一种提高硬脆材料磨抛加工效率的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种提高硬脆材料磨抛加工效率的装置，包括底板，若干滑块的一侧分别与陶瓷盘的边侧相接触，陶瓷盘的内部开设有若干开孔，陶瓷盘的顶端开设有若干沟槽，滑杆一端的底部设有若干喷头，液压缸的输出轴穿过横杆固定连接有支块，电机的输出轴固定连接有打磨盘，本实用新型专利技术一种提高硬脆材料磨抛加工效率的装置，利用在陶瓷盘上开沟槽对衬底晶片磨抛加工过程浆料可以有效进入盘内，工艺简单、效率高，能够提高衬底晶片的厚度均匀性与表面品质，同时该装置还可以用于碳化硅、蓝宝石、硅等其他薄片零件的修复，另一方面，具体的陶瓷盘沟槽可根据具体需要进行调整。

A device for improving grinding and polishing efficiency of hard and brittle materials

The utility model discloses a device for improving the grinding and polishing efficiency of hard and brittle materials, including a bottom plate, one side of a number of sliders contacts with the side of the ceramic disk respectively, a number of holes are arranged in the interior of the ceramic disk, a number of grooves are arranged at the top of the ceramic disk, a number of nozzles are arranged at the bottom of one end of the slider, and the output shaft of the hydraulic cylinder is fixedly connected with a supporting block through the cross bar, and the transmission of the motor. The outlet shaft is fixed and connected with a grinding disc. The utility model relates to a device for improving the grinding and polishing efficiency of hard and brittle materials. The slurry in the grinding and polishing process of the substrate wafer can be effectively entered into the disc by grooving on the ceramic disc. The process is simple and efficient, and the thickness uniformity and surface quality of the substrate wafer can be improved. At the same time, the device can also be used for silicon carbide, sapphire, silicon and other On the other hand, the groove of the ceramic disc can be adjusted according to the specific needs.

【技术实现步骤摘要】
一种提高硬脆材料磨抛加工效率的装置
本技术涉及加工装置，特别涉及一种提高硬脆材料磨抛加工效率的装置，属于晶体加工

技术介绍
在传统的铜抛与抛光工艺，晶片贴于陶瓷载盘上，由于陶瓷载盘是完整平面晶片贴于盘上在磨抛过程中，会因为盘面转动而使浆料在晶片与陶瓷载盘外围就被甩出去，造成晶片外围的移除量大于内部，且在同一陶瓷载盘上的晶片移除量也不稳定，严重者会厚度差到5um以上，也因此造成超出规格需求，使晶片成本提高。为了增加磨抛均匀性与稳定性，目前业内主要是采取提高浆料流量与分段抛光。然而，在业界量产衬底片主要成本是主要关键。在提高浆料流量，无法保证浆料会进入晶片内部，只能提高几率，且也会造成后续机台洁净，不易清洁，而分段抛光，这会使得人员必须频繁停机与搬运陶瓷盘，造成人力负担与产能减少，综合以上，使成本无法达到生产要求。目前，对于不达标的衬底片进行重新加工，使其刮伤与厚度均匀性符合要求，然而，在重新加工过程中需去除较多的材料，虽然表面品质能够满足要求，但会造成衬底的厚度过薄而不符合要求。且重新加工工艺过程复杂，成本高。因此，针对硬脆材料衬底磨抛加工的晶片探索一种高效与高均匀性的方法显得十分必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种提高硬脆材料磨抛加工效率的装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的晶体铜抛与抛光工艺满足不了生产要求，造成磨抛均匀性与稳定性差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种提高硬脆材料磨抛加工效率的装置，包括底板，所述底板顶端的一侧设有支柱，所述支柱的顶端设有底盘，所述底盘顶端的边侧设有若干固定板，若干所述固定板的顶端均开设有滑槽，若干所述滑槽的内部均滑动连接有滑块，若干所述滑块的一侧分别与陶瓷盘的边侧相接触，所述陶瓷盘的内部开设有若干开孔，所述陶瓷盘的顶端开设有若干沟槽，所述底板顶端的另一侧设有支撑杆，所述支撑杆中部的一侧开设有开槽，所述开槽内的顶部和底部均开设有转槽，两个所述转槽的内部分别与转轴的两端活动连接，所述转轴的中部固定连接有滑杆，所述滑杆一端的底部设有若干喷头，所述支撑杆顶端的一侧设有横杆，所述横杆的顶端设有液压缸，所述液压缸的输出轴穿过横杆与支块固定连接，所述支块的内部开设有腔体，所述腔体的内部固定安装有电机，所述电机的输出轴固定连接有打磨盘。作为本技术的一种优选技术方案，所述滑块的一侧设有螺纹杆，所述螺纹杆的一端设有固定盘。作为本技术的一种优选技术方案，所述支撑杆的一侧设有侧箱，所述滑杆的内部设有通料管，所述通料管的一端与喷头相通，所述通料管的另一端与侧箱的内部相通。作为本技术的一种优选技术方案，所述侧箱的顶端开设有进料口，所述进料口的一侧铰连有顶盖。作为本技术的一种优选技术方案，所述底板的顶端设有控制面板，所述控制面板上设有第一开关、和第二开关，所述液压缸通过第一开关与外接电源电性连接，所述电机通过第二开关与外接电源电性连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术一种提高硬脆材料磨抛加工效率的装置，利用在陶瓷盘上开沟槽对衬底晶片磨抛加工过程浆料可以有效进入盘内，工艺简单、效率高，能够提高衬底晶片的厚度均匀性与表面品质，同时该装置还可以用于碳化硅、蓝宝石、硅等其他薄片零件的修复，另一方面，具体的陶瓷盘沟槽可根据具体需要进行调整。附图说明图1为本技术正面结构示意图；图2为本技术的陶瓷盘的结构示意图。图中：1、底板；2、支柱；3、底盘；4、固定板；5、滑块；6、陶瓷盘；7、喷头；8、滑杆；9、转轴；10、支块；11、打磨盘；12、电机；13、横杆；14、液压缸；15、支撑杆；16、侧箱；17、开孔；18、沟槽；19、滑槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供了一种提高硬脆材料磨抛加工效率的装置，包括底板1，底板1顶端的一侧设有支柱2，支柱2的顶端设有底盘3，底盘3顶端的边侧设有若干固定板4，若干固定板4的顶端均开设有滑槽19，若干滑槽19的内部均滑动连接有滑块5，若干滑块5的一侧分别与陶瓷盘6的边侧相接触，陶瓷盘6的内部开设有若干开孔17，陶瓷盘6的顶端开设有若干沟槽18，底板1顶端的另一侧设有支撑杆15，支撑杆15中部的一侧开设有开槽，开槽内的顶部和底部均开设有转槽，两个转槽的内部分别与转轴9的两端活动连接，转轴9的中部固定连接有滑杆8，滑杆8一端的底部设有若干喷头7，支撑杆15顶端的一侧设有横杆13，横杆13的顶端设有液压缸14，液压缸14的输出轴穿过横杆13与支块10固定连接，支块10的内部开设有腔体，腔体的内部固定安装有电机12，电机12的输出轴固定连接有打磨盘11。优选的，滑块5的一侧设有螺纹杆，螺纹杆的一端设有固定盘，转动螺纹杆，固定盘与滑槽19接触，将滑块5固定在滑槽19内部，实现对陶瓷盘6的固定。优选的，支撑杆15的一侧设有侧箱16，滑杆8的内部设有通料管，通料管的一端与喷头7相通，通料管的另一端与侧箱16的内部相通，位于侧箱16内部的浆料通过通料管进入喷头7，并通过喷头7将浆料填充到沟槽18内部。优选的，侧箱16的顶端开设有进料口，进料口的一侧铰连有顶盖，打开顶盖，通过进料口向侧箱16内部加入浆料。优选的，底板1的顶端设有控制面板，控制面板上设有第一开关、和第二开关，液压缸14通过第一开关与外接电源电性连接，电机12通过第二开关与外接电源电性连接，电机12带动打磨盘11转动，对晶体的表面进行打磨。具体使用时，本技术一种提高硬脆材料磨抛加工效率的装置，将陶瓷盘6放置底盘3上，在滑槽19内部滑动滑块5，与陶瓷盘6的边侧接触固定，转动螺纹杆，固定盘与滑槽19接触，将滑块5固定在滑槽19内部，实现对陶瓷盘6的固定，打开顶盖，通过进料口向侧箱16内部加入浆料，位于侧箱16内部的浆料通过通料管进入喷头7，并通过喷头7将浆料填充到沟槽18内部，从而位于沟槽18内部的浆料进一步渗透到开孔17内部，使得衬底晶片磨抛加工过程浆料可以有效进入盘内，工艺简单、效率高，能够提高衬底晶片的厚度均匀性与表面品质，同时该装置还可以用于碳化硅、蓝宝石、硅等其他薄片零件的修复，面对不同尺寸的晶体，陶瓷盘沟槽可根据具体需要进行调整，液压缸14带动支块10慢慢靠近晶体，电机12带动打磨盘11对陶瓷盘6上的晶体进行打磨。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高硬脆材料磨抛加工效率的装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)顶端的一侧设有支柱(2)，所述支柱(2)的顶端设有底盘(3)，所述底盘(3)顶端的边侧设有若干固定板(4)，若干所述固定板(4)的顶端均开设有滑槽(19)，若干所述滑槽(19)的内部均滑动连接有滑块(5)，若干所述滑块(5)的一侧分别与陶瓷盘(6)的边侧相接触，所述陶瓷盘(6)的内部开设有若干开孔(17)，所述陶瓷盘(6)的顶端开设有若干沟槽(18)，所述底板(1)顶端的另一侧设有支撑杆(15)，所述支撑杆(15)中部的一侧开设有开槽，所述开槽内的顶部和底部均开设有转槽，两个所述转槽的内部分别与转轴(9)的两端活动连接，所述转轴(9)的中部固定连接有滑杆(8)，所述滑杆(8)一端的底部设有若干喷头(7)，所述支撑杆(15)顶端的一侧设有横杆(13)，所述横杆(13)的顶端设有液压缸(14)，所述液压缸(14)的输出轴穿过横杆(13)与支块(10)固定连接，所述支块(10)的内部开设有腔体，所述腔体的内部固定安装有电机(12)，所述电机(12)的输出轴固定连接有打磨盘(11)。

【技术特征摘要】
1.一种提高硬脆材料磨抛加工效率的装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)顶端的一侧设有支柱(2)，所述支柱(2)的顶端设有底盘(3)，所述底盘(3)顶端的边侧设有若干固定板(4)，若干所述固定板(4)的顶端均开设有滑槽(19)，若干所述滑槽(19)的内部均滑动连接有滑块(5)，若干所述滑块(5)的一侧分别与陶瓷盘(6)的边侧相接触，所述陶瓷盘(6)的内部开设有若干开孔(17)，所述陶瓷盘(6)的顶端开设有若干沟槽(18)，所述底板(1)顶端的另一侧设有支撑杆(15)，所述支撑杆(15)中部的一侧开设有开槽，所述开槽内的顶部和底部均开设有转槽，两个所述转槽的内部分别与转轴(9)的两端活动连接，所述转轴(9)的中部固定连接有滑杆(8)，所述滑杆(8)一端的底部设有若干喷头(7)，所述支撑杆(15)顶端的一侧设有横杆(13)，所述横杆(13)的顶端设有液压缸(14)，所述液压缸(14)的输出轴穿过横杆(13)与支块(10)固定连接，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林武庆，张洁，赖柏帆，陈文鹏，
申请(专利权)人：福建北电新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35