封装薄膜及其封装方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种封装薄膜，所述封装薄膜交替层叠设置在基体上的无机薄膜和有机薄膜，所述无机薄膜和所述有机薄膜的总层数为奇数，且至少一层所述无机薄膜远离所述基体的表面为纳米织构表面。本发明专利技术提供的封装薄膜，无机薄膜与有机薄膜交替设置，对至少一层所述无机薄膜远离所述基体的表面形成纳米织构表面。纳米织构的形成可以提高纳米织构与有机薄膜之间的粘合力，使封装薄膜能够更好地抑制空气中的水氧，防止水氧进入器件内部，提高器件的使用寿命。

Packaging Film and Its Packaging Method and Application

The invention provides an encapsulation film, which alternately overlaps an inorganic film and an organic film on the substrate. The total number of layers of the inorganic film and the organic film is odd, and at least one layer of the inorganic film is nano-textured surface far from the surface of the substrate. The packaging film provided by the invention is alternately arranged with an inorganic film and an organic film to form a nano-textured surface for at least one layer of the inorganic film away from the surface of the substrate. The formation of nano-texture can improve the adhesion between nano-texture and organic film, and make the packaging film better inhibit the water and oxygen in the air, prevent the water and oxygen from entering the device, and improve the service life of the device.

【技术实现步骤摘要】
封装薄膜及其封装方法和应用
本专利技术属于薄膜封装技术，尤其涉及一种封装薄膜及其封装方法和应用。
技术介绍
光电器件对空气中的水气和氧气很敏感，易与水氧发生反应，影响发光性能，需对光电器件进行封装处理。盖板封装和薄膜封装是现在主流的封装技术，随着柔性显示的迅速发展，对器件材料的选取会趋于更柔软的薄膜材料，所以薄膜封装更适合平板显示器的发展。目前薄膜封装较为成熟的是Barix多层薄膜封装技术，Barix阻挡层是一种采用有机无机交替沉积得到的多层(7层)薄膜。但目前工艺上制备的无机阻水阻氧层由于材料的本征内聚应力使得薄膜的晶界处易出现孔洞，如果有机层厚度过薄，外界的水氧气易通过这些无机层上的孔洞渗透到有机层进而影响OLED发光层性能。为了使薄膜封装效果更好并且达到工业化生产，后续对Barix多层薄膜封装进行改进，不仅减少了薄膜层数，并且优化了薄膜工艺。例如：三星公司运用涂层技术减少薄膜存在的间隙和孔洞，把薄膜缩短为五层，薄膜封装效率也得到大幅提升。应用材料公司运用PECVD和喷涂技术制备了无机氮化硅层、有机丙烯酸脂和无机氮化硅层将封装薄膜继续缩短为三层，使用有机物来覆盖无机薄膜层上的孔洞，使得薄膜的封装性能大大提升且增加了器件的使用寿命。但是多层薄膜封装经常出现薄膜与薄膜之间的附着力不佳导致薄膜脱落和隔绝水氧能力不佳。目前对薄膜表面进行改性处理仍然是薄膜封装的热门话题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种封装薄膜及其封装方法，旨在解决现有光电器件的封装方法，薄膜与薄膜之间的附着力不佳导致薄膜脱落和隔绝水氧能力不佳的问题。本专利技术的另一目的在于提供一种含有上述封装薄膜的QLED器件。本专利技术是这样实现的，一种封装薄膜，交替层叠设置在基体上的无机薄膜和有机薄膜，所述无机薄膜和所述有机薄膜的总层数为奇数，且至少一层所述无机薄膜远离所述基体的表面为纳米织构表面。相应的，一种封装薄膜的制备方法，包括以下步骤：提供基体，在所述基体表面交替沉积无机薄膜和有机薄膜，且所述制备方法还包括，对至少一层无机薄膜进行表面改性，形成纳米织构表面，其中，对所述无机薄膜进行表面改性的方法为：在沉积下一层有机薄膜前，对所述无机薄膜远离所述基体的表面进行离子束轰击改性处理，形成具有纳米织构表面的无机薄膜。以及，一种光电发光器件，包括发光二极管，所述发光二极管包括层叠设置的底电极、发光层和顶电极，还包括设置在所述顶电极表面的封装薄膜，所述封装薄膜为上述的封装薄膜；或所述封装薄膜为上述方法制备的封装薄膜。本专利技术提供的封装薄膜，无机薄膜与有机薄膜交替设置，对至少一层所述无机薄膜远离所述基体的表面进行改性(即对与有机薄膜结合的无机薄膜界面进行改性)，形成纳米织构表面，提高纳米织构与有机薄膜之间的粘合力，使封装薄膜能够更好地抑制空气中的水氧，防止水氧进入器件内部，提高器件的使用寿命。此外，所述无机薄膜的纳米织构表面还带有一定的自清洁能力，从而使得具有特定设计组合的封装薄膜能投提高器件的机械稳定性能。本专利技术提供的封装薄膜，可用于平板显示器件。本专利技术提供的封装薄膜的制备方法，通过离子束轰击，使至少一层所述无机薄膜的远离所述基体的表面形成纳米织构，从而增加有机薄膜在无机薄膜表面的附着力；同时，离子束轰击产生原子溅射的同时，会使一部分表面原子获得足够的动能在表面运动，即形成表面热扩散，从而降低了无机薄膜的表面能，促进纳米织构表面与有机薄膜能更好的粘合，赋予封装薄膜优异的水氧隔绝性能，提高器件的使用寿命。此外，本专利技术工艺方法简单，可用于工业生产，在平板显示器技术方面有望得到广泛的应用。本专利技术提供的光电发光器件，由于含有上述的封装薄膜，因此能够更好地抑制空气中的水氧，防止水氧进入器件内部，提高器件的使用寿命和机械稳定性能。附图说明图1是本专利技术实施例提供的封装薄膜的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的离子束轰击改性处理的方法示意图；图3是本专利技术实施例提供的光电发光器件的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例提供了一种封装薄膜包括交替层叠设置在基体上的无机薄膜和有机薄膜，所述无机薄膜和所述有机薄膜的总层数为奇数，且至少一层所述无机薄膜远离所述基体的表面为纳米织构表面。本专利技术实施例提供的封装薄膜，无机薄膜与有机薄膜交替设置，对至少一层所述无机薄膜远离所述基体的表面进行改性(即对与有机薄膜结合的无机薄膜界面进行改性)，形成纳米织构表面。纳米织构的形成使无机薄膜与有机薄膜的接触面积增大，提高纳米织构与有机薄膜之间的粘合力，使封装薄膜能够更好地抑制空气中的水氧，防止水氧进入器件内部，提高器件的使用寿命。此外，所述无机薄膜的纳米织构表面还带有一定的自清洁能力，从而使得具有特定设计组合的封装薄膜能投提高器件的机械稳定性能。本专利技术实施例提供的封装薄膜，可用于平板显示器件。本专利技术实施例中，所述无机薄膜和所述有机薄膜的总层数为奇数，即所述封装薄膜不仅将与所述基板相邻的一层设置为无机薄膜，而且将远离所述基板的顶层也设置为无机薄膜，使得顶层的无机薄膜发挥阻隔性能，保障下层有机薄膜的功能。优选的，所述封装薄膜的总厚度为240-350nm。优选的薄膜厚度，在保证完整封装薄膜的前提下，有利于无机薄膜形成糙粗度更大的纳米织构表面，从而进一步提高有机薄膜在无机薄膜表面的粘附能力。若所述封装薄膜的总厚度过厚，会降低无机薄膜的结合效果，且会增加工艺成本；若所述封装薄膜的总厚度太薄，则无法阻隔水氧。优选的，且所述无机薄膜和所述有机薄膜的厚度比(2-5):1。