焊接底板及焊接机制造技术

本实用新型专利技术涉及焊接设备技术领域，特别是涉及一种焊接底板及焊接机。该焊接底板包括底板本体和设置于底板本体的真空吸附部，底板本体用于承载待焊接件；真空吸附部包括开设于底板本体的多个真空孔，多个真空孔用于与外部真空设备连通；真空吸附部还包括真空槽，真空槽开设于底板本体，真空槽与多个真空孔连通。通过设置与多个真空孔连通的真空槽，增大了底板本体对待焊接件的真空吸附面积，使待焊接件在焊接过程中紧紧贴附于底板本体，从而有效防止待焊接件移位，提高产品良率。

Welding Bottom Plate and Welding Machine

The utility model relates to the technical field of welding equipment, in particular to a welding bottom plate and a welding machine. The welding bottom plate includes a bottom plate body and a vacuum adsorption part which is located on the bottom plate body, and the bottom plate body is used to carry the welded parts; the vacuum adsorption part includes a plurality of vacuum holes which are opened on the bottom plate body, and a plurality of vacuum holes which are used to connect with external vacuum equipment; the vacuum adsorption part also includes a vacuum groove, which is arranged on the bottom plate body and connected with a plurality of vacuum holes. By setting vacuum grooves connected with several vacuum holes, the vacuum adsorption area of the bottom plate body to the welded parts is increased, and the welded parts are tightly attached to the bottom plate body in the welding process, thus effectively preventing the displacement of the welded parts and improving the product yield.

