磨削装置制造方法及图纸

提供磨削装置，在测量表面粗糙度时可降低使被加工物破损或对被磨削面造成损伤的可能性。该磨削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；磨削单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行磨削；以及非接触表面粗糙度测量单元，其以非接触的方式对被该磨削单元磨削后的该被加工物的被磨削面的表面粗糙度进行测量，该非接触表面粗糙度测量单元包含：发光部，其向该被磨削面照射光；受光部，其接受被该被磨削面反射的光；存储部，其对该受光部的受光量与该被磨削面的该表面粗糙度之间的关系进行存储；以及计算部，其根据存储于该存储部的该关系和该受光部的该受光量而计算该被磨削面的表面粗糙度。

Grinding device

A grinding device is provided to reduce the possibility of breakage or damage to the grinded surface when measuring surface roughness. The grinding device has: a chuck table, which maintains the processed object; a grinding unit, which grinds the processed object maintained by the chuck table; and a non-contact surface roughness measuring unit, which measures the surface roughness of the grinded surface of the processed object grinded by the grinding unit in a non-contact manner, and the non-contact surface roughness of the grinded object. The measurement unit includes: a light emitting unit which illuminates the ground surface; a light receiving unit which receives the light reflected by the ground surface; a storage unit which stores the relationship between the amount of light received by the light receiving unit and the surface roughness of the ground surface; and a calculation unit which calculates the ground surface based on the relationship stored in the storage unit and the amount of light received by the light receiving unit. Surface roughness.