所述无机薄膜具有较好的结构强度，是很好的封装材料。但完全采用无机薄膜作为封装薄膜时，所述无机薄膜孔洞较多，会影响水氧阻隔性能。因此，本专利技术实施例通过交替设置的无机、有机薄膜形成封装薄膜。其中，所述有机薄膜可以填充所述无机薄膜的孔洞，无机薄膜起主导作用而有机薄膜起辅助作用，共同提高水氧阻隔性能，所以无机薄膜要比有机薄膜厚。若厚度比太大，会使无机薄膜中较多孔洞无法填充、修复，水氧阻隔性能的提升能力有限。进一步优选的，各层无机薄膜的厚度相同，各层有机薄膜的厚度也相同。优选的，所述无机薄膜和所述有机薄膜的总层数为3-9层，层数过多，层间界面结合问题增加，反而会影响封装效果。具体的，所述封装薄膜可以为3层，即包括交替层叠设置在基体上的第一无机薄膜、有机薄膜和第二无机薄膜，且所述第一无机薄膜远离所述基体的表面为纳米织构表面。所述封装薄膜可以为5层，即包括交替层叠设置在基体上的第一无机薄膜、第一有机薄膜、第二无机薄膜、第二有机薄膜、第三无机薄膜，且所述第一无机薄膜、第二无机薄膜中的至少一层在远离所述基体的表面为纳米织构表面。所述封装薄膜可以为7层，即包括交替层叠设置在基体上的第一无机薄膜、第一有机薄膜、第二无机薄膜、第二有机薄膜、第三无机薄膜、第三有机薄膜、第四无机薄膜，且所述第一无机薄膜、第二无机薄膜、第三无机薄膜中的至少一层在远离所述基体的表面为纳米织构表面。所述封装薄膜可以为9层，即包括交替层叠设置在基体上的第一无机薄膜、第一有机薄膜、第二无机薄膜、第二有机薄膜、第三无机薄膜、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装薄膜，其特征在于，包括交替层叠设置在基体上的无机薄膜和有机薄膜，所述无机薄膜和所述有机薄膜的总层数为奇数，且至少一层所述无机薄膜远离所述基体的表面为纳米织构表面。

【技术特征摘要】
1.一种封装薄膜，其特征在于，包括交替层叠设置在基体上的无机薄膜和有机薄膜，所述无机薄膜和所述有机薄膜的总层数为奇数，且至少一层所述无机薄膜远离所述基体的表面为纳米织构表面。2.如权利要求1所述的封装薄膜，其特征在于，所述封装薄膜中，所述无机薄膜和所述有机薄膜的总层数为3-9层；和/或所述封装薄膜的总厚度为240-350nm；和/或所述无机薄膜和所述有机薄膜的厚度比为(2-5):1。3.如权利要求1所述的封装薄膜，其特征在于，所述无机薄膜的材料为氮化铝、氮化硅、碳化硅、碳化铝中的至少一种；和/或所述有机薄膜的材料为PI、PET、PC、环氧树脂、丙烯酸脂中的至少一种。4.如权利要求1-3任一项所述的封装薄膜，其特征在于，包括交替层叠设置在基体上的第一无机薄膜、第一有机薄膜、第二无机薄膜、第二有机薄膜、第三无机薄膜，其中，所述第一无机薄膜和/或所述第二无机薄膜远离所述基体的表面为纳米织构表面。5.一种封装薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供基体，在所述基体表面交替沉积无机薄膜和有机薄膜，且所述制备方法还包括，对至少一层无机薄膜进行表面改性，形成纳米织构表面，其中，对所述无机薄膜进行表面改性的方法为：在沉积下一层有机薄膜前，对所述无机薄膜远离所述基体的表面进行离子束轰击改性处理，形成具有纳米织构表面的无机薄膜。6.如权利要求5所述的封装薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供基体，在所述基体表面沉积第一无机薄膜，对所述第一无机薄膜远离所述基体的表面进行离子束轰击改性处理，形成具有纳米织构表面的第一无机薄膜；在所述第一无机薄膜表面沉积第一有机薄膜；在所述第一有机薄膜表面沉积第二无机薄膜；在所述第二无机薄膜表面沉积第二有机薄膜，在所述第二有机薄膜表面沉积第三无机薄膜。7.如权利要求5所述的封装薄膜的制备方法，其特征在于，包括以...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢铭，曹蔚然，
申请(专利权)人：TCL集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44