薄膜元件制造技术

本实用新型专利技术涉及薄膜元件。薄膜元件(101)具备：基材(1)；布线导体膜(2)，形成在基材(1)的表面；保护膜(3)，至少覆盖在布线导体膜(2)的表面；外部电极(4)；以及第一抗蚀剂膜(11)及第二抗蚀剂膜(12)，覆盖在保护膜(3)的表面。保护膜(3)在从(Z)方向观察时与布线导体膜(2)重叠的位置具有接触孔(CH1)，外部电极(4)形成在接触孔(CH1)内且形成在布线导体膜(2)的表面。外部电极(4)比保护膜(3)厚，具有侧面(S1)。第一抗蚀剂膜(11)与外部电极(4)的侧面(S1)的整周接触，第二抗蚀剂膜(12)与外部电极(4)的侧面(S1)及第一抗蚀剂膜(11)分离地配置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】薄膜元件
本技术涉及薄膜元件，特别是涉及例如具有基材、形成在基材上的布线导体膜以及形成在布线导体膜上的外部电极的薄膜元件。另外，涉及该薄膜元件的制造方法。
技术介绍
以往，已知有具备基材、形成在基材上的布线导体膜、形成在布线导体膜的表面的外部电极、覆盖在基材的表面以及布线导体膜的表面的抗蚀剂膜以及形成在外部电极的表面的焊料凸点的端子结构(专利文献1)。另外，如专利文献1所公开的那样，为了防止在将焊料等导电性接合材料与外部电极接合时，形成在基材上的布线导体膜、外部电极从基材剥离，一般使用在布线导体膜、外部电极的外缘覆盖抗蚀剂膜的方法(过抗蚀剂(overresist)处理)。但是，构成外部电极的Au容易被焊料润湿，在将焊料与外部电极接合时，有焊料浸入外部电极的表面与抗蚀剂层的界面，而外部电极的表面成为过抗蚀剂处理后的抗蚀剂层的剥离的起点的担心。另一方面，为了抑制这样的抗蚀剂层的剥离，也有在抗蚀剂层与外部电极之间设置规定间隔(间隙)的间隙抗蚀剂型的端子结构(专利文献2)。专利文献1：日本特开2012－74487号公报专利文献2：日本特开2013－98507号公报但是，在抗蚀剂层与外部电极之间设置了规定间隙的情况下，有因焊料从上述间隙浸入，在上述间隙内露出的布线导体膜与焊料反应(焊料侵蚀等)，而电阻值增大、布线导体膜断线的担心。另外，也有水分、助焊剂等从上述间隙浸入，而在上述间隙内露出的布线导体膜被腐蚀的担心。
技术实现思路
本技术的目的在于提供在将抗蚀剂层与外部电极分离地配置的结构中，抑制了布线导体膜的焊料侵蚀、腐蚀等的、具有可靠性较高的外部电极的薄膜元件。另外，提供该薄膜元件的制造方法。(1)本技术的薄膜元件的特征在于，具备：基材；布线导体膜，形成在上述基材的表面；保护膜，至少覆盖在上述布线导体膜的表面，并且在俯视时与上述布线导体膜重叠的位置具有接触孔；外部电极，形成在上述接触孔内并且形成在上述布线导体膜的表面，比上述保护膜厚，具有侧面；以及第一抗蚀剂膜以及第二抗蚀剂膜，覆盖在上述保护膜的表面，上述第一抗蚀剂膜与上述外部电极的上述侧面的整周接触，上述第二抗蚀剂膜与上述外部电极的上述侧面以及上述第一抗蚀剂膜分离地配置。在该构成中，在形成在外部电极的侧面以及第一抗蚀剂膜与第二抗蚀剂膜之间的分离部内，布线导体膜不露出，所以即使导电性接合材料、水分、助焊剂等从该分离部浸入，也能够抑制布线导体膜与导电性接合材料5的反应等。另外，在该构成中，具备与外部电极的侧面的整周接触的第一抗蚀剂膜，所以能够抑制导电性接合材料、水分、助焊剂等从外部电极的侧面与保护膜的界面浸入。(2)在上述(1)中，优选上述第一抗蚀剂膜是热固化性树脂。根据该构成，由于第一抗蚀剂膜在固化时收缩，所以在固化后的环状的第一抗蚀剂膜产生有朝向内侧收紧那样的应力。因此，覆盖在保护膜的表面的第一抗蚀剂膜紧固于外部电极的侧面，所以能够抑制导电性接合材料、水分、助焊剂等从外部电极的侧面与保护膜的界面浸入。另外，根据该构成，虽然在固化后的第二抗蚀剂膜产生有从外部电极朝向外侧的应力，但由于第二抗蚀剂膜与第一抗蚀剂膜分离地配置，所以能够进一步抑制外部电极与第一抗蚀剂膜之间的缝隙的产生。(3)在上述(1)或者(2)中，优选：上述外部电极具有沿着上述侧面的整周形成的檐部，上述第一抗蚀剂膜在俯视时与上述檐部重叠。根据该构成，能够抑制固化后的环状的第一抗蚀剂膜从外部电极的底面朝向表面脱落。(4)在上述(3)中，也可以上述外部电极的上述侧面从底面朝向表面形成为倒锥形。(5)在上述(1)～(4)的任意一个中，也可以：上述布线导体膜是以铜为主要成分的金属膜，上述保护膜是以钛为主要成分的金属膜，上述外部电极是以镍为主要成分的金属。(6)本技术的薄膜元件的制造方法的特征在于，具备：第一工序，在基材的表面形成布线导体膜；第二工序，至少在上述布线导体膜的表面覆盖在与上述布线导体膜重叠的位置具有接触孔的保护膜；第三工序，在上述接触孔内并且在上述布线导体膜的表面形成沿着侧面的整周具有檐部的外部电极；第四工序，在上述保护膜的表面覆盖抗蚀剂膜；以及第五工序，除去上述抗蚀剂膜中的、将在俯视时与上述檐部重叠的第一抗蚀剂膜与上述第一抗蚀剂膜以外的第二抗蚀剂膜分离的分离部。根据该制造方法，能够容易地制造抑制了布线导体膜的焊料侵蚀、腐蚀等的、具有可靠性较高的外部电极的薄膜元件。(7)在上述(6)中，优选：对于上述第五工序来说，上述抗蚀剂膜是正型光敏性抗蚀剂膜，通过光刻法除去上述分离部，包含将上述外部电极的上述檐部作为光掩模来进行曝光的工序。根据该制造方法，能够容易地形成与外部电极的侧面的整周接触的第一抗蚀剂膜。(8)在上述(6)或者(7)中，也可以在上述第五工序之后还具有在上述外部电极的表面预涂焊料的工序。根据本技术，能够实现在抗蚀剂层与外部电极之间设置规定的间隙的结构中，抑制了布线导体膜的焊料侵蚀、腐蚀等的、具有可靠性较高的外部电极的薄膜元件。附图说明图1是表示第一实施方式所涉及的薄膜元件101的外部电极4的构成的俯视详细图。图2是图1中的A－A剖视图。图3是表示薄膜元件101的外部电极4的实际的样子的剖视图。图4的(A)是表示作为比较例而不具备保护膜以及第一抗蚀剂膜的薄膜元件100A的外部电极4的构成的剖视详细图，图4的(B)是表示不具备第一抗蚀剂膜的薄膜元件100B的外部电极4的构成的剖视详细图。图5是依次表示薄膜元件101的制造工序的剖视图。图6是表示第二实施方式所涉及的薄膜元件102的外部电极4的构成的剖视详细图。具体实施方式以下，参照附图并列举几个具体的例子，示出用于实施本技术的多个方式。在各图中对同一位置附加同一附图标记。虽然考虑要点的说明或者理解的容易性，方便起见而分开示出实施方式，但能够进行不同的实施方式所示的构成的部分的置换或者组合。在第二实施方式以后，省略与第一实施方式共用的事项的记述，而仅对不同点进行说明。特别是，并不在每个实施方式依次提及相同的构成所带来的相同的作用效果。《第一实施方式》图1是表示第一实施方式所涉及的薄膜元件101的外部电极4的构成的俯视详细图。图2是图1中的A－A剖视图。图3是表示薄膜元件101的外部电极4的实际的样子的剖视图。在图2中，夸张地图示各部的厚度。对于以后的各实施方式中的剖视图也相同。薄膜元件101例如是电容器等无源元件、LC复合电子部件、半导体集成电路元件、ESD保护元件等薄膜器件(Thin－FilmDevice)。薄膜元件101具备基材1、布线导体膜2、保护膜3、外部电极4、导电性接合材料5、第一抗蚀剂膜11以及第二抗蚀剂膜12。基材1是表面为平面状的绝缘性平板。在基材1的表面形成有布线导体膜2。基材1例如是用于构成无源元件、LC复合电子部件、集成电路元件、ESD保护元件等的基底材料，例如是Si基板或玻璃基板。此外，也可以在基材1与布线导体膜2之间设置有其它的绝缘层、布线导体层。在布线导体膜2的表面覆盖有保护膜3。如图2所示，保护膜3在从Z方向观察(俯视)时在与布线导体膜2重叠的位置具有接触孔CH1。即，在保护膜3中，在从Z方向观察时，在形成有布线导体膜2的位置形成有接触孔CH1。接触孔CH1是形成在保护膜3的开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜元件，其特征在于，具备：基材；布线导体膜，形成在所述基材的表面；保护膜，至少覆盖在所述布线导体膜的表面，并且在俯视时与所述布线导体膜重叠的位置具有接触孔；外部电极，形成在所述接触孔内并且形成在所述布线导体膜的表面，比所述保护膜厚，具有侧面；以及第一抗蚀剂膜以及第二抗蚀剂膜，覆盖在所述保护膜的表面，所述第一抗蚀剂膜与所述外部电极的所述侧面的整周接触，所述第二抗蚀剂膜与所述外部电极的所述侧面以及所述第一抗蚀剂膜分离地配置，所述外部电极具有沿着所述侧面的整周而形成的檐部，所述第一抗蚀剂膜在俯视时与所述檐部重叠。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.10.30 JP 2015-2141821.一种薄膜元件，其特征在于，具备：基材；布线导体膜，形成在所述基材的表面；保护膜，至少覆盖在所述布线导体膜的表面，并且在俯视时与所述布线导体膜重叠的位置具有接触孔；外部电极，形成在所述接触孔内并且形成在所述布线导体膜的表面，比所述保护膜厚，具有侧面；以及第一抗蚀剂膜以及第二抗蚀剂膜，覆盖在所述保护膜的表面，所述第一抗蚀剂膜与所述外部电极的所述侧面的整周接触，所述第二抗蚀剂膜与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：中矶俊幸，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP