发光二极管制造技术

本实用新型专利技术属于照明灯具技术领域，尤其涉及一种发光二极管，包括灯珠、发光芯片和引脚，发光芯片设于灯珠内，发光芯片上设有连接体，灯珠上开设有与外界相连通的安装腔，安装腔包括抵接腔体、固定腔体和密封腔体，连接体延伸至抵接腔体内，引脚的上部设有环形卡接体和密封圈，引脚的上端凸出于环形卡接体的外部形成抵接体，抵接体安装于抵接腔体内并与连接体抵接形成电性接触，环形卡接体安装于固定腔体内，密封圈安装于密封腔体内，且密封圈的外径大于密封腔体的内径，从而可以有效地填充引脚与安装腔之间的间隙，也可以有效地防止助焊剂渗透至灯珠内，并且引脚可以利用密封圈与密封腔体之间阻尼摩擦力，使得引脚安装在灯珠上时更加稳固。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管
本技术属于照明灯具
，尤其涉及一种发光二极管。
技术介绍
现在的发光二极管在安装至电路板上时或在使用的过程中，由于较长的引脚延伸的灯珠的外侧，往往会导致引脚比较容易弯折或者损坏，而现在大多数的发光二极管其灯珠和引脚是一体成型的，即引脚是不能更换的，这样会造成即使其他部件是良品，整个发光二极管也要跟着报废的现象发生，形成浪费。针对这一情况，现在市场上有出现可以实现引脚和灯珠可拆卸更换的产品，即在灯珠上开设安装腔，使得引脚插入于该安装腔内并与灯珠内的发光芯片形成电接触，达到实现可更换引脚的目的；但是，在插件的过程中，当外部作用力对灯珠释放出较大的拉力时，引脚便可能会由灯珠上脱离，影响使用；以及为了帮助和促进引脚在电路板上焊接，会使用助焊剂，而在焊接的过程中，吸附在引脚上的助焊剂会通过安装腔向灯珠内的发光芯片渗透，进而影响其发光效果，长时间使用，会出现光衰，甚至发生损坏等现象。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种发光二极管，旨在解决现有技术中灯珠上可拆卸的引脚在与电路板安装的过程中，容易出现引脚脱离灯珠和/或助焊剂易渗透进入灯珠内的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种发光二极管，包括灯珠、发光芯片和引脚，所述发光芯片设于所述灯珠内，所述发光芯片上设有连接体，所述灯珠上开设有与外界相连通的安装腔，所述安装腔包括由上至下依序设置的抵接腔体、固定腔体和密封腔体，所述连接体延伸至所述抵接腔体内，所述引脚的上部由上至下依序设有环形卡接体和密封圈，所述引脚的上端凸出于所述环形卡接体的外部形成抵接体，所述抵接体安装于所述抵接腔体内并与所述连接体抵接形成电性接触，所述环形卡接体安装于所述固定腔体内，所述密封圈安装于所述密封腔体内，且所述密封圈的外径大于所述密封腔体的内径。优选地，所述密封圈的上部卡接于所述密封腔体内，所述密封圈的下部凸出于所述灯珠外侧。优选地，所述密封圈为橡胶圈。优选地，所述引脚上开设有第一环形凹槽，所述环形卡接体的内侧圈设于所述第一环形凹槽内。优选地，所述引脚上开设有位于所述第一环形凹槽下部的第二环形凹槽，所述密封圈的内侧圈设于所述第二环形凹槽内。优选地，所述发光二极管还包括电连接件，所述电连接件的上端与所述连接体固定连接，所述电连接件的下端延伸至所述抵接腔体内与所述抵接体抵接形成电性接触。优选地，所述抵接体的上端开设有凹腔，所述电连接件的下端与所述凹腔的内壁抵接形成电性接触。优选地，所述电连接件为金属弹簧或金属弹性片。本技术的有益效果：本技术的发光二极管，通过在引脚上位于环形卡接体的下方设置密封圈，在安装腔的最下方设置与外界相连通的密封腔体，使得引脚在安装至安装腔内时，先通过环形卡接体卡接在固定腔体内，使得位于环形卡接体上方的抵接体与发光芯片的连接体抵接形成电性接触，位于环形卡接体下方的密封圈卡接在密封腔体内，并且密封圈的外径大于密封腔体的内径，这样密封圈与密封腔体之间便形成了过盈装配的关系，从而密封圈不仅可以有效地填充引脚与安装腔的内壁之间的间隙，从而可以有效地防止助焊剂渗透至灯珠内，进而可以有效地保护发光芯片不受助焊剂的影响，延长灯珠的使用寿命；并且引脚可以利用密封圈与密封腔体之间过盈连接产生的阻尼摩擦力，使得引脚安装在灯珠上时更加稳固，而不易意外被拔出，使得其具有良好的使用效果，市场应用前景好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的发光二极管的结构示意图；图2为本技术实施例提供的发光二极管的爆炸结构示意图；图3为图2中A处的局部放大结构示意图。其中，图中各附图标记：10—灯珠11—安装腔20—发光芯片21—连接体30—引脚31—抵接体32—环形卡接体33—密封圈40—电连接件111—抵接腔体112—固定腔体113—密封腔体311—凹腔。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～3描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1～3所示，本技术实施例提供了一种发光二极管，包括灯珠10、发光芯片20和引脚30，所述发光芯片20设于所述灯珠10内，所述发光芯片20上设有连接体21，所述灯珠10上开设有与外界相连通的安装腔11，所述安装腔11包括由上至下依序设置的抵接腔体111、固定腔体112和密封腔体113，所述连接体21延伸至所述抵接腔体111内，所述引脚30的上部由上至下依序设有环形卡接体32和密封圈33，所述引脚30的上端凸出于所述环形卡接体32的外部形成抵接体31，所述抵接体31安装于所述抵接腔体111内并与所述连接体21抵接形成电性接触，所述环形卡接体32安装于所述固定腔体112内，所述密封圈33安装于所述密封腔体113内，且所述密封圈33的外径大于所述密封腔体113的内径。具体地，本技术实施例的发光二极管，通过在引脚30上位于环形卡接体32的下方设置密封圈33，在安装腔11的最下方设置与外界相连通的密封腔体113，使得引脚30在安装至安装腔11内时，先通过环形卡接体32卡接在固定腔体112内，使得位于环形卡接体32上方的抵接体31与发光芯片20的连接体21抵接形成电性接触，位于环形卡接体32下方的密封圈33卡接在密封腔体113内，并且密封圈33的外径大于密封腔体113的内径，这样密封圈33与密封腔体113之间便形成了过盈装配的关系，从而密封圈33不仅可以有效地填充引脚30与安装腔11的内壁之间的间隙，从而可以有效地防止助焊剂渗透至灯珠10内，进而可以有效地保护发光芯片20不受助焊剂的影响，延长灯珠10的使用寿命；并且引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管，其特征在于：包括灯珠、发光芯片和引脚，所述发光芯片设于所述灯珠内，所述发光芯片上设有连接体，所述灯珠上开设有与外界相连通的安装腔，所述安装腔包括由上至下依序设置的抵接腔体、固定腔体和密封腔体，所述连接体延伸至所述抵接腔体内，所述引脚的上部由上至下依序设有环形卡接体和密封圈，所述引脚的上端凸出于所述环形卡接体的外部形成抵接体，所述抵接体安装于所述抵接腔体内并与所述连接体抵接形成电性接触，所述环形卡接体安装于所述固定腔体内，所述密封圈安装于所述密封腔体内，且所述密封圈的外径大于所述密封腔体的内径。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管，其特征在于：包括灯珠、发光芯片和引脚，所述发光芯片设于所述灯珠内，所述发光芯片上设有连接体，所述灯珠上开设有与外界相连通的安装腔，所述安装腔包括由上至下依序设置的抵接腔体、固定腔体和密封腔体，所述连接体延伸至所述抵接腔体内，所述引脚的上部由上至下依序设有环形卡接体和密封圈，所述引脚的上端凸出于所述环形卡接体的外部形成抵接体，所述抵接体安装于所述抵接腔体内并与所述连接体抵接形成电性接触，所述环形卡接体安装于所述固定腔体内，所述密封圈安装于所述密封腔体内，且所述密封圈的外径大于所述密封腔体的内径。2.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：所述密封圈的上部卡接于所述密封腔体内，所述密封圈的下部凸出于所述灯珠外侧。3.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文明，
申请(专利权)人：深圳市晶之兆光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44