【技术实现步骤摘要】
焊接底板及焊接机
本技术涉及焊接设备
，特别是涉及一种焊接底板及焊接机。
技术介绍
在太阳能电池组件的生产过程中，需要将单片电池以串联的方式焊接在一起，焊接质量的好坏直接影响太阳能电池组件的质量。目前采用串焊机来进行太阳能电池组件的串焊流程。串焊机包括焊接底板，焊接底板主要起到承载电池片和预热电池片的作用。但是传统的焊接底板在承载电池片时经常会出现电池片偏移的现象，从而导致片与片之间间距不均匀，降低了产品良率。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统的焊接底板存在的上述技术问题，提供一种焊接底板及焊接机。一种焊接底板，包括底板本体以及设置于所述底板本体的真空吸附部，所述底板本体用于承载待焊接件，所述真空吸附部包括：开设于所述底板本体的多个真空孔，所述多个真空孔用于与外部真空设备连通；以及开设于所述底板本体的真空槽，所述真空槽与所述多个真空孔连通。在其中一个实施例中，所述真空槽为多个，每个所述真空槽分别连通至少一个所述真空孔。在其中一个实施例中，每个所述真空槽连通的所述真空孔的个数相同。在其中一个实施例中，所述真空槽呈长条形，所述真空孔在长条形的所述真空槽内呈直线排列。在其中一个实施例中，所述多个真空孔均匀间隔地分布于所述底板本体。在其中一个实施例中，所述真空吸附部还包括真空管路，所述真空管路设置于所述底板本体，所述真空管路与所述多个真空孔连通，所述多个真空孔均通过所述真空管路与所述外部真空设备连通。在其中一个实施例中，所述焊接底板还包括散热槽，开设于所述底板本体，所述散热槽贯穿所述底板本体，所述散热槽与所述真空槽相互隔绝。在其中一个实施例中，所述底板本体还包括冷却管路，所述冷却管路设置于所述底板本体，所述冷却管路用于冷却所述底板本体。在其中一个实施例中，所述冷却管路沿着所述真空槽延伸的路径布置在所述底板本体上。一种焊接机，包括如上任一方案所述的焊接底板。本技术的有益效果包括：通过设置与多个真空孔连通的真空槽，增大了底板本体对待焊接件的真空吸附面积，使待焊接件在焊接过程中紧紧贴附于底板本体，从而有效防止待焊接件移位，提高产品良率。附图说明图1为本技术一实施例提供的焊接底板的主视图；图2为本技术另一实施例提供的焊接底板的真空槽的分布示意图；图3为本技术又一实施例提供的焊接底板的真空槽的分布示意图；图4为图1所示结构的仰视图；图5为图1所示结构的左视图。附图标记说明：10-焊接底板；100-底板本体；110-真空吸附部；111-真空孔；112-真空槽；113-真空管路；120-散热槽；130-冷却管路140-固定螺孔。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本技术的焊接底板及焊接机进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。请参见图1所示，本技术一实施例提供的焊接底板10，包括底板本体100和设置于所述底板本体100的真空吸附部110。所述底板本体100用于承载待焊接件。所述真空吸附部110包括真空槽112和多个真空孔111。所述多个真空孔111开设于所述底板本体100，用于与外部真空设备连通。所述真空槽112开设于所述底板本体100，所述真空槽112与所述多个真空孔111连通。可以理解，所述底板本体100用于承载所述待焊接件，所述待焊接件与所述底板本体100的一个表面接触。所述真空槽112是开设于所述底板本体100的与所述待焊接件接触的表面的，由此可通过所述真空孔111和所述真空槽112将所述待焊接件吸附在所述底板本体100。通过设置与所述多个真空孔111连通的所述真空槽112，增大了所述底板本体100对所述待焊接件的真空吸附面积，使所述待焊接件在焊接过程中紧紧贴附于所述底板本体100，从而有效防止所述待焊接件移位，提高产品良率。所述底板本体100的形状可以为多种。在一个实施例中，所述底板本体100可以为矩形。所述底板本体100也可以为圆形。所述底板本体100还可以为菱形等等。所述底板本体100可采用不锈钢材质。或者所述底板本体100也可以采用铝合金等材质。所述待焊接件可以是太阳能电池组件，或者其他需要利用焊接机进行焊接的产品。所述多个真空孔111可以是均匀间隔地分布于所述底板本体100，从而使得所述底板本体100对所述待焊接件的吸附力更加均匀，避免出现由于吸附力不均而导致的所述待焊接件翘曲的现象。此外，所述真空孔111可以是贯穿所述底板本体100的通孔。所述真空孔111的一端与所述真空槽112连通，另一端直接与所述外部真空设备连通。或者，所述真空孔111也可以是盲孔。参见图1、图4和图5，在一个实施例中，所述真空吸附部110还包括真空管路113，所述真空管路113设置于所述底板本体100，所述真空管路113与所述多个真空孔111连通，所述多个真空孔111均通过所述真空管路113与所述外部真空设备连通。所述真空管路113的分布情况可以为多种，只要能够连通每个所述真空孔111即可。所述真空管路113的分布情况也可以根据所述底板本体100的结构相适应分布。通过在所述底板本体100上设置所述真空管路113，无需将所述外部抽真空设备与每个所述真空孔111分别连通，而是仅需要将所述真空管路113与所述外部真空设备连通即可实现抽真空，操作更加方便。所述真空槽112的个数可以是一个、两个、三个及以上多个。所述真空槽112为一个时，所述真空槽112可以与所有的真空孔111均连通。如图2示，所有的真空孔111均与所述真空槽112连通，所述真空槽112可以是呈螺旋状分布。或者，所有的真空孔111均与所述真空槽112连通，所述真空槽112呈蛇形分布。作为一种可实施的方式，所述真空槽112为多个，每个所述真空槽112分别连通至少一个所述真空孔111。多个所述真空槽112是相互独立存在的。通过多个所述真空槽112，每个所述真空槽112均分别单独对所述待焊接件施加吸附力，便于提高单个所述真空槽112的吸附力的强度和均匀性。每个所述真空槽112中的所述真空孔111的个数可以是一个、两个、三个及以上多个。如图3所示，部分所述真空槽112中的所述真空孔111的个数可以是相互不同的。或者，如图1所示，在一个实施例中，每个所述真空槽112连通的所述真空孔111的个数相同。可以理解，在所述多个真空孔111均匀分布于所述底板本体100时，每个所述真空槽112内的所述真空孔111的个数相同，表示所述真空槽112在所述底板本体100的分布也均匀的。由此可利于所述底板本体100对所述待焊接件施加均匀的吸附力。所述真空槽112的形状可以为多种。参见图1和图3，在一个实施例中，所述真空槽112呈长条形，所述真空孔111在长条形的真空槽112内呈直线排列。通过如此设计，可便本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接底板，其特征在于，包括底板本体(100)以及设置于所述底板本体(100)的真空吸附部(110)，所述底板本体(100)用于承载待焊接件，所述真空吸附部(110)包括：开设于所述底板本体(100)的多个真空孔(111)，所述多个真空孔(111)用于与外部真空设备连通；以及开设于所述底板本体(100)的真空槽(112)，所述真空槽(112)与所述多个真空孔(111)连通。

【技术特征摘要】
1.一种焊接底板，其特征在于，包括底板本体(100)以及设置于所述底板本体(100)的真空吸附部(110)，所述底板本体(100)用于承载待焊接件，所述真空吸附部(110)包括：开设于所述底板本体(100)的多个真空孔(111)，所述多个真空孔(111)用于与外部真空设备连通；以及开设于所述底板本体(100)的真空槽(112)，所述真空槽(112)与所述多个真空孔(111)连通。2.根据权利要求1所述的焊接底板，其特征在于，所述真空槽(112)为多个，每个所述真空槽(112)分别连通至少一个所述真空孔(111)。3.根据权利要求2所述的焊接底板，其特征在于，每个所述真空槽(112)连通的所述真空孔(111)的个数相同。4.根据权利要求3所述的焊接底板，其特征在于，所述真空槽(112)呈长条形，所述真空孔(111)在长条形的所述真空槽(112)内呈直线排列。5.根据权利要求1所述的焊接底板，其特征在于，所述多个真空孔(111)均匀间隔地分布于所述底板本体(100)。6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚林，郭琦，胡德政，徐希翔，李沅民，
申请(专利权)人：君泰创新北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11