含填料膜制造技术

各向异性导电膜等的含填料膜10A具备填料分散层3，所述填料分散层3具有：树脂层2、在树脂层2中以单层分散的由填料1A构成的第一填料层、和在与第一填料层不同的深度在树脂层2中以单层分散的由填料1B构成的第二填料层。第一填料层的填料1A从树脂层2的一侧表面2a露出、或接近于该表面2a，第二填料层的填料1B从树脂层2的另一侧表面2b露出、或接近于该表面2b。

Filling Membrane

Filler-containing membranes 10A, such as anisotropic conductive membranes, have a filler dispersion layer 3, which comprises a resin layer 2, a first filler layer consisting of a single layer of dispersed filler 1A in the resin layer 2, and a second filler layer consisting of a single layer of dispersed filler 1B in the resin layer 2 at different depths from the first filler layer. The filler 1A of the first packing layer is exposed from or close to the surface 2a of one side of the resin layer 2, and the filler 1B of the second packing layer is exposed from or close to the surface 2b of the other side of the resin layer 2.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含填料膜
本专利技术涉及各向异性导电膜等的含填料膜。
技术介绍
在树脂层中分散有填料的含填料膜被用于消光膜、电容器用膜、光学膜、标签用膜、抗静电用膜、各向异性导电膜等多种多样的用途(专利文献1、专利文献2、专利文献3、专利文献4)。作为含填料膜的一个方案，例如，各向异性导电膜被广泛用于IC芯片等的电子部件的安装。从将各向异性导电膜应对高安装密度的观点出发，在各向异性导电膜中，使导电粒子高密度地分散于其绝缘性树脂层中。然而，若过度提高导电粒子的个数密度，则在使用各向异性导电膜的电子部件彼此的连接结构体中容易发生短路。对此，有人提出了：在制造各向异性导电膜时，使用凹版涂布机等的在表面具有规则性沟的涂布辊，将含有导电粒子的树脂液涂布于绝缘性树脂层或剥离膜上，使导电粒子在绝缘性树脂层以单层规则排列的方法(专利文献5)。另外提出了：使用转印模，将以规定的配置分散的导电粒子分别转印于第一绝缘性树脂层和第二绝缘性树脂层上，使转印有导电粒子的第一绝缘性树脂层和第二绝缘性树脂层贴合，在各向异性导电膜的不同深度形成规则排列有导电粒子的第一导电粒子层和第二导电粒子层的方法(专利文献6)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-15680号公报；专利文献2：日本特开2015-138904号公报；专利文献3：日本特开2013-103368号公报；专利文献4：日本特开2014-183266号公报；专利文献5：日本特开2016-31888号公报；专利文献6：日本特开2015-201435号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题根据专利文献5所记载的各向异性导电膜的制造方法，由于导电粒子规则排列，因此即使提高导电粒子的个数密度，与导电粒子无规地配置的情况下相比，短路的易发性也降低。然而，由于导电粒子在各向异性导电膜的单面以单层配置，因此在提高个数密度的情况下使导电粒子精确地排列以便不引起短路是有限的。根据专利文献6所记载的各向异性导电膜的制造方法，由于使导电粒子分别保持在第一绝缘性树脂层和第二绝缘性树脂层上，因此可以提高作为各向异性导电膜整体的导电粒子的个数密度，且抑制短路的发生。然而，按照在此所记载的各向异性导电膜的制造方法，将固化性树脂用于第一绝缘性树脂层和第二绝缘性树脂层，通过其固化使导电粒子保持在这些树脂层上，若将第一绝缘性树脂层和第二绝缘性树脂层贴合，则有降低各向异性导电膜表面的粘性的担忧，且在进行将各向异性导电膜贴合于电子部件的临时粘贴、或将各向异性导电膜低温压接于电子部件并固定于物品的临时压接时的操作性降低。对此，本专利技术的课题在于：在以各向异性导电膜为代表的含填料膜中，通过在不同的深度具有第一填料层和第二填料层，可以提高填料的个数密度而提高功能性(例如，应对于高密度安装)。具体而言，课题在于：在将含填料膜作为各向异性导电膜构成的情况下，为了在电子部件彼此的连接结构体中抑制短路的发生、提高连接可靠性、而且提高在各向异性导电膜等的含填料膜的临时粘贴或临时压接的操作性，而对膜表面赋予粘性。用于解决课题的手段本专利技术人发现：通过在树脂层的不同的深度设置第一填料层和第二填料层来制造提高填料的个数密度的同时、特别是作为含填料膜的一个方案的各向异性导电膜的情况下抑制短路的发生的含填料膜时，若通过在树脂层的正反两面压入填料，将第一填料层设置成从树脂层的一侧表面露出或在其表面附近、同时将第二填料层设置成从树脂层的另一侧表面露出或在其表面附近，则导电粒子在各向异性导电连接的电子部件的端子上变得容易被捕捉而提高连接可靠性，而且也容易确保膜表面的粘性，从而想到了本专利技术。如此，通过在两面具备填料，可有助于赋予或提高含填料膜的性能、稳定品质和降低成本。