A grinding device is provided to reduce the possibility of breakage or damage to the grinded surface when measuring surface roughness. The grinding device has: a chuck table, which maintains the processed object; a grinding unit, which grinds the processed object maintained by the chuck table; and a non-contact surface roughness measuring unit, which measures the surface roughness of the grinded surface of the processed object grinded by the grinding unit in a non-contact manner, and the non-contact surface roughness of the grinded object. The measurement unit includes: a light emitting unit which illuminates the ground surface; a light receiving unit which receives the light reflected by the ground surface; a storage unit which stores the relationship between the amount of light received by the light receiving unit and the surface roughness of the ground surface; and a calculation unit which calculates the ground surface based on the relationship stored in the storage unit and the amount of light received by the light receiving unit. Surface roughness.
【技术实现步骤摘要】
磨削装置
本专利技术涉及在对晶片等被加工物进行磨削时使用的磨削装置。
技术介绍
为了使组装到各种电子设备等的器件芯片小型化、轻量化，在分割成器件芯片之前将晶片加工得较薄的机会增多。例如，可以利用卡盘工作台对晶片的设置有器件的正面侧进行保持，通过将旋转的磨具工具推抵于晶片的背面侧而对该晶片进行磨削，使晶片变薄(例如，参照专利文献1)。另外，对通过磨削而变薄的晶片进行分割而得到的器件芯片的抗折强度与晶片的被磨削面(背面)的表面粗糙度密切相关。因此，在对晶片进行了磨削之后，通常，对该晶片的被磨削面的表面粗糙度进行测量。表面粗糙度的测量例如使用表面粗糙度测量装置，该表面粗糙度测量装置具有与作为测量对象的被磨削面接触的触针。专利文献1：日本特开2000-288881号公报但是，当使用上述那样的表面粗糙度测量装置时，有可能在例如将晶片从磨削装置向表面粗糙度测量装置搬送时误使晶片掉落而导致该晶片破损。并且，表面粗糙度测量装置的触针还有可能对晶片的被磨削面造成损伤，从而导致器件芯片的抗折强度降低。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，提供磨削装置，在测量表面粗...
【技术保护点】
1.一种磨削装置，其特征在于，该磨削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；磨削单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行磨削；以及非接触表面粗糙度测量单元，其以非接触的方式对被该磨削单元磨削后的该被加工物的被磨削面的表面粗糙度进行测量，该非接触表面粗糙度测量单元包含：发光部，其向该被磨削面照射光；受光部，其接受被该被磨削面反射的光；存储部，其对该受光部的受光量与该被磨削面的该表面粗糙度之间的关系进行存储；以及计算部，其根据存储于该存储部的该关系和该受光部的该受光量而计算该被磨削面的表面粗糙度。
【技术特征摘要】
2017.11.08 JP 2017-2158441.一种磨削装置，其特征在于，该磨削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；磨削单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行磨削；以及非接触表面粗糙度测量单元，其以非接触的方式对被该磨削单元磨削后的...
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