A loading device for processing wafer carriers containing multiple wafers and an operation method of the loading device are provided. The operation method includes the following steps. The wafer carrier is loaded on the platform of the loading equipment. The carrier is configured to carry the wafer carrier and is movably coupled to the main body of the loading device to move into and out of the space of the main body. The platform moves vertically between the standby position, the rising position and the middle position; moves the platform horizontally from the middle position to the door junction position in the space; locates the platform at the door junction position, and opens the vehicle door of the wafer carrier. The platform is moved horizontally from the joint position of the door to the middle position, and horizontally between the rising position outside the space and the unloading position after opening the vehicle door.
【技术实现步骤摘要】
装载设备和其操作方法
本专利技术的实施例是有关于一种装载设备和其操作方法,特别是有关于一种用于处理含有多个晶片的晶片载具的装载设备和其操作方法。
技术介绍
半导体晶片(semiconductorwafer)(下文简称为晶片)通常会经历由装载台在制造设施之间进行传送的处理步骤。举例来说,半导体晶片存储在具有载具门的晶片载具(wafercassette)中,以在传送期间保护晶片并避免受损。在每一处理站,必需打开载具门,以使晶片可以卸载到处理系统中。通常是由操作人员手动地打开/关闭载具门并卸载晶片。在现代制造设施中,着重在处理区域中的无人化。因此,需要可以自动地打开/关闭载具门并卸载晶片,以最小化污染和人力要求的装载台。
技术实现思路
根据一些实施例,提供一种用于处理含有多个晶片的晶片载具的装载设备的操作方法。操作方法包含以下步骤。将晶片载具装载到装载设备的载台上。载台被配置成承载晶片载具且可移动地耦接到装载设备的主体,以移动到主体的空间内并移动出所述空间。在待机位置、上升位置和中间位置三者之间竖直地移动载台,其中中间位置在主体的空间内部。在主体的空间内部,将载台从中间位置水平地移动到门接合位置。将载台定位在门接合位置处并打开晶片载具的载具门。将载台从门接合位置水平地移动到中间位置。在打开晶片载具的载具门之后,在主体空间外部的上升位置与卸载位置之间水平地移动载台。根据一些替代实施例,提供一种用于处理含有多个晶片的晶片载具且连接到处理系统的装载设备的操作方法。操作方法包含以下步骤。将晶片载具装载到装载设备的载台上。载台被配置成承载晶片载具且可移动地耦接到装载设备的主体 ...
【技术保护点】
1.一种用于处理含有多个晶片的晶片载具的装载设备的操作方法,其特征在于,所述操作方法包括:将所述晶片载具装载到所述装载设备的载台上,其中所述载台被配置成承载所述晶片载具且可移动地耦接到所述装载设备的主体,以移动到所述主体的空间内并移动出所述空间;在待机位置、上升位置和中间位置三者之间竖直地移动所述载台,其中所述中间位置在所述主体的所述空间内部;在所述主体的所述空间内部,将所述载台从所述中间位置水平地移动到门接合位置;将所述载台定位在所述门接合位置处并打开所述晶片载具的载具门;将所述载台从所述门接合位置水平地移动到所述中间位置;以及在打开所述晶片载具的所述载具门之后,在所述主体的所述空间外部的所述上升位置与卸载位置之间水平地移动所述载台。
【技术特征摘要】
2017.11.14 US 62/585,555;2018.01.26 US 15/880,5671.一种用于处理含有多个晶片的晶片载具的装载设备的操作方法,其特征在于,所述操作方法包括:将所述晶片载具装载到所述装载设备的载台上,其中所述载台被配置成承载所述晶片载具且可移动地耦接到所述装载设备的主体,以移动到所述主体的空间内并移动出所述空间;在待机位置、上升位置和中间位置三者之间竖直地移动所述载台,其中所述中间位置在所述主体的所述空间内部;在所述主体的所述空间内部,将所述载台从所述中间位置水平地移动到门接合位置;将所述载台定位在所述门接合位置处并打开所述晶片载具的载具门;将所述载台从所述门接合位置水平地移动到所述中间位置;以及在打开所述晶片载具的所述载具门之后,在所述主体的所述空间外部的所述上升位置与卸载位置之间水平地移动所述载台。2.根据权利要求1所述的操作方法,其特征在于,其中在所述待机位置、所述上升位置和所述中间位置三者之间竖直地移动所述载台包括:将所述载台从所述待机位置向下移动到所述中间位置,其中由所述载台所承载的所述晶片载具从所述主体的所述空间外部移动到所述主体的所述空间内部;以及将所述载台从所述中间位置向上移动到所述上升位置,其中由所述载台所承载的所述晶片载具从所述主体的所述空间内部移动到所述主体的所述空间外部。3.根据权利要求2所述的操作方法,其特征在于,其中从所述待机位置到所述中间位置的第一竖直距离小于从所述中间位置到所述上升位置的第二竖直距离。4.根据权利要求1所述的操作方法,其特征在于,其中所述载台在所述中间位置与所述门接合位置之间的第一水平距离小于所述载台在所述上升位置与所述卸载位置之间的第二水平距离。5.根据权利要求1所述的操作方法,其特征在于,其中所述主体包括前面板,且所述晶片载具包括与所述前面板面向同一方向的前侧,当所述载台处于...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭宗圣,李瑄,刘旭水,白峻荣,黄志宏,朱延安,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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