激光加工装置制造方法及图纸

提供激光加工装置，对板状的被加工物照射激光光线而进行加工时，不会妨碍对被加工物照射激光光线。激光加工装置(2)在保持单元(30)的上部配设有液体提供机构。液体提供机构包含：池(41)，其在保持工作台(32)所保持的被加工物(10)的上表面上形成液体(W)的层；透明板(42)，其被配设成与液体(W)的层接触；喷射喷嘴(45)，其将喷射口(45c)定位于被加工物(10)的上表面与透明板(42)之间而朝向通过透明板(42)而照射至被加工物(10)的激光光线(LB)的照射位置喷射液体(W2)；液体提供喷嘴(43)，其从池(41)的一方提供液体(W1)；以及液体排出喷嘴(44)，其从池(41)的另一方排出液体。

Laser Processing Device

A laser processing device is provided to process a plate-shaped processed object by irradiating laser light without hindering the irradiation of laser light on the processed object. The laser processing device (2) is equipped with a liquid supplying mechanism on the upper part of the holding unit (30). The liquid supplying mechanism comprises a pool (41), which forms a layer of liquid (W) on the upper surface of the processed object (10) maintained by the holding table (32); a transparent plate (42), which is provided with a layer contact with the liquid (W); a jet nozzle (45), which locates the nozzle (45c) between the upper surface of the processed object (10) and the transparent plate (42) and directs towards the irradiation to the processed object (10) through the transparent plate (42). The irradiation position of light ray (LB) sprays liquid (W2); the liquid provides nozzle (43), which provides liquid (W1) from one side of the pool (41); and the liquid discharges nozzle (44), which discharges liquid from the other side of the pool (41).

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置
本专利技术涉及对板状的被加工物照射激光光线而进行加工的激光加工装置。
技术介绍
由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机、照明设备等电子设备。激光加工装置存在如下的类型：通过将对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的正面而进行照射的烧蚀加工来形成作为分割的起点的槽(例如，参照专利文献1)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射，在被加工物的内部形成作为分割的起点的改质层(例如，参照专利文献2)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射，形成多个盾构隧道，该盾构隧道由从被加工物的正面至背面的作为分割的起点的细孔和围绕该细孔的非晶质区域构成(例如，参照专利文献3)，根据被加工物的种类、加工精度等，适当选择激光加工装置。在上述的激光加工装置中，特别是在实施烧蚀加工的类型中，担心对作为被加工物的晶片的正面照射激光光线时所产生的碎屑(激光加工屑)飞散而附着于形成在晶片上的器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工装置，其具有：保持单元，其包含对板状的被加工物进行保持的保持工作台；激光光线照射单元，其对该保持工作台所保持的被加工物照射激光光线而实施加工；以及液体提供机构，其配设在该保持单元的上方，该液体提供机构包含：池，其在该保持工作台所保持的被加工物的上表面上形成液体层；透明板，其被配设成与该液体层接触；喷射喷嘴，其朝向通过该透明板而照射至被加工物的激光光线的照射位置喷射液体；液体提供喷嘴，其从该池的一方提供液体；以及液体排出喷嘴，其从该池的另一方排出液体。

【技术特征摘要】
2017.11.02 JP 2017-2124661.一种激光加工装置，其具有：保持单元，其包含对板状的被加工物进行保持的保持工作台；激光光线照射单元，其对该保持工作台所保持的被加工物照射激光光线而实施加工；以及液体提供机构，其配设在该保持单元的上方，该液体提供机构包含：池，其在该保持工作台所...

【专利技术属性】
技术研发人员：能丸圭司，波多野雄二，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP