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提供激光加工装置，对板状的被加工物照射激光光线而进行加工时，不会妨碍对被加工物照射激光光线。激光加工装置(2)在保持单元(30)的上部配设有液体提供机构。液体提供机构包含：池(41)，其在保持工作台(32)所保持的被加工物(10)的上表面上...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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