一种进气歧管温度压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种进气歧管温度压力传感器，其特征在于，所述传感器进一步包括：压力集成芯片和温度传感器，设置在外壳内；校准板，与所述压力集成芯片和所述温度传感器电性连接，用以采集压力和温度信号。本实用新型专利技术结构简单，降低成本，同时实现小型化和高度集成，而且压力芯片的集成，防止外界对压力芯片的腐蚀。

A Temperature and Pressure Sensor for Intake Manifold

The utility model discloses a temperature and pressure sensor for an intake manifold, which is characterized in that the sensor further comprises a pressure integrated chip and a temperature sensor, which are arranged in a housing; a calibration board, which is electrically connected with the pressure integrated chip and the temperature sensor to collect pressure and temperature signals. The utility model has the advantages of simple structure, low cost, miniaturization and high integration, and integration of pressure chips to prevent external corrosion of pressure chips.

【技术实现步骤摘要】
一种进气歧管温度压力传感器
本技术涉及汽车内燃机进气控制领域，具体涉及一种进气歧管温度压力传感器。
技术介绍
进气温度压力传感器在内燃机系统中位于进气歧管一侧，通过传递进气歧管内的温度和压力信号给内燃机管理系统，从而转化成进气量信息，并作为控制燃油喷射量的基本参数。因此它是汽车内燃机控制系统的关键零部件之一。目前常规的车用温度压力传感器如图1所示，主要包括以下几个组成部分，螺钉1，芯片封装板2，内密封圈3，封装基座4，外壳5，外密封圈6，温度传感器7，上盖8，校准芯片9，校准板10，压力芯片11等。具体是温度传感器7采集温度信号并将信号输入到芯片封装板2，压力芯片11封装到封装基座4内，压力芯片11采集压力信号并将信号输入到芯片封装板2，芯片封装板2将压力信号和温度信号一起输入给校准板10，校准板10上校准芯片9对输入的信号进行放大、调整、模数转换、数字运算、温度补偿和数模转换，最终将压力信号和温度信号通过外壳插针51输出到汽车控制系统。上述现有结构的温度压力传感器，存在以下三方面的问题：第一，产品包含零部件多，导致体积比较大，占用空间大；第二，产品结构复杂，缺乏集成化；第三，成本高。
技术实现思路
应当理解，本公开以上的一般性描述和以下的详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在为如权利要求所述的本公开提供进一步的解释。为实现产品的小型化和集成化，降低产品生产成本，提升生产效率，本技术提供一种基于集成芯片的进气歧管温度压力传感器。本技术公开了一种进气歧管温度压力传感器，其特征在于，所述传感器进一步包括：压力集成芯片和温度传感器，设置在外壳内；校准板，与所述压力集成芯片和所述温度传感器电性连接，用以采集压力和温度信号。优选的，本技术进一步公开了一种进气歧管温度压力传感器，所述压力集成芯片设置在所述校准板上。优选的，本技术进一步公开了一种进气歧管温度压力传感器，所述压力集成芯片用表面贴装方式设置在所述校准板上。优选的，本技术进一步公开了一种进气歧管温度压力传感器，所述传感器进一步包括：内密封圈，设置在所述校准板和所述外壳之间，其中，所述校准板与所述外壳固定相连。优选的，本技术进一步公开了一种进气歧管温度压力传感器，所述传感器进一步包括：外壳插针，与所述校准板相连，所述校准板对压力和温度信号处理后通过所述外壳插针输出。本技术结构简单，降低成本，同时实现小型化和高度集成，而且压力芯片的集成，防止外界对压力芯片的腐蚀。附图说明现在将详细参考附图描述本公开的实施例。现在将详细参考本公开的优选实施例，其示例在附图中示出。在任何可能的情况下，在所有附图中将使用相同的标记来表示相同或相似的部分。此外，尽管本公开中所使用的术语是从公知公用的术语中选择的，但是本公开说明书中所提及的一些术语可能是申请人按他或她的判断来选择的，其详细含义在本文的描述的相关部分中说明。此外，要求不仅仅通过所使用的实际术语，而是还要通过每个术语所蕴含的意义来理解本公开。下面，参照附图，对于熟悉本
的人员而言，从对本技术的详细描述中，本技术的上述和其他目的、特征和优点将显而易见。图1是传统的车用温度压力传感器的剖视结构示意图；图2是本技术的进气歧管温度压力传感器的剖视结构示意图。附图标记1――螺钉2――芯片封装板3――内密封圈4――封装基座5――外壳6――外密封圈7――温度传感器8――上盖9――校准芯片10――校准板11――压力芯片12――压力集成芯片51――外壳插针具体实施方式本说明书公开了结合本技术特征的一或多个实施例。所公开的实施例仅仅例示本技术。本技术的范围不限于所公开的实施例。本技术由所附的权利要求是来限定。说明书中引用的“一个实施例”、“一实施例”、“一示例性实施例”等等表明所述的实施例可以包括特殊特征、结构或特性，但所有实施例不必包含该特殊特征、结构或特性。此外，这些短语不必涉及相同的实施例。此外，在联系一实施例描述特殊特征、机构或特性时，就认为联系其他实施例(无论是否明确描述)实现这种特征、结构或特性在本领域的技术人员的知识范围之内。此外，应理解，这里使用的空间描述(例如，之上、之下、上方、左边、右边、下方、顶部、底部、垂直、水平等等)仅用于说明的目的，且这里所描述的结构的实际实现方式可以是按任何定向或方式来在空间上排列。请参见图2所示，本技术提供了一种改进的进气歧管温度压力传感器，将传统的封装基座4、压力芯片11和校准芯片9集成为一压力集成芯片12，装配时，将压力集成芯片12利用表面贴装工艺(SurfaceMountTechnology，缩写为SMT)贴附到校准板10，将采集到的压力信号输入到校准板10，螺钉1将校准板10固定在外壳5上，之后再将上盖8固定在外壳上方。在校准板10和外壳5之间设置一内密封圈3，用于保证校准板10和外壳5之间的密封性。外密封圈6设置在本传感器外侧与发动机装设部位，以保证本传感器与发动机之间的密封性。设置在外壳5的温度传感器7将采集到的温度信号输入到校准板10，校准板对温度信号进行处理后通过外壳插针51输出。综上所述，上述结构的进气歧管温度压力传感器中，校准板10作为集成压力芯片和温度传感器贴附载体，并对压力信号进行放大、调整、模数转换、数字运算和数模转换，最终将压力信号和温度信号通过外壳插针51输出到汽车控制系统。本技术的传感器较传统结构而言，具有如下有益效果：第一，温度压力传感器小型化，也就是缩小体积，减少空间；第二，结构简单，降低成本，同时实现小型化和高度集成；第三，压力芯片的集成，防止外界对压力芯片的腐蚀。前面提供了对较佳实施例的描述，以使本领域内的任何技术人员可使用或利用本技术。对这些实施例的各种修改对本领域内的技术人员是显而易见的，可把这里所述的总的原理应用到其他实施例而不使用创造性。因而，本技术将不限于这里所示的实施例，而应依据符合这里所揭示的原理和新特征的最宽范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种进气歧管温度压力传感器，其特征在于，所述传感器进一步包括：压力集成芯片和温度传感器，设置在外壳内；校准板，与所述压力集成芯片和所述温度传感器电性连接，用以采集压力和温度信号。

【技术特征摘要】
1.一种进气歧管温度压力传感器，其特征在于，所述传感器进一步包括：压力集成芯片和温度传感器，设置在外壳内；校准板，与所述压力集成芯片和所述温度传感器电性连接，用以采集压力和温度信号。2.根据权利要求1所述的进气歧管温度压力传感器，其特征在于，所述压力集成芯片设置在所述校准板上。3.根据权利要求2所述的进气歧管温度压力传感器，其特征在于，所述压力集成芯片用...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁厚勋，段红军，李开明，
申请(专利权)人：上海文襄汽车传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31