即，本专利技术提供含填料膜，其是具备填料分散层的含填料膜，所述填料分散层具有：树脂层、在该树脂层中以单层分散的由填料构成的第一填料层、和在与第一填料层不同的深度在该树脂层中以单层分散的由填料构成的第二填料层，第一填料层的填料从树脂层的一侧表面露出、或接近于该一侧表面，第二填料层的填料从树脂层的另一侧表面露出、或接近于该另一侧表面。特别是本专利技术提供：作为含填料膜的一个优选方案，填料为导电粒子、树脂层为绝缘性树脂层、用作各向异性导电膜的含填料膜。另外，本专利技术提供上述含填料膜的制造方法，所述制造方法的特征在于，在树脂层的一侧表面使填料以规定的分散状态保持，并将该填料压入树脂层，在树脂层的另一侧表面也使另外的填料以规定的分散状态保持，并将该填料压入树脂层。另外，本专利技术提供：膜粘贴体，其中，在物品上粘贴有上述的含填料膜；连接结构体，其中，将第一物品和第二物品经由上述的含填料膜进行连接，特别是下述的连接结构体，其中，第一电子部件和第二电子部件经由用作各向异性导电膜的含填料膜进行各向异性导电连接。而且，本专利技术提供连接结构体的制造方法，其中，将第一物品和第二物品经由上述的含填料膜进行压接；以及下述的连接结构体的制造方法，其中，第一物品、第二物品分别为第一电子部件、第二电子部件，将第一电子部件和第二电子部件经由用作各向异性导电膜的含填料膜进行热压接，由此制造第一电子部件和第二电子部件进行各向异性导电连接的连接结构体。专利技术效果根据作为本专利技术的含填料膜的一个方案的各向异性导电膜，由于填料从树脂层的正反各表面露出或接近于表面而存在，因此在作为各向异性导电膜构成的情况下，导电粒子容易被捕捉在各向异性导电连接的电子部件的端子上。因此，提高连接可靠性。另外，与膜整体的填料的个数密度相比，第一填料层的个数密度和第二填料层的个数密度分别为较低。因此，即使填料在膜整体中以高密度存在，由此也可以避免使膜表面的粘性降低的担忧。而且，根据本专利技术的各向异性导电膜等的含填料膜，由于未必需要将填料固定于树脂层以使树脂层固化，由此也可以在膜表面上确保粘性。除了粘性的改善之外，通过不仅在含填料膜的单面的表面而且在两面具备填料，也可以期待赋予与仅在单面的表面具备填料的情况不同的功能性。而且，通过使第一填料层的个数密度和第二填料层的个数密度分别低于膜整体的填料的个数密度，使得精确地控制各自的填料层中的填料的配置变得容易，且即使作为各向异性导电膜等的含填料膜整体的膜的配置间距窄，也可以将填料精确地配置成规定的配置。因此，结合上述的捕捉性的提高也适合于细间距的连接，例如，可以用于端子宽度为6μm~50μm、端子间间隔为6μm~50μm的电子部件的连接。另外，如果有效连接端子宽度(连接时相向的一对端子的宽度中，俯视下重叠部分的宽度)为3μm以上、最短端子间距离为3μm以上，则可以在不引起短路的情况下连接电子部件。另外，作为其他方案，例如有光学膜，但通过调整填料的树脂层中的厚度方向和俯视下的不接触而独立的个数比例，可以调整填料的光学性能。消光膜等与外观直接关联的膜也可以同样说明。由于可以对其在两面进行调整，因此容易有助于提高性能或品质和降低成本。附图简述[图1A]图1A是显示实施例的含填料膜(作为其一个方案的各向异性导电膜)10A的填料(导电粒子)的配置的平面图。[图1B]图1B是实施例的含填料膜10A的截面图。[图2]图2是第一填料层的填料与第二填料层的填料的埋入率大约为100％、且填料从树脂层表面露出的含填料膜的截面图。[图3]图3是第一填料层的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.含填料膜，其是具备填料分散层的含填料膜，所述填料分散层具有：树脂层、在该树脂层中以单层分散的由填料构成的第一填料层、和在与第一填料层不同的深度在该树脂层中以单层分散的由填料构成的第二填料层，第一填料层的填料从该树脂层的一侧表面露出、或接近于该一侧表面，第二填料层的填料从该树脂层的另一侧表面露出、或接近于该另一侧表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.31 JP 2016-213298;2017.08.22 JP 2017-159821.含填料膜，其是具备填料分散层的含填料膜，所述填料分散层具有：树脂层、在该树脂层中以单层分散的由填料构成的第一填料层、和在与第一填料层不同的深度在该树脂层中以单层分散的由填料构成的第二填料层，第一填料层的填料从该树脂层的一侧表面露出、或接近于该一侧表面，第二填料层的填料从该树脂层的另一侧表面露出、或接近于该另一侧表面。2.权利要求1所述的含填料膜，其中，树脂层的层厚(La)与填料的平均粒径D之比(La/D)为0.6~10。3.权利要求1或2所述的含填料膜，其中，在含填料膜的长边方向，第一填料层的填料的个数密度和第二填料层的填料的个数密度的一方逐渐增加，而另一方逐渐减少。4.权利要求1~3中任一项所述的含填料膜，其中，形成有第一填料层的填料彼此或第二填料层的填料彼此接触或接近而成的填料单元，填料单元彼此不接触，且填料单元规则地排列。5.权利要求1~3中任一项所述的含填料膜，其中，形成有第一填料层的填料和第二填料层的填料接触或接近而成的填料单元，填料单元彼此不接触，且填料单元规则地排列。6.权利要求4所述的含填料膜，其中，在俯视下，第一填料层的填料单元的长边方向与第二填料层的填料单元的长边方向为不平行。7.权利要求1~6中任一项所述的含填料膜，其中，填料分散层与第二树脂层层叠，与形成填料分散层的树脂层相比，第二树脂层的最低熔融粘度低。8.权利要求1~7中任一项所述的含填料膜，其中，填料附近的树脂层的表面相对于相邻填料间的中央部的树脂层的切面具有倾斜或起伏，该倾斜中，填料周围的树脂层的表面相对于上述切面缺损...

【专利技术属性】
技术研发人员：塚尾怜司，松原真，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP