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本申请公开了一种半导体封装方法及半导体封装器件，所述半导体封装方法包括：在基板/框架的至少一个第一引脚上形成第一焊料层；在所述第一焊料层背对所述基板/框架一侧形成第一助焊剂层；将芯片表面的金属件与所述第一助焊剂层接触；将所述芯片与所述基板/...
该专利属于通富微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过通富微电子股份有限公司授权不得商用。

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