激光加工装置制造方法及图纸

提供激光加工装置，对被加工物照射激光光线而加工时不妨碍照射激光光线。激光加工装置(2)具有：卡盘工作台(34)，其保持被加工物(10)；激光光线照射单元(8)，其具有对被加工物照射激光光线(LB)的聚光器(86)；加工进给单元(50)，其将卡盘工作台和聚光器相对地加工进给；和液体层生成器(40)，其定位于聚光器的正下方，在被加工物的上表面上生成液体(W)的层，液体层生成器包含：透明板(423)，其允许激光光线通过；壳体(42)，其具有包含透明板的顶壁(421)和从顶壁的外侧垂下的侧壁(422)，该侧壁具有与被加工物之间形成间隙的下端部；和液体提供部(43)，其对壳体的内部空间提供液体而将该空间充满。在壳体上配设有朝向照射至被加工物的激光光线的照射位置喷射液体的液体喷射喷嘴(422e)。

Laser Processing Device

A laser processing device is provided to illuminate the laser light of the processed object without hindering the illumination of the laser light. The laser processing device (2) has: a chuck table (34), which maintains the processed object (10); a laser ray irradiation unit (8), which has a concentrator (86) for irradiating laser light (LB) on the processed object; a processing feed unit (50), which processes the chuck table and the concentrator relatively; and a liquid layer generator (40), which is positioned directly below the concentrator and on the upper surface of the processed object. The liquid layer generator consists of a transparent plate (423), which allows laser light to pass through; a shell (42), which has a top wall (421) containing a transparent plate and a side wall (422) hanging from the outside of the top wall, which has a lower end which forms a gap with the processed object; and a liquid layer generator (43), which provides liquid to the inner space of the shell and fills the space. A liquid jet nozzle (422e) is arranged on the shell to inject liquid at the irradiation position of laser light directed to the processed object.

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置
本专利技术涉及对板状的被加工物照射激光光线而进行加工的激光加工装置。
技术介绍
由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机、照明设备等电子设备。激光加工装置存在如下的类型：通过将对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的正面而进行照射的烧蚀加工来形成作为分割的起点的槽(例如，参照专利文献1)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射，在被加工物的内部形成作为分割的起点的改质层(例如，参照专利文献2)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射，形成多个盾构隧道，该盾构隧道由从被加工物的正面至背面的作为分割的起点的细孔和围绕该细孔的非晶质区域构成(例如，参照专利文献3)，根据被加工物的种类、加工精度等，适当选择激光加工装置。在上述的激光加工装置中，特别是在实施烧蚀加工的类型中，担心对晶片的正面照射激光光线时所产生的碎屑(激光加工屑)飞散而附着于形成在晶片上的器件的正面上，使器件的品质降本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工装置，其具有：卡盘工作台，其对板状的被加工物进行保持；激光光线照射单元，其具有对该卡盘工作台所保持的被加工物照射激光光线的聚光器；加工进给单元，其将该卡盘工作台和该聚光器相对地进行加工进给；以及液体层生成器，其被定位于该聚光器的正下方，在被加工物的上表面上生成液体层，该液体层生成器包含：透明板，其允许该聚光器所照射的激光光线通过；壳体，其具有顶壁和侧壁，该顶壁包含该透明板，该侧壁从该顶壁的外侧垂下，具有与被加工物之间形成间隙的下端部；以及液体提供部，其对该壳体的内部空间提供液体并利用液体将内部空间充满，在该壳体上配设有液体喷射喷嘴，该液体喷射喷嘴朝向照射至被加工物的激光光线的照...

【技术特征摘要】
2017.11.07 JP 2017-2144731.一种激光加工装置，其具有：卡盘工作台，其对板状的被加工物进行保持；激光光线照射单元，其具有对该卡盘工作台所保持的被加工物照射激光光线的聚光器；加工进给单元，其将该卡盘工作台和该聚光器相对地进行加工进给；以及液体层生成器，其被定位于该聚光器的正下方，在被加工物的上表面上生成液体层，该液体层生成器包含：透明板，其允许该...

【专利技术属性】
技术研发人员：能丸圭司，波多野雄二，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP