一种热敏电阻材料PCB制造方法技术

本发明专利技术提出的一种热敏电阻材料PCB制造方法，包括以下步骤：开料；内层线路；内层蚀刻；压合，将多张内层板在预设的压合温度阈值以及压力阈值下粘合形成一个整体作为外层板；钻孔；清洁，采用等离子气体轰击外层板的孔壁；沉铜电镀；外层线路；外层蚀刻；阻焊，在外层板表面涂覆保护膜。本发明专利技术提出的一种热敏电阻材料PCB制造方法，避免了高温工序，有利于避免高温加工导致的材料改性问题。本发明专利技术中，通过高温高压对内层板进行压合，确保树脂固化及表面结合力，增加了内层互联可靠性；本发明专利技术中，通过等离子气体轰击板材进行清洗，即保证了清洁程度，由避免了板材氧化的可能。

A Manufacturing Method of PCB Thermistor Material

The PCB manufacturing method of the thermistor material proposed in the present invention includes the following steps: blanking; inner circuit; inner etching; pressing, bonding multiple inner plates under preset pressure and temperature thresholds to form a whole as an outer layer; drilling; cleaning, bombarding the hole wall of the outer layer with plasma gas; copper electroplating; outer layer circuit; outer layer etching; Solder resistance, coated with protective film on the surface of the outer plate. The PCB manufacturing method of the thermistor material proposed by the invention avoids the high temperature process and is beneficial to avoiding the material modification problem caused by high temperature processing. In the invention, the inner laminate is pressed by high temperature and high pressure to ensure resin curing and surface bonding force, thus increasing the reliability of inner interlinking; in the invention, the cleaning of the plate is ensured by plasma gas bombardment, thereby avoiding the possibility of plate oxidation.

【技术实现步骤摘要】
一种热敏电阻材料PCB制造方法
本专利技术涉及PCB制造
，尤其涉及一种热敏电阻材料PCB制造方法。
技术介绍
现有的PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)制造技术在生产制造流程：开料→烤板→内层线路→内层蚀刻→压合→钻孔→沉铜→电镀→外层线路→外层蚀刻→阻焊→文字→表面处理→电测试→成型→终检→包装出货，上述过程存在部分温度达到150℃以上的高温，相对于普通环氧树脂体系的常规材料是必要的，但是引用在热敏电阻材料上会有极大的缺陷，高温容易使热敏材料改性，电阻阈值升高严重影响终端电子产品的安全性。同时热敏电阻材料PCB的生产，由于基础材料的特性限制，不但需要低温下操作，还要注意孔铜与内层铜的结合力要有足够抗热膨胀拉力的能力。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种热敏电阻材料PCB制造方法。本专利技术提出的一种热敏电阻材料PCB制造方法，包括以下步骤：S1、开料，获取预设尺寸的板材；S2、内层线路，在内层板上制作内层线路保护层；S3、内层蚀刻，腐蚀内层板铜面并保留内层线路保护层覆盖的铜面形成内层线路；S4、压合，将多张内层板在预设的压合温度阈值以及压力阈值下粘合形成一个整体作为外层板；S5、钻孔，根据预设的PCB参数对外层板进行钻孔；S6、清洁，采用等离子气体轰击外层板的孔壁；S7、沉铜电镀，在外层板板面以及孔壁上镀上预设厚度阈值的铜层；S8、外层线路，在外层板上制作外层线路保护层；S9、外层蚀刻，腐蚀外层板铜面并保留外层线路保护层覆盖的铜面形成外层线路；S10、阻焊，在外层板表面涂覆保护膜。优选的，步骤S3中，内层蚀刻完成后，对内层板进行全自动光学扫描检验。优选的，步骤S4中，压合温度阈值小于或等于170℃。优选的，步骤S5中，采用金刚石涂层钻刀进行钻孔。优选的，步骤S5中，钻刀采用进刀2，退刀18，转速8万的钻孔方式。优选的，步骤S6具体为：将由氧气、氮气和四氟化碳组成的混合气体通过高电压电离形成等离子气体，然后通过等离子气体轰击外层板的孔壁。优选的，步骤S6中，混合气体中氧气、氮气和四氟化碳的混合比例为2：5：2。优选的，步骤S6中，通过等离子气体轰击孔壁的持续时间为60min。优选的，步骤S7中，外层板上的镀铜层厚度为15～27um。优选的，步骤S10中，在外层板表面通过单刀丝印的方式涂覆无卤油墨形成保护膜。本专利技术提出的一种热敏电阻材料PCB制造方法，避免了高温工序，有利于避免高温加工导致的材料改性问题。本专利技术中，通过高温高压对内层板进行压合，确保树脂固化及表面结合力，增加了内层互联可靠性；本专利技术中，通过等离子气体轰击板材进行清洗，即保证了清洁程度，由避免了板材氧化的可能。附图说明图1为本专利技术提出的一种热敏电阻材料PCB制造方法流程图。具体实施方式参照图1，本专利技术提出的一种热敏电阻材料PCB制造方法，包括以下步骤：S1、开料，获取预设尺寸的板材，即根据需要的板材尺寸对整板进行裁切，以方便生产线流水线式生产。S2、内层线路，在内层板上制作内层线路保护层。具体的，本步骤中，在内层板上通过铁杆莫曝光等手段制作内层线路保护层。S3、内层蚀刻，腐蚀内层板铜面并保留内层线路保护层覆盖的铜面形成内层线路。具体的，本步骤中，通过化学腐蚀将内层板上没有覆盖内层线路保护层的铜面腐蚀，从而留下被内层线路保护层保护的铜面形成所需的内层线路。本实施方式中，内层蚀刻后，对内层板进行全自动光学扫描检验，以剔除内层线路不合格的内层板，保证只有合格的内层板进入后续工序，降低成本浪费。S4、压合，将多张内层板在预设的压合温度阈值以及压力阈值下粘合形成一个整体作为外层板。本步骤中，将多张内层板通过高温高压压制在一起粘合形成外层板，压合过程中，最高温度为170℃，即压合温度阈值小于或等于170℃，以确保内层板之间的树脂固化以及表面结合力。S5、钻孔，根据预设的PCB参数对外层板进行钻孔。具体的，本步骤中，采用金刚石涂层钻刀进行钻孔。S6、清洁，采用等离子气体轰击外层板的孔壁。具体的，本步骤中，首先将由氧气、氮气和四氟化碳组成的混合气体通过高电压电离形成等离子气体，然后再通过等离子气体轰击外层板的孔壁，以清除钻孔时奥文产生的粉尘、溶胶等形成的胶渣，起到清洁孔壁的作用。本步骤中，为了保证清洁程度，通过等离子气体轰击孔壁的持续时间为60min。且，本步骤中，混合气体中氧气、氮气和四氟化碳的混合比例为2：5：2，以保证混合气体的惰性，避免板材氧化。S7、沉铜电镀，在外层板板面以及孔壁上镀上预设厚度阈值的铜层。本步骤中，首先再外层板的表面以及孔壁上形成一层薄薄的铜离子层，然后再通过电镀设备在外层板的表面以及孔壁上形成厚度为15～27um的镀铜层。S8、外层线路，在外层板上制作外层线路保护层。具体的，本步骤中，在外层板上通过贴干膜曝光等手段做上一层外层线路保护层。S9、外层蚀刻，腐蚀外层板铜面并保留外层线路保护层覆盖的铜面形成外层线路。本步骤中，通过化学腐蚀将外层板表面上没有覆盖外层线路保护层的铜面腐蚀，从而留下被外层线路保护层保护的铜面形成所需的外层线路。S10、阻焊，在外层板表面涂覆保护膜。具体的，本步骤中，在外层板表面通过单刀丝印的方式涂覆无卤油墨形成保护膜。本实施方式中，阻焊结束后，通过自动喷墨机在外层板的保护膜上涂写标示性的文字信息，然后对外层板进行终检，选择合格的外层板包装出货。本实施方式中，涂写文字信息过程中，所在环境温度最高为130摄氏度，以避免材料改性。本方法中，实现了无卤流程，安全性更高。且本方法中，将油墨在低温条件下固化，有利于提高抗拉能力。以上所述，仅为本专利技术涉及的较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热敏电阻材料PCB制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、开料，获取预设尺寸的板材；S2、内层线路，在内层板上制作内层线路保护层；S3、内层蚀刻，腐蚀内层板铜面并保留内层线路保护层覆盖的铜面形成内层线路；S4、压合，将多张内层板在预设的压合温度阈值以及压力阈值下粘合形成一个整体作为外层板；S5、钻孔，根据预设的PCB参数对外层板进行钻孔；S6、清洁，采用等离子气体轰击外层板的孔壁；S7、沉铜电镀，在外层板板面以及孔壁上镀上预设厚度阈值的铜层；S8、外层线路，在外层板上制作外层线路保护层；S9、外层蚀刻，腐蚀外层板铜面并保留外层线路保护层覆盖的铜面形成外层线路；S10、阻焊，在外层板表面涂覆保护膜。

【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻材料PCB制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、开料，获取预设尺寸的板材；S2、内层线路，在内层板上制作内层线路保护层；S3、内层蚀刻，腐蚀内层板铜面并保留内层线路保护层覆盖的铜面形成内层线路；S4、压合，将多张内层板在预设的压合温度阈值以及压力阈值下粘合形成一个整体作为外层板；S5、钻孔，根据预设的PCB参数对外层板进行钻孔；S6、清洁，采用等离子气体轰击外层板的孔壁；S7、沉铜电镀，在外层板板面以及孔壁上镀上预设厚度阈值的铜层；S8、外层线路，在外层板上制作外层线路保护层；S9、外层蚀刻，腐蚀外层板铜面并保留外层线路保护层覆盖的铜面形成外层线路；S10、阻焊，在外层板表面涂覆保护膜。2.如权利要求1所述的热敏电阻材料PCB制造方法，其特征在于，步骤S3中，内层蚀刻完成后，对内层板进行全自动光学扫描检验。3.如权利要求1所述的热敏电阻材料PCB制造方法，其特征在于，步骤S4中，压合温度阈值小于或等于170℃。4.如权利要求1所述的热敏...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈剑祥，张仁军，魏常军，
申请(专利权)人：广德宝达精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34