胶带移除机及胶带移除方法技术

一种胶带移除机，适于从框架移除胶带，所述胶带包括晶片安装区域以及环绕所述晶片安装区域的周边区域。所述胶带移除机包括载体及胶带移除模块。所述载体用于支撑所述胶带及所述框架。所述胶带移除模块包括弹性按压装置及胶带移除头，其中所述胶带的所述周边区域适于被所述弹性按压装置按压，且所述胶带的所述晶片安装区域适于被所述胶带移除头按压。一种胶带移除方法亦被提及。

Tape Remover and Tape Removal Method

A tape remover suitable for removing tape from a frame includes a wafer mounting area and a peripheral area surrounding the wafer mounting area. The tape remover comprises a carrier and a tape removing module. The carrier is used to support the tape and the frame. The tape removal module includes an elastic pressing device and a tape removal head. The surrounding area of the tape is suitable for pressing by the elastic pressing device, and the wafer installation area of the tape is suitable for pressing by the tape removal head. A tape removal method is also mentioned.

【技术实现步骤摘要】
胶带移除机及胶带移除方法
本公开涉及一种胶带移除机及一种胶带移除方法。
技术介绍
在晶片管芯的一些制造工艺(即，切割工艺)中，将晶片附装到胶带上，其中所述胶带粘附到框架上。在晶片切割工艺期间，框架及胶带能够暂时固定晶片的位置。在晶片切割工艺之后，已知良好的管芯被拾取而从胶带移除，而不良的管芯则留在胶带上。由于框架可重复利用，不良的管芯会需要被收集起来。如何以高效的方式从框架移除胶带十分重要。公开内容根据本公开的一些实施例，一种胶带移除机，用于从框架上移除胶带，所述胶带包括晶片安装区域以及环绕所述晶片安装区域的周边区域，所述胶带移除机包括：载体，用于支撑所述胶带及所述框架；以及胶带移除模块，包括弹性按压装置及胶带移除头，其中所述胶带的所述周边区域适于被所述弹性按压装置按压，且所述胶带的所述晶片安装区域适于被所述胶带移除头按压。根据本公开的一些实施例，一种胶带移除方法，包括：将具有胶带的框架设置在载体上，其中所述胶带包括晶片安装区域以及环绕所述晶片安装区域的周边区域；通过胶带移除模块的弹性按压装置对所述胶带的所述周边区域进行预压；以及通过所述胶带移除模块的胶带移除头对所述胶带的所述晶片安装区域进行按压，直到从所述框架移除所述胶带。根据本公开的一些实施例，一种胶带移除方法，包括：将具有胶带的框架设置在载体上，其中所述胶带包括晶片安装区域以及环绕所述晶片安装区域的周边区域；在所述胶带上设置覆盖层；通过胶带移除模块的弹性按压装置对所述胶带的所述周边区域以及所述覆盖层的与所述胶带的所述周边区域对应的一部分进行预压；以及通过所述胶带移除模块的胶带移除头对所述胶带的所述晶片安装区域及所述覆盖层的与所述胶带的所述晶片安装区域对应的一部分进行按压，直到从所述框架移除所述胶带。附图说明结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本专利技术的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。图1是说明根据本专利技术实施例的胶带移除机的示意图。图2是说明根据本专利技术实施例附装到框架的胶带的俯视图。图3是说明根据本专利技术实施例的胶带移除机的管芯识别模块的侧视图。图4是说明根据本专利技术实施例的胶带移除机的覆盖层供应模块的示意图。图5是说明根据本专利技术实施例，附装到图3所示的框架并由覆盖层覆盖的胶带的侧视图。图6是说明根据本专利技术实施例的胶带移除机的胶带移除模块的示意图。图7到图10A是说明根据本专利技术实施例由图6所示的胶带移除模块进行的胶带移除工艺的侧视图。图10B及图10C分别是根据本专利技术一些实施例的胶带移除工艺的流程图。图11是说明根据本专利技术实施例的胶带移除机的框架收集车(framecollectioncar)的示意图。图12是说明根据本专利技术实施例的胶带移除机的包装装置(packingdevice)、印刷装置以及胶带收集车(tapecollectioncar)的示意图。