一种加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线制造技术

技术编号:21119688 阅读:17 留言:0更新日期:2019-05-16 10:14
本发明专利技术公开了一种加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线,包括单极子天线、AMC结构和中间基底;单极子天线包括辐射单元一、地板一、微带馈线和基底一;AMC结构包括辐射单元二、基底二和地板二;地板一和辐射单元二分别粘合在中间基底的两面;基底一的正面印刷有辐射单元一和微带馈线,背面印刷有地板一;辐射单元一和微带馈线相连;微带馈线的底边与基底一的底边相连;地板一的底边与基底一底边连接并且共线;基底二的正面印刷有辐射单元二,背面印刷有地板二;辐射单元二的底边与基底二的底边连接并且共线。将AMC结构作为全向辐射单极子天线的背板,利用其同相反射相位特性,保持天线低剖面,增大向背离人体表面方向的辐射,提高辐射增益和效率。

【技术实现步骤摘要】
一种加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线
本专利技术涉及无线通信领域,具体为一种加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线。
技术介绍
近年来,随着实时监测人体生理特征数据的需求增多,远程医疗技术逐渐发展起来。通过无线传输将采集到的人体生理参数,例如血压、心率、呼吸速率等,传送到终端设备进行记录和分析,由此对人体健康状态做出正确的判断。天线作为该通信过程中的重要器件,应该具备高增益、高辐射效率等稳定优良的辐射特性。由于人体组织为一种高介电常数、高损耗的材质,当天线靠近人体工作时,两者会产生相互影响,一方面人体对天线产生影响,造成天线工作性能的恶化,另一方面天线辐射的电磁波会危害人体健康。AMC(人工磁导体,ArtificialMagneticConductor)结构作为一种屏蔽结构可以实现天线在人体表面正常通信,减少人体与天线之间的相互影响。由于人体组织(例如胳膊)皮肤表层并不处于平面状态,具有一定弧度,需要天线具备弯曲特性,能与人体共形。另外,天线加载AMC结构,两者中间需要支撑,现有技术中均采用泡沫(例如KushAgarwal等在文献《WearableAMCBackedNear-EndfireAntennaforOn-BodyCommunicationsonLatexSubstrate》中),泡沫材质不易集成,造成天线整体剖面高度较大,不能满足天线的低剖面整体封装设计。综上所述,设计一种以柔性材料为基底,加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线至关重要。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术拟解决的技术问题是,提供一种加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线。本专利技术解决所述技术问题的技术方案是,提供一种加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线,其特征在于该天线包括单极子天线、AMC结构和中间基底;所述单极子天线和AMC结构分别粘合在中间基底的两面;所述单极子天线包括辐射单元一、地板一、微带馈线和基底一;所述AMC结构包括辐射单元二、基底二和地板二;所述地板一和辐射单元二分别粘合在中间基底的两面;所述基底一的正面印刷有辐射单元一和微带馈线,背面印刷有地板一;所述辐射单元一和微带馈线相连;微带馈线的底边与基底一的底边相连;地板一的底边与基底一底边连接并且共线;所述基底二的正面印刷有辐射单元二,背面印刷有地板二;辐射单元二的底边与基底二的底边连接并且共线。与现有技术相比,本专利技术有益效果在于:(1)本天线由单极子天线、AMC结构和支撑两者的中间基底组成。单极子天线是一种全向天线,能够向空间各个方向辐射电磁波。将AMC结构作为单极子天线的背板,利用AMC结构的同相反射相位特性,保持天线低剖面的同时,降低高介电损耗的人体组织对天线辐射性能的影响,同时增大天线向背离人体表面方向的辐射,减少单极子的背向辐射即对人体的辐射,将全向辐射变成定向辐射,实现天线在人体表面的定向传输,提高辐射增益和辐射效率。(2)通过调节单极子天线的中心贴片、上贴片、左贴片和右贴片的宽度,使单极子天线工作频段在2.45GHz附近。通过调节AMC结构的辐射单元和基底的厚度,改变其等效电感和电容,进而改变其工作频率,使其在2.45GHz频率附近范围内对入射波产生同相反射,实现在谐振频率2.45GHz处的反射相位为0°。(3)单极子天线与AMC结构之间不再采用泡沫进行隔绝,而是利用和单极子天线与AMC结构一样的基底材料进行填充,消除了空气间隙,减小单极子天线与AMC结构之间的间隙(可减小到2mm),有效降低了天线的剖面高度(剖面高度降至4.14mm),同时将单极子天线和AMC结构设计成相同尺寸,有利于整体封装的实现,便于天线在可穿戴设备上的集成和安装。(4)单极子天线和AMC结构均不再使用传统的FR-4等硬质基板,而是采用聚四氟乙烯为基底材料,可以直接贴敷于人体表面,与人体很好地共形。(5)经计算得到1g和10g人体组织吸收天线辐射电磁波的最大比吸收率(SpecificAbsorptionRate,SAR)值分别为1.293W/Kg和0.5934W/Kg,该值远远小于美国联邦通信委员会(FCC)和国际非电离辐射防护委员会(ICNIRP)制定的标准,符合人体安全通信要求。而未加载AMC结构的单极子天线,1g和10g人体组织吸收天线辐射电磁波的最大SAR值分别为13W/Kg和7.909W/Kg,该值均超出了FCC和ICNIRP标准,不符合人体安全通信要求。附图说明图1为本专利技术一种实施例的天线整体结构主视示意图。图2为本专利技术一种实施例的天线整体结构左视示意图。图3为本专利技术一种实施例的单极子天线主视示意图。图4为本专利技术一种实施例的单极子天线后视示意图。图5为本专利技术一种实施例的单极子天线左视示意图。图6为本专利技术一种实施例的AMC结构主视示意图。图7为本专利技术一种实施例的AMC结构左视示意图。图8为本专利技术一种实施例的天线在自由空间的回波损耗S11曲线图;图9为本专利技术一种实施例的天线在自由空间的E面辐射方向图;图10为本专利技术一种实施例的天线在自由空间的H面辐射方向图;图11为本专利技术一种实施例的天线在自由空间沿y轴弯曲,弯曲半径r由30mm变为120mm,步长为10mm时,天线的回波损耗S11曲线图;图12为本专利技术一种实施例的天线在自由空间沿y轴弯曲,弯曲半径r由30mm变为120mm,步长为10mm时,在2.45GHz中的E面辐射方向图;图13为本专利技术一种实施例的天线在自由空间沿y轴弯曲,弯曲半径r由30mm变为120mm,步长为10mm时,在2.45GHz中的H面辐射方向图;图14为本专利技术一种实施例的天线与单极子天线在2.45GHz时在人体表面的回波损耗S11曲线图;图15为本专利技术一种实施例的天线与单极子天线在2.45GHz时在人体表面的E面辐射方向图;图16为本专利技术一种实施例的天线与单极子天线在2.45GHz时在人体表面的H面辐射方向图;图17为本专利技术一种实施例的利用矢量网络分析仪测试天线回波损耗S11结果图;图18为本专利技术一种实施例的单极子天线在2.45GHz时在自由空间的回波损耗S11图;图19为本专利技术一种实施例的单极子天线在2.45GHz时在自由空间的E面辐射方向图;图20为本专利技术一种实施例的单极子天线在2.45GHz时在自由空间的H面辐射方向图;图21为本专利技术一种实施例的AMC结构的反射相位图;图22为本专利技术一种实施例的天线实物图。图中:1、辐射单元一;2、地板一;、3、微带馈线;4、基底一;5、辐射单元二;6、基底二;7、地板二;8、中间基底;11、中心贴片;12、上贴片;13、左贴片;14、右贴片;51、左上贴片;52、右上贴片;53、底部贴片;具体实施方式下面给出本专利技术的具体实施例。具体实施例仅用于进一步详细说明本专利技术,不限制本申请权利要求的保护范围。本专利技术提供了一种加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线(简称天线,参见图1-7),其特征在于该天线包括单极子天线、AMC结构和中间基底8;所述单极子天线和AMC结构分别粘合在中间基底8的两面;所述单极子天线包括辐射单元一1、地板一2、微带馈线3和基底一4;所述AMC结构包括辐射单元二5、基底二6和地板二7;所述地板一2和辐射单元二5分别粘合在中间基底8的两面;所述基底一4的正面印刷有辐射单元一1和微带馈线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线,其特征在于该天线包括单极子天线、AMC结构和中间基底;所述单极子天线和AMC结构分别粘合在中间基底的两面;所述单极子天线包括辐射单元一、地板一、微带馈线和基底一;所述AMC结构包括辐射单元二、基底二和地板二;所述地板一和辐射单元二分别粘合在中间基底的两面;所述基底一的正面印刷有辐射单元一和微带馈线,背面印刷有地板一;所述辐射单元一和微带馈线相连;微带馈线的底边与基底一的底边相连;地板一的底边与基底一底边连接并且共线;所述基底二的正面印刷有辐射单元二,背面印刷有地板二;辐射单元二的底边与基底二的底边连接并且共线。