【技术实现步骤摘要】
磨削装置
本专利技术涉及在对晶片等被加工物进行磨削时使用的磨削装置。
技术介绍
为了使组装到各种电子设备等的器件芯片小型化、轻量化，在分割成器件芯片之前将晶片加工得较薄的机会增多。例如，可以利用卡盘工作台对晶片的设置有器件的正面侧进行保持，通过将旋转的磨具工具推抵于晶片的背面侧而对该晶片进行磨削，使晶片变薄(例如，参照专利文献1)。另外，对通过磨削而变薄的晶片进行分割而得到的器件芯片的抗折强度与晶片的被磨削面(背面)的表面粗糙度密切相关。因此，在对晶片进行了磨削之后，通常，对该晶片的被磨削面的表面粗糙度进行测量。表面粗糙度的测量例如使用表面粗糙度测量装置，该表面粗糙度测量装置具有与作为测量对象的被磨削面接触的触针。专利文献1：日本特开2000-288881号公报但是，当使用上述那样的表面粗糙度测量装置时，有可能在例如将晶片从磨削装置向表面粗糙度测量装置搬送时误使晶片掉落而导致该晶片破损。并且，表面粗糙度测量装置的触针还有可能对晶片的被磨削面造成损伤，从而导致器件芯片的抗折强度降低。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，提供磨削装置，在测量表面粗糙度时能够降低使被加工物破损或对被磨削面造成损伤的可能性。根据本专利技术的一个方式，提供磨削装置，该磨削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；磨削单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行磨削；以及非接触表面粗糙度测量单元，其以非接触的方式对被该磨削单元磨削后的该被加工物的被磨削面的表面粗糙度进行测量，该非接触表面粗糙度测量单元包含：发光部，其向该被磨削面照射光；受光部，其接受被该被磨削面反射的光；存储部，其对该受光部的受光量与该被磨削面的该表面粗糙度之间的关系进行存储；以及计算部，其根据存储于该存储部的该关系和该受光部的该受光量而计算该被磨削面的表面粗糙度。本专利技术的一个方式的磨削装置具有非接触表面粗糙度测量单元，该非接触表面粗糙度测量单元包含：发光部，其向被加工物的被磨削面照射光；受光部，其接受被被磨削面反射的光；存储部，其对受光部的受光量与被磨削面的表面粗糙度之间的关系进行存储；以及计算部，其根据存储于存储部的关系和受光部的受光量而计算被磨削面的表面粗糙度，由于该非接触表面粗糙度测量单元能够根据受光部的受光量以非接触的方式测量表面粗糙度，所以不会因触针的接触而对被磨削面造成损伤。并且，由于在磨削装置内设置有非接触表面粗糙度测量单元，所以不需要为了测量被磨削面的表面粗糙度而将被加工物搬送与磨削装置分开的表面粗糙度测量装置。也就是说，由于被加工物的搬送的路径变短或消失，所以能够降低在该搬送时误使被加工物破损的可能性。附图说明图1是示意性地示出磨削装置的结构例的立体图。图2是示意性地示出非接触表面粗糙度测量单元的结构例的图。图3是示出存储于存储部的关系的例子的曲线图。标号说明2：磨削装置；4：基台；4a、4b：开口；6：支承构造；8：搬送单元；10a、10b：盒；12：定心机构；14：搬入单元；16：工作台罩；18：防尘防滴罩；20：卡盘工作台；22：Z轴移动单元；24：Z轴导轨；26：Z轴移动板；28：Z轴滚珠丝杠；30：Z轴脉冲电动机；32：磨削单元；34：主轴外壳；36：主轴；38：安装座；40：磨削磨轮；42：搬出单元；44：清洗单元；46：操作面板；48：非接触表面粗糙度测量单元；50：发光部；52：受光部；54：处理部；54a：存储部；54b：计算部；11：被加工物；11a：被磨削面。具体实施方式参照附图对本专利技术的一个方式的实施方式进行说明。图1是示意性地示出本实施方式的磨削装置2的结构例的立体图。如图1所示，磨削装置2具有支承各构成要素的基台4。在基台4的后端设置有壁状的支承构造6。在基台4的上表面前侧形成有开口4a，在该开口4a内配置有搬送板状的被加工物11的搬送单元8。被加工物11例如是由硅(Si)等材料制成的圆盘状的晶片。不过，被加工物11的材质、形状、构造、大小等没有限制。例如，也可以将由其他半导体、陶瓷、树脂、金属等材料制成的基板作为被加工物11。并且，也可以在被加工物11的与被磨削面11a(参照图2)相反的一侧的面上粘贴保护部件17等。在开口4a的侧方的区域载置有收纳多个被加工物11的盒10a、10b。在载置有盒10a的区域的后方设置有定心机构12。定心机构12例如对从盒10a利用搬送单元8搬送来的被加工物11的中心位置进行调整。在定心机构12的后方设置有对被加工物11进行保持并使其回转的搬入单元14。在搬入单元14的后方形成有开口4b。在该开口4b内配置有：X轴移动工作台(未图示)；使X轴移动工作台在X轴方向(前后方向)上移动的X轴移动单元(未图示)；覆盖X轴移动工作台的工作台罩16；以及覆盖X轴移动单元的防尘防滴罩18。X轴移动单元具有与X轴方向平行的一对X轴导轨(未图示)，在X轴导轨上以能够滑动的方式安装有X轴移动工作台。在X轴移动工作台的下表面侧设置有螺母部(未图示)，该螺母部与平行于X轴导轨的X轴滚珠丝杠(未图示)螺合。X轴滚珠丝杠的一端部与X轴脉冲电动机(未图示)连结。利用X轴脉冲电动机使X轴滚珠丝杠进行旋转，从而使X轴移动工作台沿着X轴导轨在X轴方向上移动。在X轴移动工作台的上表面侧设置有对被加工物11进行吸引保持的卡盘工作台20。卡盘工作台20与电动机等旋转驱动源(未图示)连结，绕与Z轴方向(铅直方向)大致平行的旋转轴进行旋转。并且，卡盘工作台20通过上述X轴移动单元在对被加工物11进行搬入搬出的前方的搬入搬出区域与对被加工物11进行磨削的后方的磨削区域之间移动。卡盘工作台20的上表面露出于工作台罩16的外部，该上表面的一部分成为对被加工物11进行吸引、保持的保持面。保持面经由形成在卡盘工作台20的内部的吸引路(未图示)等与吸引源(未图示)连接。被搬入单元14搬入到卡盘工作台20的被加工物11通过作用于保持面的吸引源的负压而被吸引保持在卡盘工作台20上。在支承构造6的前表面设置有Z轴移动单元22。Z轴移动单元22具有与Z轴方向平行的一对Z轴导轨24，在该Z轴导轨24上以能够滑动的方式安装有Z轴移动板26。在Z轴移动板26的后表面侧(背面侧)设置有螺母部(未图示)，该螺母部与平行于Z轴导轨24的Z轴滚珠丝杠28螺合。Z轴滚珠丝杠28的一端部与Z轴脉冲电动机30连结。利用Z轴脉冲电动机30使Z轴滚珠丝杠28进行旋转，从而使Z轴移动板26沿着Z轴导轨24在Z轴方向上移动。在Z轴移动板26的前表面(正面)设置有对被加工物11进行磨削的磨削单元32。磨削单元32具有固定于Z轴移动板26的筒状的主轴外壳34。在主轴外壳34的内部收纳有与Z轴方向(铅直方向)大致平行的作为旋转轴的主轴36。在从主轴外壳34露出的主轴36的前端部(下端部)固定有圆盘状的安装座38。在安装座38的下表面安装有直径与安装座38大致相同的磨削磨轮40。磨削磨轮40例如包含由不锈钢或铝等金属材料形成的磨轮基台。在磨轮基台的下表面排列有多个磨削磨具，该磨削磨具是通过将金刚石等磨粒分散在树脂或金属等结合材料中而制成的。主轴36的基端侧(上端侧)与电动机等旋转驱动源(未图示)连结。磨削磨轮40通过经由主轴36从旋转驱动源传递的力进行旋转。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磨削装置，其特征在于，该磨削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；磨削单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行磨削；以及非接触表面粗糙度测量单元，其以非接触的方式对被该磨削单元磨削后的该被加工物的被磨削面的表面粗糙度进行测量，该非接触表面粗糙度测量单元包含：发光部，其向该被磨削面照射光；受光部，其接受被该被磨削面反射的光；存储部，其对该受光部的受光量与该被磨削面的该表面粗糙度之间的关系进行存储；以及计算部，其根据存储于该存储部的该关系和该受光部的该受光量而计算该被磨削面的表面粗糙度。

【技术特征摘要】
2017.11.08 JP 2017-2158441.一种磨削装置，其特征在于，该磨削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；磨削单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行磨削；以及非接触表面粗糙度测量单元，其以非接触的方式对被该磨削单元磨削后的...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村泰一朗，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP