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本发明提出的一种热敏电阻材料PCB制造方法，包括以下步骤：开料；内层线路；内层蚀刻；压合，将多张内层板在预设的压合温度阈值以及压力阈值下粘合形成一个整体作为外层板；钻孔；清洁，采用等离子气体轰击外层板的孔壁；沉铜电镀；外层线路；外层蚀刻；阻...
该专利属于广德宝达精密电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广德宝达精密电路有限公司授权不得商用。

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