【技术特征摘要】
1.一种加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线,其特征在于该天线包括单极子天线、AMC结构和中间基底;所述单极子天线和AMC结构分别粘合在中间基底的两面;所述单极子天线包括辐射单元一、地板一、微带馈线和基底一;所述AMC结构包括辐射单元二、基底二和地板二;所述地板一和辐射单元二分别粘合在中间基底的两面;所述基底一的正面印刷有辐射单元一和微带馈线,背面印刷有地板一;所述辐射单元一和微带馈线相连;微带馈线的底边与基底一的底边相连;地板一的底边与基底一底边连接并且共线;所述基底二的正面印刷有辐射单元二,背面印刷有地板二;辐射单元二的底边与基底二的底边连接并且共线。2.根据权利要求1所述的加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线,其特征在于地板二、基底一和基底二的尺寸相同;中间基底的厚度为基底一和基底二的两倍,长宽与基底一和基底二相同;地板一的长度与基底一的长度相同,宽度与微带馈线的宽度相同;辐射单元一、微带馈线、地板一、辐射单元二和地板二的厚度相同。3.根据权利要求1所述的加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线,其特征在于所述辐射单元一由中心贴片、上贴片、左贴片和右贴片组成;所述上贴片、左贴片和右贴片分别连接在中心贴片的顶边、左侧边和右侧边上;中心贴片的底边与微带馈线相连;中心贴片中间开槽,形成矩形环结构;辐射单元二由左上贴片、右上贴片和底部贴片组成;左上贴片、右上贴片和底部贴片相互均不连接;左上贴片和右上贴片分别位...

【专利技术属性】
技术研发人员:王蒙军杨泽马平吴旭景郑宏兴李尔平王霞
申请(专利权)人:河北工业大学
类型:发明
国别省市:天津,12

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