具体实施方式以下公开内容提供用于实施所提供主题的不同特征的许多不同的实施例或实例。以下阐述组件及排列的具体实例以简化本公开内容。当然，这些仅为实例且不旨在进行限制。例如，以下说明中将第一特征形成在第二特征“之上”或第二特征“上”可包括其中第一特征及第二特征被形成为直接接触的实施例，且也可包括其中第一特征与第二特征之间可形成有附加特征、进而使得所述第一特征与所述第二特征可能不直接接触的实施例。另外，本公开内容可能在各种实例中重复使用参考编号及/或字母。这种重复使用是出于简洁及清晰的目的，而不是自身表示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。此外，为易于说明，本文中可能使用例如“之下(beneath)”、“下面(below)”、“下部的(lower)”、“上方(above)”、“上部的(upper)”等空间相对性用语来阐述图中所示的一个元件或特征与另一(其他)元件或特征的关系。所述空间相对性用语旨在除图中所绘示的取向外还囊括装置在使用或操作中的不同取向。设备可具有其他取向(旋转90度或处于其他取向)且本文中所用的空间相对性描述语可同样相应地进行解释。图1是说明根据本专利技术实施例的胶带移除机的示意图。图2是说明根据本专利技术实施例附装到框架的胶带的俯视图。参照图1及图2，实施例的胶带移除机100适于从框架10移除胶带20。如图2所示，胶带20附装到框架10。在一些实施例中，框架10是环形框架，框架10是例如环形金属框架，例如铁环形框架。在一些替代实施例中，框架10是例如由其他适当的材料制成的环形框架。在本公开中不限制框架10的材料。框架10可包括孔隙(例如，圆形孔隙)。在一些实施例中，胶带20可包括基础层(图中未示出)及覆盖在所述基础层上的粘合层(图中未示出)。然而，胶带20的类型并不仅限于此。如图2所示，胶带20具有粘性表面，且所述粘性表面面向框架10并与框架10粘附在一起。胶带20的粘性表面包括外边缘区域(图中未示出)，且所述外边缘区域与框架10粘附在一起。此外，胶带20的粘性表面还包括晶片安装区域22以及环绕晶片安装区域22的周边区域24。晶片安装区域22及周边区域24通过框架10的孔隙被显露出。在一些实施例中，在将晶片附装到由框架10承载的胶带20的晶片安装区域22上之后，可执行晶片切割工艺以形成附装在晶片安装区域22中的多个单体化的半导体管芯。然后，对所述半导体管芯执行芯片探测工艺或其他适当的芯片测试工艺，以识别已知良好的管芯与不良管芯。此后，从胶带20拾取已知良好的管芯，并执行一系列芯片封装工艺来对已知良好的管芯进行封装。如图2所示，在拾取已知良好的管芯之后，在胶带20的晶片安装区域22上会留有至少一个不良管芯23。在图2中，举例来说，至少一个不良管芯23的数目是3。然而，在本公开中不限制至少一个不良管芯23的数目。由于附装到胶带20上的不良管芯23是晶片制造公司的财产，因此不良管芯23需要归还给晶片制造公司。因此，需要从框架10移除胶带20及附装到胶带20上的不良管芯23，使得框架10可被回收并重复利用。在一些实施例中，需要从框架10移除上面附装有不良管芯23的胶带20，且在对胶带20进行胶带移除之后，收集胶带20及附装在胶带20上的不良管芯23并将其归还给晶片制造公司。如图1所示，在一些实施例中，胶带移除机100包括载体及胶带移除模块140。在一些实施例中，载体可包括第一传送装置110，第一传送装置110适于支撑并传送框架10及附装到框架10上的胶带20。在一些实施例中，第一传送装置110包括至少一个输送带112。然而，在本公开中不限制第一传送装置110的类型。在其他实施例中，载体可为支撑底座。在一些替代实施例中，第一传送装置110可包括机械臂等。在一些实施例中，胶带移除模块140可移动地设置在第一传送装置110的一侧。胶带移除模块140能够朝第一传送装置110移动并按压胶带20以从框架10移除胶带20。如图1及图2所示，在一些实施例中，胶带移除机100还可包括管芯识别模块120、覆盖层供应模块130以及框架收集车150。附装到框架10的胶带20可由第一传送装置110依次传送到管芯识别模块120、覆盖层供应模块130以及胶带移除模块140。在通过胶带移除模块140将胶带20从框架10移除之后，框本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种胶带移除机，用于从框架上移除胶带，所述胶带包括晶片安装区域以及环绕所述晶片安装区域的周边区域，其特征在于，所述胶带移除机包括：载体，用于支撑所述胶带及所述框架；以及胶带移除模块，包括弹性按压装置及胶带移除头，其中所述胶带的所述周边区域适于被所述弹性按压装置按压，且所述胶带的所述晶片安装区域适于被所述胶带移除头按压。

【技术特征摘要】
2017.11.13 US 62/584,927;2018.01.22 US 15/876,2251.一种胶带移除机，用于从框架上移除胶带，所述胶带包括晶片安装区域以及环绕所述晶片安装区域的周边区域，其特征在于，所述胶带移除机包括：载体，用于支撑所述胶带及所述框架；以及胶带移除模块，包括弹性按压装置及胶带移除头，其中所述胶带的所述周边区域适于被所述弹性按压装置按压，且所述胶带的所述晶片安装区域适于被所述胶带移除头按压。2.根据权利要求1所述的胶带移除机，其特征在于，所述胶带移除头适于从初始位置朝所述胶带移动至胶带移除位置，当所述胶带移除头位于所述初始位置时，所述弹性按压装置与所述胶带之间的最短距离小于所述胶带移除头与所述胶带之间的最小距离，所述胶带移除模块包括环形底座，所述胶带移除头被所述环形底座环绕，所述弹性按压装置设置在所述环形底座上且包括多个按压销及多个弹性构件，且所述多个弹性构件设置在所述环形底座与所述多个按压销之间。3.根据权利要求1所述的胶带移除机，其特征在于，还包括：管芯识别模块，适于识别附装到所述胶带的所述晶片安装区域上的至少一个管芯的管芯信息，所述管芯识别模块包括：光源；以及图像采集装置，设置在所述光源的一侧，其中所述胶带适于设置在所述光源与所述图像采集装置之间，且所述图像采集装置适于采集所述胶带及附装在所述胶带的所述晶片安装区域上的所述至少一个管芯的图像。4.根据权利要求1所述的胶带移除机，其特征在于，所述载体包括第一传送装置，所述胶带移除模块设置在所述第一传送装置的传送路径上，所述第一传送装置包括平行安装的两个输送带，且所述两个输送带适于支撑所述框架及所述胶带；所述胶带移除机还包括：覆盖层供应模块，其中在所述覆盖层供应模块中存储有多个覆盖层，所述覆盖层供应模块包括用于存储所述多个覆盖层的存储库及用于将所述覆盖层中的一者从所述存储库转运到所述胶带的转运装置，所述存储库包括底板及从所述底板突出的多个柱；第二传送装置，设置在所述胶带移除模块的一侧并适于传送从所述框架移除的所述胶带；以及包装装置，其中所述第二传送装置将从所述框架移除的所述胶带传送到所述包装装置，且所述包装装置适于对所述胶带进行包装。5.一种胶带移除方法，其特征在于，包括：将具有胶带的框架设置在载体上，其中所述胶带包括晶片安装区域以及环绕所述晶片安装区域的周边区域；通过胶带移除模块的弹性按压装置对所述胶带的所述周边区域进行预压；以及通过所述胶带移除模块的胶带移除头对所述胶带的所述晶片安装区域进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭宗圣，刘旭水，白峻荣，郭守文，康文钦，朱延安，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71