【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装方法及半导体封装器件
本申请涉及半导体封装
，特别是涉及一种半导体封装方法及半导体封装器件。
技术介绍
在半导体封装
中，越来越多的半导体封装器件采用芯片倒装回流焊接的工艺方案，其具体过程包括：在芯片表面的焊盘上形成金属件；在金属件上形成焊料层；将芯片设置有焊料层一侧置于装载有助焊剂的焊料槽内，以使得焊料层上蘸取一层助焊剂；在助焊剂的表面张力的作用下将芯片与基板/框架初步固定；最后将芯片与基板/框架进行回流处理以将芯片与基板/框架固定。本申请的专利技术人在长期研究过程中发现，每作业一颗芯片，都需要在芯片的金属件上形成焊料层以及蘸取助焊剂，半导体封装效率较低。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种半导体封装方法及半导体封装器件，能够提高半导体封装的效率。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种半导体封装方法，所述半导体封装方法包括：在基板/框架的至少一个第一引脚上形成第一焊料层；在所述第一焊料层背对所述基板/框架一侧形成第一助焊剂层；将芯片表面的金属件与所述第一助焊剂层接触；将所述芯片与所述基板/框架进行回流，以使得...
【技术保护点】
1.一种半导体封装方法，其特征在于，所述半导体封装方法包括：在基板/框架的至少一个第一引脚上形成第一焊料层；在所述第一焊料层背对所述基板/框架一侧形成第一助焊剂层；将芯片表面的金属件与所述第一助焊剂层接触；将所述芯片与所述基板/框架进行回流，以使得所述芯片与所述基板/框架固定。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装方法，其特征在于，所述半导体封装方法包括：在基板/框架的至少一个第一引脚上形成第一焊料层；在所述第一焊料层背对所述基板/框架一侧形成第一助焊剂层；将芯片表面的金属件与所述第一助焊剂层接触；将所述芯片与所述基板/框架进行回流，以使得所述芯片与所述基板/框架固定。2.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述在基板/框架的至少一个第一引脚上形成第一焊料层，包括：在所述基板/框架的至少一个所述第一引脚形成焊料块；将所述基板/框架进行回流处理，所述焊料块在所述第一引脚表面铺展形成第一焊料层。3.根据权利要求2所述的半导体封装方法，其特征在于，所述在所述基板/框架的至少一个所述第一引脚形成焊料块，包括：利用植球机在所述基板/框架的至少一个所述第一引脚上形成焊料球。4.根据权利要求3所述的半导体封装方法，其特征在于，所述焊料块在所述第一引脚表面铺展形成第一焊料层包括：所述焊料球在所述第一引脚远离所述基板/框架一侧铺展形成所述第一焊料层，且所述第一焊料层不铺展至所述第一引脚的侧面。5.根据权利要求2所述的半导体封装方法，其特征在于，所述在所述基板/框架的至少一个所述第一引脚形成焊料块之前，所述半导体封装方法还包括：在所述基板/框架的至少一个所述第一引脚上形成第二助焊剂层；...
【专利技术属性】
技术研发人员：周锋，卢海伦，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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