激光加工装置制造方法及图纸

提供激光加工装置，在对板状的被加工物照射激光光线而进行加工时不会妨碍对被加工物照射激光光线。激光加工装置的激光光线照射单元(8)包含：激光振荡器(82)，其射出激光光线(LB)；聚光器(86)，其对从激光振荡器射出的激光光线进行会聚并向保持于保持单元(22)的被加工物(10)进行照射；以及液体喷射器(40)，其配设在聚光器的下端部，向被加工物的上表面喷射液体(W)。液体喷射器包含：透明板(423)，其配设在聚光器的下端部，允许激光光线通过；壳体(42)，其具有由顶壁、侧壁(422b)和底壁(422c)构成的空间(422a)，该顶壁由该透明板构成；开口(422d)，其形成于底壁，沿加工进给方向延伸，允许聚光器所会聚的激光光线通过；以及液体提供部(43)，其向壳体提供液体(W)。

Laser Processing Device

A laser processing device is provided, which does not interfere with the irradiation of laser light on the plate-shaped processed object while processing. The laser ray irradiation unit (8) of the laser processing device comprises: a laser oscillator (82), which emits laser light (LB); a concentrator (86), which converges the laser light emitted from the laser oscillator and irradiates the processed object (10) which is maintained in the holding unit (22); and a liquid ejector (40), which is arranged at the lower end of the concentrator and sprays liquid onto the upper surface of the processed object.\uff08 W). The liquid ejector comprises a transparent plate (423), which is arranged at the lower end of the concentrator to allow laser light to pass through; a shell (42), which has a space (422a) consisting of a top wall, a side wall (422b) and a bottom wall (422c), which is composed of the transparent plate; an opening (422d), which is formed on the bottom wall and extends along the processing feed direction, allows laser light gathered by the concentrator to pass through; and a liquid. The supply section (43) provides a liquid (W) to the housing.

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置
本专利技术涉及对板状的被加工物照射激光光线来进行加工的激光加工装置。
技术介绍
由分割预定线划分并在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片被激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被应用于移动电话、个人计算机、照明设备等电子设备。激光加工装置存在如下三种类型：通过将对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的正面而进行照射的烧蚀加工来形成作为分割起点的槽的类型(例如，参照专利文献1)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位在被加工物的内部而进行照射，在被加工物的内部形成作为分割起点的改质层的类型(例如，参照专利文献2)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射，从被加工物的正面到背面形成作为分割起点的由细孔和围绕该细孔的非晶质区域构成的多个盾构隧道的类型(例如，参照专利文献3)，根据被加工物的种类、加工精度等，适当选择激光加工装置。在上述激光加工装置中，特别是在实施烧蚀加工的类型中，向晶片的正面照射激光光线时所产生的碎屑(激光加工屑)会飞散并附着在形成于晶片的器件的正面上，有可能使器件的品质本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工装置，其具有：保持单元，其对板状的被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对保持于该保持单元的被加工物照射激光光线而实施加工；以及加工进给单元，其将该保持单元和该激光光线照射单元相对地进行加工进给，该激光光线照射单元包含：激光振荡器，其射出激光光线；聚光器，其对从该激光振荡器射出的激光光线进行会聚并向保持于该保持单元的被加工物进行照射；以及液体喷射器，其配设在该聚光器的下端部，向被加工物的上表面喷射液体，该液体喷射器包含：透明板，其配设在该聚光器的下端部，允许激光光线通过；壳体，其具有由顶壁、侧壁和底壁构成的空间，该顶壁由该透明板构成；开口，其形成于该底壁，沿加工进给方向延伸，允...

【技术特征摘要】
2017.10.17 JP 2017-2012081.一种激光加工装置，其具有：保持单元，其对板状的被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对保持于该保持单元的被加工物照射激光光线而实施加工；以及加工进给单元，其将该保持单元和该激光光线照射单元相对地进行加工进给，该激光光线照射单元包含：激光振荡器，其射出激光光线；聚光器，其对从该激光振荡器射出的激光光线进行会聚并向保持于该保持单元的被加工物进行照射；以及液体喷射器，其配设在该聚光...

【专利技术属性】
技术研发人员：波多野雄二，名雪正寿，能丸圭司，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP