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本实用新型涉及焊接设备技术领域，特别是涉及一种焊接底板及焊接机。该焊接底板包括底板本体和设置于底板本体的真空吸附部，底板本体用于承载待焊接件；真空吸附部包括开设于底板本体的多个真空孔，多个真空孔用于与外部真空设备连通；真空吸附部还包括真空槽...
该专利属于君泰创新（北京）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过君泰创新（北京）科技有限公司授权不得商用。

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