一种用于芯片切割的夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片切割的夹具，用于切割时固定芯片板，所述芯片板切割后包括多颗芯片与废料板，所述夹具包括将芯片板进行固定的底座，所述底座包括用于支撑芯片的第一支撑座与用于支撑废料板的第二支撑座；所述第一支撑座与所述芯片一一对应，且所述第一支撑座与芯片的接触面积小于单颗芯片的底面积；所述第一支撑座包括用于形成负压吸附相应芯片的第一通孔，所述第二支撑座包括用于形成负压吸附所述废料板的第二通孔。实用新型专利技术的有益效果在于：芯片板平放于底座上进行真空吸附，每颗芯片对应独立的第一支撑座，废料板使用第二支撑座，并且加盖板压制，防止废料板回弹收缩影响切割，有效解决了切割造成芯片边缘白边及偏位等问题。

A Fixture for Chip Cutting

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片切割的夹具
本技术涉及芯片切割领域，尤其涉及一种用于芯片切割的夹具。
技术介绍
目前，芯片板厚度0.3～1.5mm厚度，尺寸约240*80mm，由于尺寸较大，厚度薄，切割时存在一定程度变形。传统的方式是将芯片板放置在整面规则分布真空吸附孔平板上切割，切割为单颗芯时容易切到真空吸附孔上造成真空漏气，切割后的剩余废料面积较小吸附不住，回弹为弯曲状态，造成芯片的边缘崩边锯齿或形成白边；并且当切割剩余产品时，废料回弹收缩变形会更加严重，导致变形后切割精度变低。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术在于提供一种芯片板切割时可对芯片及废料板进行固定的夹具。本技术采用如下技术方案实现：一种用于芯片切割的夹具，用于切割芯片时固定芯片板，所述芯片板切割后包括多颗芯片与废料板，所述夹具包括将芯片板进行固定的底座，所述底座包括用于支撑芯片的第一支撑座与用于支撑废料板的第二支撑座；所述第一支撑座与所述芯片一一对应，且所述第一支撑座与芯片的接触面积小于单颗芯片的底面积；所述第一支撑座包括用于形成负压吸附相应芯片的第一通孔，所述第二支撑座包括用于形成负压吸附所述废料板的第二通孔。进一步地，所述底座还设有固定槽与第三通孔，所述第三通孔设于所述固定槽内；所述固定槽的大小和形状与芯片板相对应，所述芯片板嵌入于所述固定槽时，所述第三通孔形成负压吸附所述芯片板的外缘。进一步地，所述底座远离所述芯片板的一面设有与所述第一通孔、第二通孔及第三通孔连通的负压腔体。进一步地，所述负压腔体包括同于连接负压装置的连接器，以在所述负压腔体形成负压。进一步地，所述第一支撑座、第二支撑座、固定槽的朝向及所述芯片板的表面位为于同一平面。进一步地，所述夹具还包括用于压制芯片板的盖体，所述芯片板放置于所述盖体与所述底座之间。进一步地，所述盖体包括框体和位于框体内的空腔，所述空腔形成切割区，切割芯片板时，切割设备穿设于所述切割区以对所述芯片板进行切割。进一步地，所述框体上设有第一定位部，所述底座设有第二定位部，所述第一定位部相对于所述框体的位置与所述第二定位部相对于所述底座的位置相匹配；所述盖体通过第一定位部和第二定位部与所述底座对位安装。进一步地，所述第一支撑座设有多个。进一步地，所述第二支撑座设有多个。相比现有技术，本技术的有益效果在于：芯片板平放于底座上进行真空吸附，每颗芯片对应独立的第一支撑座，废料板使用第二支撑座，芯片板加盖体压制，防止废料回弹收缩影响切割，很好的解决了切割造成芯片边缘白边及偏位等问题。附图说明图1为本技术的用于芯片切割的夹具的结构图；图2为本技术的盖体的示意图；图3为本技术的底座的俯视图；图4为本技术的底座的仰视图；图中：10-盖体；11-切割区；12-框体；13-第一定位部；20-底座；21-第一支撑座；22-第一通孔；23-第二支撑座；24-第二通孔；25-负压腔体；26-固定槽；27-第三通孔；28-第二定位部；30-芯片板。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。如图1及图2所示，本技术较佳实施例的用于芯片切割的夹具，用于切割芯片时固定芯片板30，芯片板30切割后包括多颗芯片(图中未示出)与废料板(图中未示出)，夹具包括将芯片板30进行固定的底座20，底座20包括用于支撑芯片的第一支撑座21与用于支撑废料板的第二支撑座23；第一支撑座21与芯片一一对应，且第一支撑座21与芯片的接触面积小于单颗芯片的底面积；第一支撑座21包括用于形成负压吸附相应芯片的第一通孔22，第二支撑座23包括用于形成负压吸附废料板的第二通孔24。优选的，第一支撑座21与芯片贴合，第二支撑座23与废料板贴合，真空吸附机从第一通孔22处将芯片吸附于第一支撑座21及从第二通孔24处将废料板吸附于第二支撑座24，确保在切割时对芯片板30进行固定。当芯片切割机切割单个芯片时，由于第一支撑座21与芯片的接触面积小于单颗的芯片的底面积，切割时不会切割到第一支撑座21与第二支撑座24，从而保证对芯片板30的吸附力，又能避免激光切割时烧伤单颗芯片边缘形成白边不良。本实施例中，底座20还设有固定槽26与第三通孔27，第三通孔27设于固定槽26内；固定槽26的大小和形状与芯片板30相对应，芯片板30嵌入于固定槽26时，第三通孔27形成负压吸附芯片板30的外缘，在单颗芯片与废料板分离瞬间防止废料向上和向下形变拉扯单颗芯片，形成边缘锯齿不良，以及变形引起切割偏位。本实施例中，底座20远离芯片板30的一面设有与第一通孔22、第二通孔24及第三通孔27连通的负压腔体25，方便真空从第一通孔22、第二通孔24及第三通孔27对芯片板30进行吸附。本实施例中，负压腔体25包括同于连接负压装置的连接器(图中未示出)，以在负压腔体25形成负压，从而增强对芯片板30的固定。本实施例中，第一支撑座21、第二支撑座23、固定槽26的朝向及芯片板30的表面位为于同一平面，使翘曲的芯片板30能够平整放置在底座20内，便于切割。本实施例中，夹具还包括用于压制芯片板30的盖体10，芯片板30放置于盖体10与底座20之间。盖体10包括框体12和位于框体12内的空腔，空腔形成切割区11，切割芯片板30时，切割设备穿设于切割区11以对芯片板30进行切割。框体12设于切割区11的四周，芯片正对于切割区11，便于切割设备切割单颗芯片。本实施例中，框体12上设有第一定位部13，底座20设有第二定位部28，第一定位部13相对于框体12的位置与第二定位部28相对于底座20的位置相匹配；盖体10通过第一定位部13和第二定位部28与底座20对位安装。第一定位部13与第二定位部28的安装不影响切割，还进一步起到了固定芯片板30的作用，防止切割时废料板向上带起影响切割质量，也可采用其他方式进行固定。本实施例中，第一支撑座21与第二支撑座23均设有多个，对应于芯片数量，对单个芯片及废料板起到很好的吸附作用，方便切割单个芯片。第二支撑座23的大小根据废料板的区域进行设置。本实施例用将芯片板平放于底座20上进行真空吸附，每颗芯片对应独立的第一支撑座21，废料板使用第二支撑座22，芯片板的边缘也采用真空吸附；芯片板上面加盖体10压制，防止废料回弹收缩影响切割，很好的解决了切割造成芯片边缘白边及偏位等问题。上述实施方式仅为本技术的优选实施方式，不能以此来限定本技术保护的范围，本领域的技术人员在本技术的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本技术所要求保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片切割的夹具，用于切割芯片时固定芯片板，所述芯片板切割后包括多颗芯片与废料板，其特征在于，所述夹具包括将芯片板进行固定的底座，所述底座包括用于支撑芯片的第一支撑座与用于支撑废料板的第二支撑座；所述第一支撑座与所述芯片一一对应，且所述第一支撑座与芯片的接触面积小于单颗芯片的底面积；所述第一支撑座包括用于形成负压吸附相应芯片的第一通孔，所述第二支撑座包括用于形成负压吸附所述废料板的第二通孔。

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片切割的夹具，用于切割芯片时固定芯片板，所述芯片板切割后包括多颗芯片与废料板，其特征在于，所述夹具包括将芯片板进行固定的底座，所述底座包括用于支撑芯片的第一支撑座与用于支撑废料板的第二支撑座；所述第一支撑座与所述芯片一一对应，且所述第一支撑座与芯片的接触面积小于单颗芯片的底面积；所述第一支撑座包括用于形成负压吸附相应芯片的第一通孔，所述第二支撑座包括用于形成负压吸附所述废料板的第二通孔。2.根据权利要求1所述的用于芯片切割的夹具，其特征在于，所述底座还设有固定槽与第三通孔，所述第三通孔设于所述固定槽内；所述固定槽的大小和形状与芯片板相对应，所述芯片板嵌入于所述固定槽时，所述第三通孔形成负压吸附所述芯片板的外缘。3.根据权利要求2所述的用于芯片切割的夹具，其特征在于，所述底座远离所述芯片板的一面设有与所述第一通孔、第二通孔及第三通孔连通的负压腔体。4.根据权利要求3所述的用于芯片切割的夹具，其特征在于，所述负压腔体包括用于连接负压装置的连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：李瑞英，熊胜齐，许宁，吴刚，
申请(专利权)人：广东越众光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44