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提供激光加工装置，对被加工物照射激光光线而加工时不妨碍照射激光光线。激光加工装置(2)具有：卡盘工作台(34)，其保持被加工物(10)；激光光线照射单元(8)，其具有对被加工物照射激光光线(LB)的聚光器(86)；加工进给单元(50)，其将...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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