激光加工装置制造方法及图纸

提供激光加工装置，在对板状的被加工物照射激光光线而进行加工时不妨碍对被加工物照射激光光线。配设在激光加工装置的保持单元(30)的上部的液体提供机构(40)包含：液体腔室(41)，其具有圆板状的透明板(42)，该透明板被定位成与保持工作台(32)所保持的被加工物(10)的上表面之间形成间隙(S)；液体提供喷嘴(43)，其从液体腔室的一方对间隙提供液体(W)；液体排出喷嘴(44)，其将液体从液体腔室的另一方排出；以及旋转机构(M)，其使圆板状的透明板旋转，使提供到间隙的液体产生流速。激光光线照射单元(6)包含：激光振荡器(82)，其射出激光光线(LB)；和聚光器(86)，其对激光光线进行会聚并透过透明板和提供到间隙的液体而对保持工作台所保持的被加工物进行照射。

Laser Processing Device

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置
本专利技术涉及对板状的被加工物照射激光光线来进行加工的激光加工装置。
技术介绍
由分割预定线划分并在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片被激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被应用于移动电话、个人计算机、照明设备等电子设备。激光加工装置存在如下三种类型：通过将对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的正面而进行照射的烧蚀加工来形成作为分割起点的槽的类型(例如，参照专利文献1)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位在被加工物的内部而进行照射，在被加工物的内部形成作为分割起点的改质层的类型(例如，参照专利文献2)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射，从被加工物的正面到背面形成作为分割起点的由细孔和围绕该细孔的非晶质区域构成的多个盾构隧道的类型(例如，参照专利文献3)，根据被加工物的种类、加工精度等，适当选择激光加工装置。在上述激光加工装置中，特别是在实施烧蚀加工的类型中，向晶片的正面照射激光光线时产生的碎屑(激光加工屑)飞散并附着在形成于晶片的器件的正面，有可能使器件的品质降低，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工装置，其具有：保持单元，其具有对板状的被加工物进行保持的保持工作台；激光光线照射单元，其对该保持工作台所保持的被加工物照射激光光线而实施加工；以及液体提供机构，其配设在该保持单元的上部，该液体提供机构包含：液体腔室，其具有圆板状的透明板，该透明板被定位成与该保持工作台所保持的被加工物的上表面之间形成间隙；液体提供喷嘴，其从该液体腔室的一方对该间隙提供液体；液体排出喷嘴，其将液体从该液体腔室的另一方排出；以及旋转机构，其使该圆板状的透明板旋转，使提供到该间隙的液体产生流速，该激光光线照射单元包含：激光振荡器，其射出激光光线；以及聚光器，其对从该激光振荡器射出的激光光线进行会聚，并...

【技术特征摘要】
2017.10.24 JP 2017-2052761.一种激光加工装置，其具有：保持单元，其具有对板状的被加工物进行保持的保持工作台；激光光线照射单元，其对该保持工作台所保持的被加工物照射激光光线而实施加工；以及液体提供机构，其配设在该保持单元的上部，该液体提供机构包含：液体腔室，其具有圆板状的透明板，该透明板被定位成与该保持工作台所保持的被加工物的上表面之间形成间隙；液体提供喷嘴，其从该液体腔室...

【专利技术属性】
技术研发人员：波多野雄二，名雪正寿，能丸圭司，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP