装载设备和其操作方法技术

一种用于处理含有多个晶片的晶片载具的装载设备和一种装载设备操作方法。操作方法包含以下步骤。将晶片载具装载到装载设备的载台上。载台被配置成承载晶片载具，且可移动地耦接到装载设备的主体，以移动到主体的空间内并移动出所述空间。载台在待机位置、上升位置和中间位置之间竖直地移动；在空间内部将载台从中间位置水平地移动到门接合位置；将载台定位在门接合位置处，以及打开晶片载具的载具门。将载台从门接合位置水平地移动到中间位置，以及在打开载具门之后，在空间外部的上升位置与卸载位置之间水平地移动载台。

Loading equipment and its operation method

A loading device for processing wafer carriers containing multiple wafers and an operation method of the loading device are provided. The operation method includes the following steps. The wafer carrier is loaded on the platform of the loading equipment. The carrier is configured to carry the wafer carrier and is movably coupled to the main body of the loading device to move into and out of the space of the main body. The platform moves vertically between the standby position, the rising position and the middle position; moves the platform horizontally from the middle position to the door junction position in the space; locates the platform at the door junction position, and opens the vehicle door of the wafer carrier. The platform is moved horizontally from the joint position of the door to the middle position, and horizontally between the rising position outside the space and the unloading position after opening the vehicle door.

【技术实现步骤摘要】
装载设备和其操作方法
本专利技术的实施例是有关于一种装载设备和其操作方法，特别是有关于一种用于处理含有多个晶片的晶片载具的装载设备和其操作方法。
技术介绍
半导体晶片(semiconductorwafer)(下文简称为晶片)通常会经历由装载台在制造设施之间进行传送的处理步骤。举例来说，半导体晶片存储在具有载具门的晶片载具(wafercassette)中，以在传送期间保护晶片并避免受损。在每一处理站，必需打开载具门，以使晶片可以卸载到处理系统中。通常是由操作人员手动地打开/关闭载具门并卸载晶片。在现代制造设施中，着重在处理区域中的无人化。因此，需要可以自动地打开/关闭载具门并卸载晶片，以最小化污染和人力要求的装载台。
技术实现思路
根据一些实施例，提供一种用于处理含有多个晶片的晶片载具的装载设备的操作方法。操作方法包含以下步骤。将晶片载具装载到装载设备的载台上。载台被配置成承载晶片载具且可移动地耦接到装载设备的主体，以移动到主体的空间内并移动出所述空间。在待机位置、上升位置和中间位置三者之间竖直地移动载台，其中中间位置在主体的空间内部。在主体的空间内部，将载台从中间位置水平地移动到门接合位置。将载台定位在门接合位置处并打开晶片载具的载具门。将载台从门接合位置水平地移动到中间位置。在打开晶片载具的载具门之后，在主体空间外部的上升位置与卸载位置之间水平地移动载台。根据一些替代实施例，提供一种用于处理含有多个晶片的晶片载具且连接到处理系统的装载设备的操作方法。操作方法包含以下步骤。将晶片载具装载到装载设备的载台上。载台被配置成承载晶片载具且可移动地耦接到装载设备的主体，以移动到主体的空间内并移动出所述空间。将载台向下移动到主体的空间中。在主体的空间内部打开晶片载具的载具门。将载台移动出主体的空间到卸载位置。在卸载位置处，在晶片载具与处理系统的连接接口之间存在预定空隙。将载台定位在卸载位置处，且将装载设备的主体连接到处理系统。将主体的前面板耦接到处理系统的连接接口。根据一些替代实施例，提供一种用于处理含有多个晶片的晶片载具的装载设备。装载设备包含主体、载台、载台移动器和控制器。主体包含空间。载台被配置成承载晶片载具且可移动地耦接到主体，以相对于主体的空间进行移动。载台移动器可操作地耦接到载台以驱动载台。控制器耦接到载台移动器，以控制载台从待机位置竖直地移动进入主体的空间到中间位置，在主体的空间内部的中间位置与门接合位置之间水平地移动，从中间位置竖直地移动离开主体的空间到上升位置，以及在主体空间外部的上升位置与卸载位置之间水平地移动。附图说明当结合附图阅读时，从以下详细描述能最好地理解本专利技术的各方面。应注意，根据行业中的标准惯例，各种特征未按比例绘制。实际上，为了论述清楚起见，可以任意地增大或减小各种特征的尺寸。图1A是说明根据本专利技术的一些实施例的上面装载有晶片载具的装载设备的主视图。图1B是说明根据本专利技术的一些实施例的连接到处理系统的装载设备的示意性剖面图。图2是说明根据本专利技术的一些实施例的装载设备的控制单元的方块示意图。图3A到图3F是说明根据本专利技术的一些实施例的装载设备的操作方法的示意性剖面图。图4A到图4C是说明根据本专利技术的一些实施例的装载设备的操作方法的示意性剖面图。图5A和图5B是说明根据本专利技术的一些实施例的装载设备的操作方法的流程图。附图标号说明50：晶片载具；50a：前侧；52：晶片；54：载具门；100：装载设备；110：主体；110a：空间；112：前面板；112a：安装区域；114：顶面板；114a：开口；120：载台；122：销；130：载台移动器；132：z轴机构；134：y轴机构；140：控制器；150：映射传感器；160：门接合机构；200：处理系统；202：连接接口；300、400：操作方法；302、304、306、308、310、312、314、316、318、402、404、406、408、410、412、414、416、418、420：步骤；A1、A2、A3、A4：箭头；C：预定空隙；G：间隙；HD1：第一水平距离；HD2：第二水平距离；P1：待机位置；P2：中间位置；P3：门接合位置；P4：上升位置；P5：卸载位置；PL1、PL2：平面；S：安全空隙；VD1：第一竖直距离；VD2：第二竖直距离；Y：y轴；Z：z轴。具体实施方式以下公开内容提供用于实施所提供主题的不同特征的许多不同实施例或实例。下文描述组件和布置的特定实例以简化本专利技术。当然，这些只是实例且并不意图为限制性的。举例来说，在以下描述中，第一特征形成在第二特征上方或上可包含第一特征与第二特征直接接触地形成的实施例，并且还可包含额外特征可形成于第一特征与第二特征之间，使得第一特征与第二特征可能不直接接触的实施例。另外，本专利技术可在各种实例中重复参考标号和/或字母。此重复是出于简化和清楚的目的，且本身并不指示所论述的各种实施例和/或配置之间的关系。此外，为易于描述，例如“在...之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等的空间相对术语在本文中可用以描述一个元件或特征与另一元件或特征的关系，如图中所说明。除了图中所描绘的定向之外，空间相关术语意图涵盖装置在使用或操作中的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，且本文中所使用的空间相对描述词同样可相应地进行解释。图1A是说明根据本专利技术的一些实施例的上面装载有晶片载具的装载设备的主视图；图1B是说明根据本专利技术的一些实施例的连接到处理系统的装载设备的示意性剖面图；图2是说明根据本专利技术的一些实施例的装载设备的控制单元的方块示意图。参考图1A、图1B和图2，提供用于连接(dock)处理系统200，且装载(load)或卸载(unload)含有多个晶片52的晶片载具(wafercassette)50的装载设备100。晶片载具50可具有位于晶片载具50的前侧50a处的载具门54，以在制造设施内进行输送期间保护晶片52而使其免于受污染和受损。载具门54可被打开和/或移除，以准许在晶片载具50介接(interface)到处理系统200时，从晶片载具50中取出晶片52。晶片载具50的标准结构可具有以特定配置提供的销(pin)、端口(port)和闩锁机构(latchmechanism)，但不限于此。举例来说，装载设备100可用于将晶片载具50定位在预期位置处，使得由晶片载具50密封的晶片52可被运输且卸载到处理系统200中。在装载或传送晶片载具50期间，载具门54可由晶片载具50的锁定机构(lockingmechanism)(例如闩锁组件或其它合适的锁定装置)关闭或锁定。在一些实施例中，锁定机构可依据国际半导体设备和材料产业协会(SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational，SEMI)的规定标准化。锁定机构可在载具门54必须关闭(例如在运输期间)的期间确保载具门54保持关闭。也可打开或解锁载具门54，以用于将晶片52卸载到处理系统200中或在工艺完成之后，将晶片52装载回到晶片载具50。在一些实施例中，装载设备100提供在处理系统200的连接接口(dockinginterface)202的一侧上。也就是说，装载设备1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于处理含有多个晶片的晶片载具的装载设备的操作方法，其特征在于，所述操作方法包括：将所述晶片载具装载到所述装载设备的载台上，其中所述载台被配置成承载所述晶片载具且可移动地耦接到所述装载设备的主体，以移动到所述主体的空间内并移动出所述空间；在待机位置、上升位置和中间位置三者之间竖直地移动所述载台，其中所述中间位置在所述主体的所述空间内部；在所述主体的所述空间内部，将所述载台从所述中间位置水平地移动到门接合位置；将所述载台定位在所述门接合位置处并打开所述晶片载具的载具门；将所述载台从所述门接合位置水平地移动到所述中间位置；以及在打开所述晶片载具的所述载具门之后，在所述主体的所述空间外部的所述上升位置与卸载位置之间水平地移动所述载台。

