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提供磨削装置，在测量表面粗糙度时可降低使被加工物破损或对被磨削面造成损伤的可能性。该磨削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；磨削单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行磨削；以及非接触表面粗糙度测量单元，其以非接触的方式对被该磨...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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