖视图。图6是表示第3实施方式所涉及的多层印刷布线板的制造方法中的一个工序的概略剖视图。图7是表示第3实施方式所涉及的多层印刷布线板的制造方法中的一个工序的概略立体图。图8是表示第4实施方式所涉及的多层印刷布线板的制造方法中的一个工序的概略立体图。图9是表示第4实施方式的变形例所涉及的多层印刷布线板的制造方法中的一个工序的概略立体图。图10是表示试样中的成型前后的测定点的位置偏移的情况的一例的概略俯视图。具体实施方式在说明本公开的实施方式前，简单地说明现有技术中的问题点。近年来，随着半导体元件的高集成化、各种部件的小型化的进展，印刷布线板的布线密度飞跃式地提高。由此，导体层为3层以上的多层印刷布线板被广泛使用。作为制造这样的多层印刷布线板的方法，例如可使用堆积法。堆积法是将绝缘层和导体层各一层地交替重叠而多层化的方法。在该方法中，由过孔将在层叠方向上不同的导体层彼此连接并进行电导通。在这种情况下，使进行层间连接的各导体层的连接盘的相互位置对准是重要的。在堆积法中，通常，由于绝缘层是逐层被加热而形成的，因此在形成新的绝缘层时的热量会施加给已经进行了层间连接的绝缘层。于是由于绝缘层的热膨胀等原因，会产生连接盘的位置偏移，过孔有可能断线。由于越多层化则热历程不同的绝缘层越增加，因此对于层数越多的多层印刷布线板越需要使层间连接的可靠性提高，所以越要求高的位置精度。特别是在多层印刷布线板的内部作为芯放入的芯基板的导体层的导体图案容易从原来的位置发生位置偏移。本公开提供一种能够抑制芯基板的导体层的导体图案从原来的位置发生位置偏移的多层印刷布线板、多层印刷布线板的制造方法。(第1实施方式)在第1实施方式中，对作为4层板的多层印刷布线板1进行说明。图1示出第1实施方式所涉及的多层印刷布线板1。图1中的z轴表示多层印刷布线板1的厚度方向。多层印刷布线板1具备芯基板2、第1堆积层31以及第2堆积层32。首先，对芯基板2进行说明。芯基板2可成为支承第1堆积层31以及第2堆积层32的支承体。芯基板2具有电绝缘性。作为芯基板2的具体例，可举出绝缘基板。绝缘基板通过使玻璃布5浸渍于热固化性树脂，并对该热固化性树脂进行加热使其完全固化而得到。作为热固化性树脂的具体例，可举出环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、BT(双马来酰亚胺三嗪)树脂、改性聚苯醚树脂等。芯基板2具有第1面21以及第2面22。第1面21以及第2面22分别形成芯基板2的表面和背面。芯基板2在第1面21以及第2面22分别具有导体层4。导体层4是具有导体图案的层。导体层4的线和间隔(L/S)(line-and-space)例如为5～100μm/5～100μm。在导体图案中可以包括连接盘。连接盘用于层间连接等。在连接盘为圆连接盘的情况下，其直径例如为50μm以上且300μm以下。作为导体层4的具体例子，可举出信号层、电源层、接地层。信号层是主要为了传递电信号而使用的层。电源层是为了供给电源而使用的层。接地层是为了设为地电位而使用的层。第1面21的导体层4和第2面22的导体层4可以层间连接，也可以不层间连接。除了导体层4之外的芯基板2的厚度例如为15μm以上且200μm以下。导体层4的厚度例如为5μm以上且35μm以下。芯基板2在第1面21以及第2面22之间具有玻璃布5。在图2A～图2C中示出玻璃布5。图2A是玻璃布5的概略俯视图。图2B是图2A的2B-2B线处的剖视图。图2C是图2A的2C-2C线处的剖视图。芯基板2的玻璃布5由经丝51以及纬丝52形成。经丝51以及纬丝52是玻璃纤维的丝。如图2A所示，俯视时经丝51以及纬丝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层印刷布线板，具备：芯基板，具有第1面以及第2面；第1堆积层，设置于所述第1面；以及第2堆积层，设置于所述第2面，所述芯基板在所述第1面以及所述第2面分别具有导体层，并且在所述第1面与所述第2面之间具有第1玻璃布，所述第1玻璃布由第1经丝以及第1纬丝构成，所述第1经丝的宽度比所述第1纬丝的宽度窄，所述第1堆积层交替地层叠至少一层第1绝缘层和至少一层第1导体层而构成，所述第1绝缘层具有第2玻璃布，所述第2玻璃布由第2经丝以及第2纬丝构成，所述第2经丝的宽度比所述第2纬丝的宽度窄，所述第2堆积层交替地层叠至少一层第2绝缘层和至少一层第2导体层而构成，所述第2绝缘层具有第3玻璃布，所述第3玻璃布由第3经丝以及第3纬丝构成，所述第3经丝的宽度比所述第3纬丝的宽度窄，与所述芯基板的所述第1面相邻的所述第2玻璃布的所述第2经丝的朝向，和所述第1玻璃布的所述第1经丝的朝向正交，与所述芯基板的所述第2面相邻的所述第3玻璃布的所述第3经丝的朝向，和所述第1玻璃布的所述第1经丝的朝向正交。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.05 JP 2016-1974171.一种多层印刷布线板，具备：芯基板，具有第1面以及第2面；第1堆积层，设置于所述第1面；以及第2堆积层，设置于所述第2面，所述芯基板在所述第1面以及所述第2面分别具有导体层，并且在所述第1面与所述第2面之间具有第1玻璃布，所述第1玻璃布由第1经丝以及第1纬丝构成，所述第1经丝的宽度比所述第1纬丝的宽度窄，所述第1堆积层交替地层叠至少一层第1绝缘层和至少一层第1导体层而构成，所述第1绝缘层具有第2玻璃布，所述第2玻璃布由第2经丝以及第2纬丝构成，所述第2经丝的宽度比所述第2纬丝的宽度窄，所述第2堆积层交替地层叠至少一层第2绝缘层和至少一层第2导体层而构成，所述第2绝缘层具有第3玻璃布，所述第3玻璃布由第3经丝以及第3纬丝构成，所述第3经丝的宽度比所述第3纬丝的宽度窄，与所述芯基板的所述第1面相邻的所述第2玻璃布的所述第2经丝的朝向，和所述第1玻璃布的所述第1经丝的朝向正交，与所述芯基板的所述第2面相邻的所述第3玻璃布的所述第3经丝的朝向，和所述第1玻璃布的所述第1经丝的朝向正交。2.根据权利要求1所述的多层印刷布线板，其中，所述第1纬丝的宽度相对于所述第1经丝的宽度的比、所述第2纬丝的宽度相对于所述第2经丝的宽度的比、以及所述第3纬丝的宽度相对于所述第3经丝的宽度的比分别为1.10～2.50。3.一种多层印刷布线板的制造方法，包括：准备芯基板、第1预浸料、第...

【专利技术属性】
技术研发人员：利光谦一，新居大辅，伊左治晃一，藤泽洋之，中村善彦，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP