【技术实现步骤摘要】
半导体焊片排布装置
本专利技术涉及半导体生产装置领域，具体涉及一种半导体焊片排布装置。
技术介绍
电子行业作为科技行业的基础，其涉及到的二极管、三极管等半导体件是支撑科技发展的重要产品，二极管在生产过程中需要进行封装，即将芯片与外界隔离，芯片仅通过引脚与其他器件连接，芯片与引脚之间通过焊接实现连接。现有焊接过程采用隧道式焊接炉进行，具体的是将二极管的引脚批量排布在一个石墨舟上，然后将焊片一粒粒的放入石墨舟上对应每个引脚的孔洞内，再对应放入芯片，再在芯片上放一层焊片，随后再插放一层引脚，最后将石墨舟整体放入隧道式焊接炉进行焊接。上述装料过程中焊片的放置方式传统的为人工一粒一粒的放，效率极低，后发展出用石墨舟内部设置负压通道，表面开设与引脚排布对应的矩阵状孔洞，将焊片手动倾倒在石墨舟上，人工摇晃使之均匀落入孔洞排布后倾倒掉多余焊片，再将之扣覆在装填有引脚的石墨舟上，然后撤去负压手动敲击使焊片脱离落到引脚端部的方式，但是仍然需要较多的人工操作，且一人一次仅能进行焊片排布、焊片装填中的一个工序，效率仍然较低，且需要连续不断的重复操作同一动作，对工人的劳动强度要求较高，极易...
【技术保护点】
1.半导体焊片排布装置，其特征在于：包括支撑机构、动力机构、上料机构和下料机构，所述上料机构和下料机构并排设置在支撑机构上，动力机构与上料机构、下料机构均连接，上料机构包括上、下均开口的集料框，集料框的下端呈漏斗状，集料框的角点上设有与支撑机构连接的支撑柱，集料框的两个相对的侧端均转动连接有摆臂，两个摆臂的上端与上端之间、下端与下端之间均固定连接有承载框，承载框上可拆卸连接有布料板，布料板上端设有布料槽，布料槽的底部设有若干呈矩阵分布的阶梯状的布料孔，布料板的中部设有负压腔，布料孔均与负压腔连通，上料机构的其中一个摆臂连接有偏心摆杆，偏心摆杆与动力机构连接，动力机构与负压腔连通并提供负压。
【技术特征摘要】
1.半导体焊片排布装置，其特征在于：包括支撑机构、动力机构、上料机构和下料机构，所述上料机构和下料机构并排设置在支撑机构上，动力机构与上料机构、下料机构均连接，上料机构包括上、下均开口的集料框，集料框的下端呈漏斗状，集料框的角点上设有与支撑机构连接的支撑柱，集料框的两个相对的侧端均转动连接有摆臂，两个摆臂的上端与上端之间、下端与下端之间均固定连接有承载框，承载框上可拆卸连接有布料板，布料板上端设有布料槽，布料槽的底部设有若干呈矩阵分布的阶梯状的布料孔，布料板的中部设有负压腔，布料孔均与负压腔连通，上料机构的其中一个摆臂连接有偏心摆杆，偏心摆杆与动力机构连接，动力机构与负压腔连通并提供负压。2.根据权利要求1所述的半导体焊片排布装置，其特征在于：所述下料机构包括撞击板，撞击板的一端固定有竖向的支板、相对的另一端固定有竖向的排气板，支板和排气板的底端均固定在支撑机构上，撞击板内部设有若干呈矩阵分布的收纳腔，收纳腔内设有导磁的撞击件，撞击件贯穿撞击板的底部，撞击板的上端滑动连接有磁铁条。3.根据权利要求2所述的半导体焊片排布装置，其特征在于：所述支撑机构为支撑板，所述动力机构为竖向安装的双轴伸电机，双轴伸电机的一端穿过支撑板后与所述偏心摆杆连接，双轴伸电机的另一端连接有负压叶轮，负压叶轮安装于负压箱内，负压箱的进气端连接有负压接头，负压接头上设有至少四个负压接口，每个负压接口均通过软管与布料板的负压腔连通。4.根据权利要求3所述的半导体...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓波，
申请(专利权)人：安徽龙芯微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。