锡膏的定位装置制造方法及图纸

锡膏的定位装置。涉及芯片焊接加工装置。提供了一种结构紧凑、使用便捷、提高芯片焊接效率的锡膏定位装置。包括顶部开口的本体和若干旋转爪；若干所述旋转爪通过锁紧机构连接在所述本体上。所述旋转爪上设有出料口一；所述本体的底部设有与所述本体的内腔连通的出料口二；所述本体的侧壁设有容纳所述旋转爪的收纳槽；所述锁紧机构包括弹簧、按压杆和齿一；所述按压杆活动设置在所述收纳槽上；所述齿一固定设置在所述按压杆上，位于所述收纳槽内；所述弹簧设置在所述齿一与本体的收纳槽的底部之间。本实用新型专利技术具有结构紧凑、使用便捷、提高芯片焊接效率等特点。

Positioning device for solder paste

A positioning device for solder paste. The invention relates to a chip welding processing device. A solder paste positioning device with compact structure, convenient use and improved chip welding efficiency is provided. The utility model comprises a body with a top opening and a plurality of rotary claws, which are connected to the body by a locking mechanism. The rotating claw is provided with an outlet 1; the bottom of the body is provided with an outlet 2 connected with the inner cavity of the body; the side wall of the body is provided with a receiving groove for the rotating claw; the locking mechanism comprises a spring, a pressing rod and a tooth 1; the pressing rod is movably arranged on the receiving groove; and the tooth 1 is fixed on the pressing rod and located on the receiving rod. The spring is arranged between the tooth one and the bottom of the receiving groove of the body. The utility model has the advantages of compact structure, convenient use and improving chip welding efficiency.

【技术实现步骤摘要】
锡膏的定位装置
本技术涉及芯片焊接加工装置，尤其涉及锡膏定位装置。
技术介绍
芯片焊接工艺，需将芯片通过锡膏焊接在铜片上；现有技术中，锡膏设置在铜片上的形状为圆形，锡膏经过高温炉固化过程中锡膏的流动性导致芯片发生不同角度的旋转，进而影响芯片焊接的质量。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提供了一种结构紧凑、使用便捷、提高芯片焊接效率的锡膏定位装置。本技术的技术方案是：包括顶部开口的本体和若干旋转爪；若干所述旋转爪通过锁紧机构连接在所述本体上；所述旋转爪上设有出料口一；所述本体的底部设有与所述本体的内腔连通的出料口二；所述本体的侧壁设有容纳所述旋转爪的收纳槽；所述锁紧机构包括弹簧、按压杆和齿一；所述按压杆活动设置在所述收纳槽上；所述齿一固定设置在所述按压杆上，位于所述收纳槽内；所述弹簧设置在所述齿一与本体的收纳槽的底部之间；若干所述旋转爪朝向所述收纳槽的一侧设有与所述齿一啮合的齿边。所述本体的截面为圆形；若干所述旋转爪呈弧形与收纳槽相适配。所述出料口一呈弧型或S型。所述出料口的下方设有适配的挡料条；若干所述旋转爪的底部设有一对抽拉槽；所述挡料条活动设置在一对所述抽拉槽内。所述出料口二上设有模板；所述模板上设有若干均布排列的出料通孔。所述出料通孔呈圆型或十字型。所述本体的截面为正方形，若干所述旋转爪呈长条状，与收纳槽相适配。本技术包括顶部开口的本体和若干旋转爪；若干所述旋转爪通过锁紧机构连接在所述本体上；定位装置放置在铜片上，锡膏通过机械手或人工手动打入本体和旋转爪内，并分别从出料口一和出料口二流入铜片上，整体形成非圆形锡点；在铜片上的锡膏形态可以通过旋转爪的旋转位置调节。通过定位装置避免了人工铺设锡膏出现的锡膏浪费，定位差等问题。本技术具有结构紧凑、使用便捷、提高芯片焊接效率等特点。附图说明图1是本技术实施例一的结构示意图；图2是本技术中模板的位置结构示意图；图3是本技术中挡料条的位置结构示意图；图4是本技术锁紧机构的结构示意图；图5是图4中齿一正常常态的结构示意图；图6是本技术实施例二的结构示意图；图7是现有技术芯片焊接时发生旋转的结构示意图；图中1是本体，11是出料口二，12是收纳槽，13是模板，2是旋转爪，21是出料口一，22是齿边，23是挡料条，3是锁紧机构，31是弹簧，32是按压杆，33是齿一，4是芯片。具体实施方式实施例一本技术如图1-5所示，包括顶部开口的本体1和若干旋转爪2；若干所述旋转爪2通过锁紧机构3连接在所述本体1上；所述旋转爪2上设有出料口一21；所述本体1的底部设有与所述本体1的内腔连通的出料口二11；所述本体1的侧壁设有容纳所述旋转爪2的收纳槽12；所述锁紧机构3包括弹簧31、按压杆32和齿一33；所述按压杆32活动设置在所述收纳槽12上；所述齿一33固定设置在所述按压杆32上，位于所述收纳槽12内；所述弹簧31设置在所述齿一33与本体1的收纳槽12的底部之间；若干所述旋转爪2朝向所述收纳槽12的一侧设有与所述齿一33啮合的齿边22。定位装置放置在铜片上，锡膏通过机械手或人工手动打入本体1和旋转爪2内，并分别从出料口一21和出料口二11流入铜片上，整体形成非圆形锡点；在铜片上的锡膏形态可以通过旋转爪2的旋转位置调节。通过定位装置避免了人工铺设锡膏出现的锡膏浪费，定位差等问题。旋转爪2的调节、定位方法：如图4-5所示，按压杆32通过外力按压，使齿一33与齿边22脱离；旋转旋转爪2至设定位置后；去除按压杆32顶部的外力，按压杆32通过弹簧31自动复位，即齿一33与齿边22啮合锁紧。所述本体1的截面为圆形；若干所述旋转爪2呈弧形与收纳槽12相适配。所述出料口一21呈弧型或S型。S型设置有效提高了芯片4焊接时位置的稳定性。所述出料口的下方设有适配的挡料条23；若干所述旋转爪2的底部设有一对抽拉槽；所述挡料条23活动设置在一对所述抽拉槽内。出料口一21的出口需要缩短或拉长时，通过挡料条23进行调节，有利于避免锡膏的过度浪费。所述出料口二11上设有模板13；所述模板13上设有若干均布排列的出料通孔。所述出料通孔呈圆型或十字型。模板13通过连接件可拆卸设置在出料口二11上；将出料口二11分隔成若干出料通孔；提高了芯片4焊接的稳定性，防止发生旋转。实施例二本实施例如图6所示，所述本体1的截面为正方形，若干所述旋转爪2呈长条状，与收纳槽12相适配。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.锡膏的定位装置，其特征在于，包括顶部开口的本体和若干旋转爪；若干所述旋转爪通过锁紧机构连接在所述本体上；所述旋转爪上设有出料口一；所述本体的底部设有与所述本体的内腔连通的出料口二；所述本体的侧壁设有容纳所述旋转爪的收纳槽；所述锁紧机构包括弹簧、按压杆和齿一；所述按压杆活动设置在所述收纳槽上；所述齿一固定设置在所述按压杆上，位于所述收纳槽内；所述弹簧设置在所述齿一与本体的收纳槽的底部之间；若干所述旋转爪朝向所述收纳槽的一侧设有与所述齿一啮合的齿边。

【技术特征摘要】
1.锡膏的定位装置，其特征在于，包括顶部开口的本体和若干旋转爪；若干所述旋转爪通过锁紧机构连接在所述本体上；所述旋转爪上设有出料口一；所述本体的底部设有与所述本体的内腔连通的出料口二；所述本体的侧壁设有容纳所述旋转爪的收纳槽；所述锁紧机构包括弹簧、按压杆和齿一；所述按压杆活动设置在所述收纳槽上；所述齿一固定设置在所述按压杆上，位于所述收纳槽内；所述弹簧设置在所述齿一与本体的收纳槽的底部之间；若干所述旋转爪朝向所述收纳槽的一侧设有与所述齿一啮合的齿边。2.根据权利要求1所述的锡膏的定位装置，其特征在于，所述本体的截面为圆形；若干所述旋转爪呈弧形与收纳槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚文康，范永胜，陆叶兴，刘云欢，魏朋朋，张杰，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32