【技术特征摘要】
2017.11.14 US 62/585,555;2018.01.26 US 15/880,5671.一种用于处理含有多个晶片的晶片载具的装载设备的操作方法，其特征在于，所述操作方法包括：将所述晶片载具装载到所述装载设备的载台上，其中所述载台被配置成承载所述晶片载具且可移动地耦接到所述装载设备的主体，以移动到所述主体的空间内并移动出所述空间；在待机位置、上升位置和中间位置三者之间竖直地移动所述载台，其中所述中间位置在所述主体的所述空间内部；在所述主体的所述空间内部，将所述载台从所述中间位置水平地移动到门接合位置；将所述载台定位在所述门接合位置处并打开所述晶片载具的载具门；将所述载台从所述门接合位置水平地移动到所述中间位置；以及在打开所述晶片载具的所述载具门之后，在所述主体的所述空间外部的所述上升位置与卸载位置之间水平地移动所述载台。2.根据权利要求1所述的操作方法，其特征在于，其中在所述待机位置、所述上升位置和所述中间位置三者之间竖直地移动所述载台包括：将所述载台从所述待机位置向下移动到所述中间位置，其中由所述载台所承载的所述晶片载具从所述主体的所述空间外部移动到所述主体的所述空间内部；以及将所述载台从所述中间位置向上移动到所述上升位置，其中由所述载台所承载的所述晶片载具从所述主体的所述空间内部移动到所述主体的所述空间外部。3.根据权利要求2所述的操作方法，其特征在于，其中从所述待机位置到所述中间位置的第一竖直距离小于从所述中间位置到所述上升位置的第二竖直距离。4.根据权利要求1所述的操作方法，其特征在于，其中所述载台在所述中间位置与所述门接合位置之间的第一水平距离小于所述载台在所述上升位置与所述卸载位置之间的第二水平距离。5.根据权利要求1所述的操作方法，其特征在于，其中所述主体包括前面板，且所述晶片载具包括与所述前面板面向同一方向的前侧，当所述载台处于...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭宗圣，李瑄，刘旭水，白峻荣，黄志宏，朱延安，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71